电极箔的制造方法和电容器的制造方法技术

本发明专利技术所涉及的电极箔的制造方法是一种具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过所述金属箔和所述电极之间，蚀刻所述金属箔的电解蚀刻工序的电极箔的制造方法，其特征在于，在所述金属箔的所述主面和所述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖所述主面的一部分的区域，所述掩蔽部件是导电体，所述掩蔽部件和所述金属箔电连接。

Manufacturing method of electrode foil and manufacturing method of capacitor

The invention of the present invention is a method of manufacturing an electrode foil in the etching solution, which is characterized by etching a foil between the metal foil and the electrode in an etchant between the electrode and at least one of the main surface of a metal foil containing first metals. Between the main surface of the metal foil and the electrode, a masking part is configured to cover a part of the main surface, the masking part is a conductive body, and the masking part is electrically connected with the metal foil.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电极箔的制造方法和电容器的制造方法
本公开涉及电极箔的制造方法和电容器的制造方法。
技术介绍
作为电容器元件的阳极体，使用包含阀作用金属的金属箔。为了增加电容器元件的电容，对金属箔的主面的全部或一部分实施蚀刻。例如，在专利文献1中，启示了在金属箔的主面的一部分和电解蚀刻用电极的表面的一部分上，形成基于树脂的覆膜作为掩蔽部件，在金属箔的主面上的未形成覆膜的部分，进行蚀刻。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5333582号
技术实现思路
在专利文献1中，因为使用树脂作为掩蔽部件，所以与金属箔相比，电阻非常高。因而，在实施电解蚀刻的情况下，电流集中在金属箔的与掩蔽部件的边界附近。由于上述电流的集中，蚀刻在上述边界附近变深。在图7中示出了通过使用了树脂的传统的方法来实施电解蚀刻的金属箔40的剖面图。如图7所示，金属箔40具有被包含树脂的掩蔽部件41掩蔽的区域40Z和没有被掩蔽部件41覆盖的区域40Y。区域40Y具有形成在区域40Y的主面上的两个蚀刻部40E和被蚀刻部40E夹持的未蚀刻部40N。由于上述电流的集中，对于蚀刻部40E而言，在区域40Z和区域40Y的边界B附近，厚度方向上的蚀刻的深度变大。即，边界B附近的未蚀刻部40N的厚度变得特别薄。因而，对于金属箔40来说，边界B附近的机械强度小。其结果，蚀刻的金属箔40(电极箔)的可靠性容易降低。本公开的电极箔的制造方法具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过上述金属箔和上述电极之间，蚀刻上述金属箔的电解蚀刻工序，在上述金属箔的上述主面和上述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖上述主面的一部分的区域，上述掩蔽部件是导电体，上述掩蔽部件和上述金属箔电连接。根据本公开，因为在被掩蔽部件覆盖的区域和未被覆盖的区域的边界附近抑制了过剩的蚀刻，所以抑制了金属箔的强度的降低。因而，提高了作为电极箔的可靠性。附图说明图1是示意性地示出通过本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序蚀刻的电极箔的一部分的剖面图。图2是示意性地示出通过本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序蚀刻的电极箔的一部分的立体图。图3是示意性地示出本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序中使用的电解蚀刻装置的说明图。图4是示出本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序中的金属箔、掩蔽部件和电极的位置关系的示意图。图5是示意性地示出本公开的实施方式所涉及的电容器中使用的电容器元件的剖面图。图6是示意性地示出本公开的实施方式所涉及的电容器的剖面图。图7是示意性地示出通过传统的电解蚀刻工序蚀刻的金属箔的一部分的剖面图。具体实施方式本公开所涉及的电极箔的制造方法具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，在金属箔和电极之间流过电流，蚀刻金属箔的电解蚀刻工序。在电解蚀刻工序中，在金属箔的上述主面和电极之间，配置掩蔽部件以覆盖上述主面的一部分的区域。由此，未被上述主面的掩蔽部件覆盖的区域被蚀刻。在本公开中，使用导电体作为掩蔽部件，在电解蚀刻工序中，使掩蔽部件和金属箔电连接。在此，电连接是指在掩蔽部件和金属箔之间能够发生电子的移动的状态。通过使掩蔽部件和金属箔电连接，抑制了电流集中在金属箔的与掩蔽部件的边界附近的现象。通过抑制电流的集中，抑制了在边界近傍发生过剩的蚀刻。因而，提高了作为电极箔的可靠性。但是，在使用包含绝缘材料的掩蔽部件的情况下，在电解蚀刻工序中，需要在掩蔽部件和电极之间不产生空间。也就是说，需要在使掩蔽部件和电极密接的状态下，进行电解蚀刻。因而，在电解蚀刻工序前后或者电解蚀刻工序中，需要控制掩蔽部件和电极之间的距离。因此，在将掩蔽部件配置为与金属箔密接的情况下，金属箔的输送方法的自由度降低。此外，在金属箔被蚀刻时，有时会从蚀刻的部位产生气体。为了排出产生的气体，在电极和金属箔之间需要一定的间隔。也就是说，在将掩蔽部件配置为与金属箔密接的情况下，需要增厚掩蔽部件以确保上述一定的间隔。在此，以往，在与电极的上述掩蔽部件对应的位置实施掩模。由此，不再需要使掩蔽部件和电极进行密接，因此金属箔的输送方法不受限制。此外，在金属箔和电极之间设置给定的间隔变得容易。另一方面，因为需要对掩蔽部件和施加到电极上的掩模进行定位，所以操作烦杂。根据本公开，因为使用导电体作为掩蔽部件，所以不需要对电极施加掩模。因此，能够在不进行定位等烦杂的操作的情况下进行实用的蚀刻。进一步，因为能够在使掩蔽部件和电极分离开的状态下进行电解蚀刻，所以提高了金属箔的输送方法的自由度。在图1中，示意性地示出了本实施方式中的实施了电解蚀刻的电极箔10的剖面的一部分。如图1所示，在获得的电极箔10中，将被掩蔽部件4覆盖的区域和未被覆盖的区域的边界A附近作为起点，形成在厚度方向逐渐变深的蚀刻部1E。因此，抑制了电极箔10的上述边界A附近的电极箔10的机械强度的降低。此时，从强度的观点出发，优选第1区域10E中的未蚀刻部1N的厚度d为2μm以上。如图2所示，通过电解蚀刻工序获得的电极箔10具备具有被蚀刻的表面的第1区域10E和具有未蚀刻的表面的第2区域10N。第1区域10E在表面具备蚀刻部1E，在内部具备未蚀刻部1N。第1区域10E和第2区域10N在上述边界A附近被划分。图2是示意性地示出通过电解蚀刻工序蚀刻的电极箔10的一部分的立体图。金属箔1包含第1金属。作为第1金属，可列举钛、钽、铝和铌等阀作用金属。金属箔1可以包含一种或两种以上的上述阀作用金属。金属箔1可以以合金或金属间化合物的形式包含第1金属。金属箔1的厚度没有特别限定。金属箔1的厚度例如为15μm以上且300μm以下。掩蔽部件4是导电体，包含导电性材料。作为导电性材料，没有特别限定，能够例示上述阀作用金属、银、铜、铁、锡、铅、锌、二氧化硅、镍、金、铂、钯、锆、钨、钴、钼等金属、石墨、炭黑等碳材料、以及导电性高分子等。掩蔽部件4可以包含一种或两种以上的上述导电性材料。掩蔽部件4可以以合金或金属间化合物的形式包含上述金属。在电解蚀刻工序中，掩蔽部件和金属箔电连接。因此，从金属箔1的蚀刻效率和抑制上述那样电流的集中的观点出发，优选掩蔽部件4的电阻值(掩蔽部件的电阻率×掩蔽部件的厚度)例如与金属箔1的厚度方向的电阻值大致相同。为了易于调整以使掩蔽部件4的上述电阻值与金属箔1的上述电阻值相同、以及如后所述为了易于与金属箔1进行物理连接，掩蔽部件4可以包含金属(第2金属)。掩蔽部件4中包含的第2金属没有特别限定，可以是与金属箔1中包含的第1金属相同的金属元素，也可以是不同的金属元素。另外，因为掩蔽部件4是导电体，所以掩蔽部件4的与电极对置的表面也能够被蚀刻。通过掩蔽部件4覆盖金属箔1的主面的一部分的方法没有特别限定。例如，可以将包含树脂(导电性墨)的掩蔽部件4的材料涂覆在金属箔1的主面的一部分上，该树脂包含导电性材料。在该情况下，掩蔽部件4和金属箔1电连接，并且也物理连接。此外，从生产性的观点出发，掩蔽部件4的形状可以是包含导电性材料的片状。在该情况下，可以将片状的掩蔽部件4配置为覆盖金属箔1的主面的一部分。作为片状的掩蔽部件4，可列举包含第2金属的金属箔、使用包含导电性材料的树脂成形的导电性带等。导电性带也可以具备粘结性。其中，优选掩蔽部件4为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电极箔的制造方法，具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过所述金属箔和所述电极之间，蚀刻所述金属箔的电解蚀刻工序，在所述金属箔的所述主面和所述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖所述主面的一部分的区域，所述掩蔽部件是导电体，所述掩蔽部件和所述金属箔电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.30 JP 2015-2342281.一种电极箔的制造方法，具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过所述金属箔和所述电极之间，蚀刻所述金属箔的电解蚀刻工序，在所述金属箔的所述主面和所述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖所述主面的一部分的区域，所述掩蔽部件是导电体，所述掩蔽部件和所述金属箔电连接。2.根据权利要求1所述的电极箔的制造方法，其中，所述导电体包含第2金属。3.根据权利要求1或2所述的电极箔的制造方法，其中，所述导电体的形状为片状。4.根据权利要求3所述的电极箔的制造方法，其中，所述导电体的至少一部分通过与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林恭平，杉原之康，吉田宽，吉村满久，中西弘美，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP