具有拼接的图像传感器的方法和设备技术

传感器拼贴的M×N阵列使用包括粘合剂的顺应膜来附连到衬底。顺应膜的厚度取决于传感器拼贴的厚度而改变，使得传感器拼贴的向外侧是共面的。

Method and equipment for image sensor with splicing

The M * N array for sensor assembly is attached to the substrate using an adhesive film including adhesive. The thickness of the adaptation film depends on the thickness of the sensor's collage, so that the sensor collages are coplanar to the outside.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有拼接的图像传感器的方法和设备
本专利技术一般涉及医疗射线照相成像系统的领域，以及更具体来说，涉及数字射线照相(DR)X射线检测器(有时称作平板检测器(FPD))，以及制作平板检测器的方法。
技术介绍
投影射线照相中使用的固态基于电离辐射的检测器通常要求直接或间接转换图像传感器。例如使用硒所制作的直接转换图像传感器直接捕获光电导材料中的X射线，以便在像素阵列中产生电信号。例如使用非晶硅(a-Si)和互补金属氧化物半导体(CMOS)所制作的间接传感器使用闪烁材料将X射线转换成像素阵列中的可见光。为了制作大面积平板检测器，较小平面矩形传感器阵列可按照M×N二维布置拼接在一起，以形成更大平板。因此，对特定成像应用而言这类较小图像传感器拼贴的准确对齐和组装可能是所期望的。本公开专利技术的实施例旨在提供有利地组装多个图像传感器拼贴的简单优良方法。以上论述只是为了一般背景信息来提供，而不是意在用作帮助确定要求保护主题的范围。
技术实现思路
传感器拼贴阵列可使用包括粘合剂的顺应膜来附连到衬底。顺应膜的厚度根据传感器拼贴的厚度来改变，使得传感器拼贴的向外侧是共面的。在一个实施例中，成像装置可具有传感器拼贴阵列，其在传感器拼贴的底侧附连到衬底。薄片设置在传感器拼贴阵列与衬底之间，薄片由可压缩顺应材料所制成。粘合剂还在薄片的两侧设置在传感器拼贴阵列与衬底之间。在另一个实施例中，一种制作拼接的传感器阵列的方法包括提供基本上平坦表面，使用平坦表面来对齐多个传感器拼贴，将顺应膜放置于衬底上(在其之间使用粘合剂)，将顺应膜压靠多个传感器拼贴的背面(包括其之间的粘合剂)，并且去除平坦表面以释放拼接的传感器阵列和衬底(具有在其之间粘附的顺应膜)。在另一个实施例中，一种设备包括光敏拼贴阵列以及面向拼贴底面的衬底。顺应膜放置在阵列与衬底之间，其中膜包括粘合剂。与衬底和拼贴的第二个之间的膜相比，顺应膜的厚度在衬底和拼贴的第一个之间是不同的。传感器拼贴的顶面是共面的。以上概括描述不是意味着描述其元件不是可互换的单独独立实施例。实际上，描述为与具体实施例相关的元件的许多能够与其他所述实施例的元件共同使用并且可能互换。在本专利技术的范围之内可进行许多变更和修改，而没有背离其精神，并且本专利技术包括全部这类修改。以下附图意在既不是按照针对关于相对大小、角关系、相对位置或定时关系的任何准确比例所绘制，也不是按照针对关于所要求实现的可互换性、置换或表示的任何组合关系所绘制。本专利技术的这个概述仅意在按照一个或多个说明性实施例来提供本文所公开主题的简述，而不是用作解释权利要求书或者限定或限制仅由所附权利要求书来限定的本专利技术的范围的指南。提供本概述以便以简化形式介绍概念的说明性选择，其在下面在详细描述中进一步描述。本概述不是要确定要求保护主题的关键特征或必不可少特征，也不是要用于帮助确定要求保护主题的范围。要求保护主题并不局限于解决背景中所述的任何或全部缺点的实现方式。附图说明为了能够理解本专利技术的特征的方式，本专利技术的详细描述可通过参照某些实施例进行，其中一部分在附图中示出。但是，要注意，附图仅示出本专利技术的某些实施例，因此不应被认为对其范围的限制，因为本专利技术的范围包含其他同样有效的实施例。附图不一定按照比例绘制，重点一般在于示出本专利技术的某些实施例的特征。附图中，相似的标号用于在各个视图中通篇表示相似的部分。因此，为了进一步了解本专利技术，能够结合附图来参照以下详细描述，在附图中：图1是示出使用DR检测器的示范射线照相成像系统的示意图；图2是具有对齐取向的多个管芯的示范M×N二维布置的简图；图3A是示出示范拼接的图像传感器组合件中的多个管芯的侧视图；图3B是示出图3A的示范拼接的图像传感器组合件中的多个管芯的顶视图；图4是具有对齐取向的多个管芯的另一个示范M×N二维布置的简图；图5是使用具有玻璃平层和对齐标记的M×N二维布置中的二个管芯的示范拼接的图像传感器组合件的分解等距视图；图6是制作图3A-3B和图5的拼接的图像传感器组合件的示范方法的流程图；图7是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的步骤的侧视图；图8是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；图9是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；图10是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；图11是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；图12是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；图13是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；图14是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图；以及图15是示出制作示范拼接的图像传感器组合件的示范方法的另一个步骤的侧视图。图16A-16B是示出施加到传感器拼贴的压力方向以及由此引起的传感器拼贴中的典型偏转的透视图。具体实施方式一个示范投影X射线系统100的示意图在图1中示出。系统100可以是静止固定检查室系统或者移动X射线成像系统。X射线源112和DR检测器114可以是可旋转系统(例如，机架(gantry)驱动系统、C型臂或台架系统)的组成部分。检测器114与x射线源112直径相对地定位，以及被检查对象110定位在其之间，由此x射线104穿过对象110，并且通过检测器114中的成像元件或像素的二维阵列来被检测。在将对象110保持在源112和检测器114的旋转轴的同时，沿箭头102所指示的任一个方向的源112和检测器114组件的旋转可用来实现x射线成像系统100中的锥形束计算机断层扫描(CBCT)和3-D图像重构应用，例如在医疗和牙科应用中。x射线发生器116使x射线源112发射x射线辐射104的脉冲之一或系列，该发射可随着使用检测器控制电路118对检测器114的激活来被控制和同步。刚描述的x射线系统100组件的操作和控制可集中在计算机系统106中。本文中将更详细描述示范DR检测器114和其中的图像传感器组合件115(如图1所示)。可改变如图1所示的x射线系统100组件的取向。被检查对象110可以是人类或动物患者或者另一个对象，并且可能躺在检查台上、站立、端坐或者沿另外某个适当取向相对源112和检测器114来定位。图2是如本专利技术的图像传感器组合件115(图1)的一个或多个所公开实施例中使用的图像传感器拼贴201-204的M×N阵列200的简图。传感器拼贴201-204的每个是基本上平面的，并且在形状上一般是矩形的，如这里所示。传感器拼贴201-204的每个可说成是具有主表面(本文中称作顶面或传感器侧)以及与顶面相对的主表面(本文中称作底面或背面)。在图2的示例实施例中，M＝2并且N＝2，但是其他实施例是可能的，并且在本文中被认为是备选实施例，由此M和N是具有相同或不同值的自然数(即，正整数1、2、3…)，其中M或N的至少一个必须大于1。传感器拼贴201-204在本文中又可单独称作“管芯”或者多个一起称作“管芯”，因为传感器管芯通常从较大片的薄膜晶体管(TFT)玻璃或硅晶圆被准确地切割或“切块”。多个管芯需要如图2的箭头208所指示沿X、Y和θ-Z(θz)轴相互对齐。通过相邻管芯之间的箭头206所指示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像装置，包括：传感器拼贴的M×N阵列，其中M和N为正整数；面向所述传感器拼贴的每个的底面的衬底；在所述传感器拼贴阵列与所述衬底之间的薄片，所述薄片包括可压缩顺应材料；以及在所述传感器拼贴阵列与所述衬底之间的第一粘合剂，所述第一粘合剂接触所述薄片、所述衬底和所述传感器拼贴的所述底面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.18 US 14/8287721.一种成像装置，包括：传感器拼贴的M×N阵列，其中M和N为正整数；面向所述传感器拼贴的每个的底面的衬底；在所述传感器拼贴阵列与所述衬底之间的薄片，所述薄片包括可压缩顺应材料；以及在所述传感器拼贴阵列与所述衬底之间的第一粘合剂，所述第一粘合剂接触所述薄片、所述衬底和所述传感器拼贴的所述底面。2.如权利要求1所述的设备，其中，所述衬底包括面向所述传感器拼贴的每个的所述底面的顶面，并且其中所述设备还包括附连到所述衬底的所述顶面的电子电路。3.如权利要求2所述的设备，其中，所述电子电路电连接到所述传感器拼贴阵列。4.如权利要求2所述的设备，还包括所述电子电路与所述衬底的所述顶面之间的第二粘合剂，其中所述第二粘合剂与所述第一粘合剂是相同或不同的。5.如权利要求1所述的设备，其中，所述传感器拼贴的顶面在公共平面中对齐，所述传感器拼贴的两个的所述底面各自在不同平面中对齐，并且其中所述薄片由所述传感器拼贴的所述两个的每个相对所述衬底压缩到不同厚度。6.如权利要求1所述的设备，还包括所述传感器拼贴的所述顶面之上的闪烁器材料。7.如权利要求1所述的设备，其中所述薄片被穿孔，所述第一粘合剂设置在所述薄片的穿孔中，并且面向所述传感器拼贴的所述穿孔薄片的表面包括比面向所述衬底的所述薄片的表面更低的摩擦系数。8.如权利要求1所述的设备，其中，所述传感器拼贴的两个的相邻边缘之间的间隙小于所述传感器拼贴的所述像素的平均尺寸。9.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一粘合剂在被固化时包括比所述薄片的弹性模数大至少大约10000倍的弹性模数。10.一种制作拼接的传感器阵列的方法，所述方法包括：提供基本上平坦表面；使用所述平坦表面来对齐多个传感器拼贴；提供衬底；将顺应膜放置成与所述衬底接触；将粘合剂设置成与所述衬底并且与所述顺应膜接触；将所述顺应膜压靠所述多个传感器拼贴的背面，包括将粘合剂设置成与所述衬底并且与所述多个传感器拼贴的背面接触；以及去除所述基本上平坦表面以释放所述拼接的传感器阵列，所述拼接的传感器阵列包括所述衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：BS贾里奇，ME谢弗，EA蒂克纳，TJ沃奇克，SF恩茨，
申请(专利权)人：锐珂牙科技术顶阔有限公司，
类型：发明
国别省市：英国,GB