热固化性粘接片和半导体装置的制造方法制造方法及图纸

提供可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片、和半导体装置的制造方法。热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物具有：含有包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分和填料的热固化性粘接剂层，(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。

Heat curable adhesive sheet and manufacturing method of semiconductor device

A method of manufacturing a thermosetting adhesive sheet and a semiconductor device capable of reducing warpage of semiconductor wafers and reducing fragments generation is provided. Thermosetting adhesive sheet has a thermosetting adhesive layer formed by a resin composition. The resin composition has a thermosetting adhesive layer containing resin components and fillers containing (methyl) acrylate and polymerization initiator, and (methyl) acrylate containing solid (methyl) acrylate and (methyl) propylene over three functional groups. The content of the solid (methyl) acrylate in the composition of the resin is more than 55wt%, and the content of the (methyl) acrylate in the resin composition multiplied by the number of functional groups per unit molecular weight of the (methyl) acrylate is more than 03, and the mixing amount of the filler relative to the resin composition 100 is 80~22. 0 quality.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性粘接片和半导体装置的制造方法
本专利技术涉及：为了防止切割工序时的裂纹而补强半导体晶片的热固化性粘接片和半导体装置的制造方法。本申请以2015年12月14日在日本提出的日本专利申请号特愿2015-243651为基础主张优先权，该申请通过参照引用于本申请中。
技术介绍
半导体芯片制造工序中，切割(个体化)工序对半导体晶片产生很大的应力。因此，有时在半导体晶片中产生被称为破片(chipping)的裂纹，不良率变高。为了防止此种问题于未然，提出了：在临切割工序之前(背面研磨后)贴合补强半导体晶片的热固化性粘接片(例如，参照专利文献1)。然而，伴随半导体晶片的薄型化，半导体晶片的翘曲量变大，因此可能难以贴合切割带。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-280329号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术鉴于这样的以往的实际情况而提案，提供：可以减少半导体晶片的翘曲，同时减少破片产生的热固化性粘接片，以及半导体装置的制造方法。用于解决课题的手段为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的热固化性粘接片的特征在于，具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。另外，本专利技术所涉及的半导体装置的制造方法的特征在于，具有下述的工序：研磨半导体晶片的研磨工序；在上述半导体晶片的研磨面粘贴热固化性粘接片的热固化性粘接片粘贴工序；使上述热固化性片固化，从而使上述半导体晶片的翘曲量减少的固化工序；在上述半导体晶片的热固化性粘接片面粘贴切割带的切割带粘贴工序；和将粘贴有切割带的晶片进行切割处理，获得单个片的半导体芯片的切割处理工序，上述热固化性粘接片具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。专利技术效果根据本专利技术，通过将热固化性粘接片贴合于半导体晶片的研磨面并使其固化，热固化性粘接片收缩，可以使半导体晶片的翘曲减少。因此，可以在使晶片平坦化的状态下进行切割，因此可以使破片减少，获得高品质的半导体装置。附图说明[图1]图1是表示热固化性粘接片的概略的截面图。[图2]图2是表示BG带粘贴工序的概略的截面图。[图3]图3是表示研磨工序的概略的截面图。[图4]图4是表示热固化性粘接片粘贴工序的概略的截面图。[图5]图5是表示BG带剥离工序的概略的截面图。[图6]图6是表示固化工序的概略的截面图。[图7]图7是表示DC带粘贴工序的概略的截面图。[图8]图8是表示切割处理工序的概略的截面图。[图9]图9是表示扩展工序的概略的截面图。[图10]图10是表示拾取工序的概略的截面图。[图11]图11是表示安装工序的概略的截面图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式按照下述顺序详细地进行说明。1.热固化性粘接片2.半导体装置的制造方法3.实施例＜1.热固化性粘接片＞本实施方式所涉及的热固化性粘接片具有在切割半导体晶片时贴合于半导体晶片的研磨面的热固化性粘接层，在切割工序时补强晶片，是防止被称为破片的裂纹的补强片。图1是表示热固化性粘接片的概略的截面图。如图1所示，热固化性粘接片中，使基材膜层11与热固化性粘接层12层合。作为基材膜层11，可以使用：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等的塑料膜，或由纸、布、无纺布等构成的多孔基材。热固化性粘接层12由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有：包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，和填料。需说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯意指包含丙烯酸酯(acrylate)和甲基丙烯酸酯(metacrylate)。作为(甲基)丙烯酸酯，可以使用单官能(甲基)丙烯酸酯、双官能(甲基)丙烯酸酯、三官能以上的(甲基)丙烯酸酯。作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：聚亚烷基二醇酯单体、具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯等。作为聚亚烷基二醇酯单体的具体例，例如可举出：(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、丙烯酸4-羟基丁酯、聚乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇单(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等，可以使用它们的1种或2种以上。作为双官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基-三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、双酚AEO改性二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化己二醇二(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化环己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(4)双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(10)双酚A二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二(甲基)丙烯酸酯、烷氧基化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二噁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸EO改性二(甲基)丙烯酸酯等，可以使用它们的1种或2种以上。这些之中，从反应性、交联性等的角度出发，可以优选使用三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。作为可市场上获取的双官能(甲基)丙烯酸酯的具体例，可举出：新中村化学工业(株)的商品名“A-DCP”(三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯)等。作为三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，可举出：异氰脲酸EO改性三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、EO改性季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性三-(-2-丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、ε-己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(20)三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化(3)三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化(6)三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(9)三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化(3)甘油三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化(4)季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、EO改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、具有三官能～九官能的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等，可以使用它们的1种或2种以上。这些之中，从反应性、交联性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热固化性粘接片，其具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E‑03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.14 JP 2015-2436511.热固化性粘接片，其具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，所述树脂组合物含有填料和包含(甲基)丙烯酸酯和聚合引发剂的树脂成分，上述(甲基)丙烯酸酯包含固形(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，上述树脂成分中的固形(甲基)丙烯酸酯的含有率为55wt％以上，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率乘以上述(甲基)丙烯酸酯的每单位分子量的官能团数所得的值的总和为2.7E-03以上，上述填料的掺混量相对于树脂成分100质量份为80～220质量份。2.权利要求1所述的热固化性粘接片，其中，上述(甲基)丙烯酸酯的重均分子量为200～50000。3.权利要求1或2所述的热固化性粘接片，其中，上述固形(甲基)丙烯酸酯为双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯。4.权利要求1或2所述的热固化性粘接片，其中，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率为90wt％以上。5.权利要求3所述的热固化性粘接片，其中，上述树脂成分中的(甲基)丙烯酸酯的含有率为90wt％以上。6.权利要求1或2所述的热固化性粘接片，其中，上述填料包含黑色颜料...

【专利技术属性】
技术研发人员：森大地，石松朋之，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP