热固化性粘接片及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

提供能够减少半导体晶圆的翘曲，并且减少碎片的发生的热固化性粘接片及半导体装置的制造方法。在切割之前对半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，该热固化性粘接片具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对环氧化合物的环氧当量的倒数乘以树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，且填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。

Heat curable adhesive sheet and manufacturing method of semiconductor device

A method of manufacturing a thermosetting adhesive sheet and a semiconductor device capable of reducing warpage of semiconductor wafers and reducing the occurrence of fragmentation is provided. A thermosetting adhesive sheet is bonded and solidified before the cutting surface of the semiconductor wafer. The thermosetting adhesive plate has a thermosetting adhesive layer formed by a resin composition containing an epoxy compound and a curing agent, and a filling agent. The reciprocal of epoxy equivalent of the epoxide compound is multiplied by the resin. The sum of the content of the epoxy compound in the composition is more than 1.15E - 04, and the mixing amount of the filler is more than 50 parts compared to the 100 quality component of the resin.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性粘接片及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及为了防止切割（dicing）工序时的裂缝而增强半导体晶圆的热固化性粘接片、及半导体装置的制造方法。本申请以在日本于2015年12月14日申请的日本专利申请号特愿2015－243649为基础主张优先权，该申请通过被参照，引用至本申请。
技术介绍
在半导体芯片制造工序中，切割（小片化）工序对半导体晶圆带来巨大的应力（stress）。因此，在半导体晶圆中产生被称为碎片（chipping）的裂缝，从而会提高不良率。为了事先防止这样问题的目的，提出了在即将进行切割工序之前（背面研磨（backgrinding）后）粘合增强半导体晶圆的热固化性粘接片的方案（例如参照专利文献1。）。然而，随着半导体晶圆的薄型化，半导体晶圆的翘曲量变大，因此有时难以粘合切割带。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002－280329号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于这样的现有状况而提出，提供不仅减少半导体晶圆的翘曲，而且能够减少碎片的发生的热固化性粘接片及半导体装置的制造方法。用于解决课题的方案为了解决前述的课题，本专利技术所涉及的热固化性粘接片，其特征在于：具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂（filler）的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对所述环氧化合物的环氧当量的倒数乘以所述树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，所述填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。另外，本专利技术所涉及的半导体装置的制造方法，其特征在于具有：研磨半导体晶圆的研磨（grind）工序；对所述半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，减少所述半导体晶圆的翘曲量的固化工序；以及在所述半导体晶圆的热固化性粘接片面粘合切割带，并进行切割的切割工序，所述热固化性粘接片具有由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成的热固化性粘接层，对所述环氧化合物的环氧当量的倒数乘以所述树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，所述填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。专利技术效果依据本专利技术，对半导体晶圆的研磨面粘合热固化性粘接片并使之固化，从而使热固化性粘接片收缩，能够减少半导体晶圆的翘曲。因此，能够在使晶圆平坦化的状态下进行切割，因此减少碎片，能够得到高质量的半导体装置。附图说明[图1]图1是示出热固化性粘接片的概要的截面图。[图2]图2是示出BG带粘贴工序的概要的截面图。[图3]图3是示出研磨工序的概要的截面图。[图4]图4是示出热固化性粘接片粘贴工序的概要的截面图。[图5]图5是示出BG带剥离工序的概要的截面图。[图6]图6是示出固化工序的概要的截面图。[图7]图7是示出DC带粘贴工序的概要的截面图。[图8]图8是示出切割处理工序的概要的截面图。[图9]图9是示出扩展（expand）工序的概要を示す截面图。[图10]图10是示出拾取工序的概要的截面图。[图11]图11是示出安装工序的概要的截面图。具体实施方式以下，按照下述顺序，对本专利技术的实施方式详细地进行说明。1.热固化性粘接片2.半导体装置的制造方法3.实施例＜1.热固化性粘接片＞本实施方式所涉及的热固化性粘接片，具有当切割半导体晶圆时，粘合到半导体晶圆的研磨面的热固化性粘接层，是在进行切割工序时增强晶圆，且防止称为碎片的裂缝的增强片。图1是示出热固化性粘接片的概要的截面图。如图1所示，热固化性粘接片层叠有基体材料膜层11和热固化性粘接层12。作为基体材料膜层11，能够采用由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等的塑料膜、或纸、布、无纺布等组成的多孔基体材料。热固化性粘接层12由含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂的树脂组合物形成。作为环氧化合物，能够举出例如四对羟基苯基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、四对羟基甲基苯基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、四对羟基苯基甲烷四缩水甘油醚环氧树脂、三对羟基苯基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂、三对羟基苯基甲烷四缩水甘油醚环氧树脂等的缩水甘油醚型环氧树脂；双环戊二烯型环氧树脂；缩水甘油胺型环氧树脂；双酚A型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；双酚S型环氧树脂；螺环型环氧树脂；萘型环氧树脂；联苯型环氧树脂；萜烯型环氧树脂；四溴双酚A型环氧树脂；邻甲酚醛型环氧树脂；苯酚酚醛型环氧树脂；α－萘酚酚醛型环氧树脂；溴化苯酚酚醛型环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独采用1种，也可以组合采用2种以上。作为能够在市场得到的环氧化合物的具体例，能举出三菱化学（株）的商品名“JER1009”（双酚A型环氧树脂、环氧当量2850）、商品名“JER1031S”（四羟基苯基乙烷（tetraphenylolethane）型环氧树脂、环氧当量200）、商品名“JERYL980”（液态双酚A型环氧树脂、环氧当量185）等。在本实施方式中，对环氧化合物的环氧当量的倒数乘以树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和、即每树脂成分100质量份的环氧基的摩尔数为1.15E－04以上，优选为1.20E－04以上且2.00E－03以下。通过使每树脂成分100质量份的环氧基的摩尔数为1.15E－04以上，大幅收缩热固化性粘接层，能够减少半导体晶圆的翘曲。此外，每树脂成分100质量份的环氧基的摩尔数，能由下述（1）式算出。环氧基的摩尔数＝环氧当量的倒数×树脂成分中的含有率（1）在此，环氧当量是通过以JISK7236：2001标准化的方法来测定的、含有1当量的环氧基的树脂的质量（g/eq）。作为固化剂，能够使用咪唑类、多元酚类、酸酐类、胺类、酰肼类、多硫醇类、路易斯酸－胺络合物类、潜伏性固化剂等。这些之中，也优选采用保存稳定性和固化物的耐热性优异的潜伏性固化剂。作为潜伏性固化剂，可举出双氰胺型潜伏性固化剂、胺加成物型潜伏性固化剂、有机酸酰肼型潜伏性固化剂、芳香族硫鎓盐型潜伏性固化剂、微胶囊型潜伏性固化剂、光固化型潜伏性固化剂等。这些之中，优选采用保存稳定性优异的微胶囊型潜伏性固化剂。作为微胶囊型潜伏性固化剂，可举出以乙烯化合物、尿素化合物、热塑性树脂胶囊化上述各固化促进剂的固化剂。作为能够在市场得到的微胶囊型潜伏性固化剂的具体例，能举出旭化成（ASAHIKASEI：旭化成ケミカルズ）（株）的商品名“Novacure（ノバキュア）HX－3941HP”（以异氰酸酯处理胺加成物型潜伏性固化剂后的微胶囊型潜伏性固化剂）等。另外，热固化性粘接层12也可以作为树脂成分包含弹性体、苯氧基树脂等、作为膜形成树脂的聚合物。作为弹性体，可举出例如丙烯类弹性体、丁二烯类弹性体、乙烯类弹性体、丙烯类弹性体、苯乙烯类弹性体等，能够采用这些的1种或2种以上。这些之中，优选采用透明性优异的丙烯类弹性体。作为能够在市场得到的丙烯类弹性体的具体例，可举出NagaseChemteX（株）的商品名“SG－P3”等。另外，作为苯氧基树脂，可举出例如芴型苯氧基树脂、双酚型苯氧基树脂、酚醛型苯氧基树脂、萘型苯氧基树脂、联苯型苯氧基树脂等，能够使用这些的1种或2种以上。另外，聚合物的重均分子量（Mw）优选为5000以上150000以下，更优选为10000以上80000以下。若重均分子量（M本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固化性粘接片，具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，该树脂组合物含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂，其中，对所述环氧化合物的环氧当量的倒数乘以所述树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，所述填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.14 JP 2015-2436491.一种热固化性粘接片，具有由树脂组合物形成的热固化性粘接层，该树脂组合物含有包含环氧化合物和固化剂的树脂成分、和填充剂，其中，对所述环氧化合物的环氧当量的倒数乘以所述树脂成分中的环氧化合物的含有率后的值的总和为1.15E－04以上，所述填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上。2.如权利要求1所述的热固化性粘接片，其中，所述树脂成分还包含聚合物，所述树脂成分中的聚合物的含有率小于15wt％。3.如权利要求1所述的热固化性粘接片，其中，所述树脂成分还包含聚合物，所述树脂成分中的聚合物的含有率小于10wt％。4.如权利要求1至3的任一项所述的热固化性粘接片，其中，所述填充剂的配合量相对于树脂成分100质量份而言是50质量份以上且100质量份以下。5.如权利要求1至3的任一项所述的热固化性粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：森大地，石松朋之，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP