热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以及灯具制造方法及图纸

本发明专利技术的一个方面是包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。

Hot melt composition, manufacturing method of hot melt composition, sealing material, electronic device and lamp

One aspect of the present invention is a modified thermoplastic polymer with alkoxy methoxy alkyl in the molecule; a softener; and a hot-melt composition of the catalyst.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以及灯具
本专利技术涉及一种热熔组合物、热熔组合物的制造方法、密封材料、电子装置以及灯具。
技术介绍
热熔组合物通过加热而被熔融，并在该熔融状态下通过涂布等而适用于所需的部位，其后，通过冷却而被固化。该被固化的热熔组合物可以发挥各种功能。例如，热熔组合物能够用作热熔粘合剂。热熔组合物可以在通过加热而被熔融的状态下涂布，因此，无需包含溶剂，在用作粘合剂的情况下，可以成为无溶剂的粘合剂。此外，热熔组合物还可以用作密封材料。将熔融状态的热熔组合物通过涂布等而适用于想要配置密封材料的部位后进行固化，该固化的材料成为密封材料。因此，与O型圈等密封材料不同，无需预先成形。因此，在将密封材料组装于产品时，能够将密封材料形成为所需的形状。基于这些情况，热熔组合物使用于例如：瓦楞纸以及小盒等的包装领域、纸尿布以及卫生用品等卫生材料领域、装订领域、胶合板领域、木工领域、汽车领域、家电领域以及住宅领域等各种领域。此外，热熔组合物被要求各种性能。例如，在用作密封材料的情况下，要求发挥追随适用密封材料的部件的膨胀、收缩以及反翘等而维持密封功能的柔软性。此外，密封材料被要求耐热性。例如，在用作汽车用部件的密封材料的情况下，由于发动机室以及夏季的车室内等的温度非常高，因此，要求高耐热性。此外，作为密封材料而被使用的热熔组合物还被要求可以适当涂布。作为此种热熔组合物，可举出专利文献1～3记载的热熔组合物。在专利文献1中记载了含有加氢嵌段共聚物、橡胶用软化剂以及聚烯烃树脂的热塑性弹性体组合物，其中，加氢嵌段共聚物是至少包含主要由芳香族乙烯化合物单元构成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯单元构成的共聚物嵌段的嵌段共聚物被加氢而成的重均分子量为370000～500000、晶体熔化热为5～25mJ/mg的加氢嵌段共聚物。通过专利文献1，被公开了制得既维持加工性和柔软性，又特别提高耐热性的热塑性弹性体组合物的方案。此外，专利文献2中记载了作为两个壳体部分之间的挠性密封材料的由丁基橡胶形成的密封材料。通过专利文献2，被公开了如果在两个壳体部分之间使用由丁基橡胶形成的密封材料，则当接合两个壳体部分时，密封材料能够进入接合面的微小粗面凹部内之事。并且，被公开了据此两个壳体部分弹性地且以极大的密封性而被接合之事。此外，专利文献3记载了包含聚氨酯预聚物的密封材料组合物，其中，该聚氨酯预聚物是通过使聚氨酯二醇、多元醇以及过剩的聚异氰酸酯反应而制造的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，在此，所述聚氨酯二醇是聚异氰酸酯与过剩量的低分子量二醇的反应生成物。通过专利文献3，被公开了该组合物作为粘合物品而被涂布后，能够固化且硬化而成为具有不可逆的固体状形态的材料之事。此外，热熔组合物在用作配置在部件之间的密封材料的情况下，不仅被要求所述的性能，而且还被要求即使反复进行开闭，还是在高温环境下，均能够维持优异的气密性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2010-248328号专利文献2：日本专利公表公报特表2001-525985号专利文献3：日本专利公表公报特表2011-518239号
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够适合形成即使反复进行开闭，还是在高温环境下均能维持优异的气密性的密封材料的热熔组合物。此外，本专利技术的目的在于提高一种由所述热熔组合物形成的密封材料、使用所述密封材料的电子装置以及使用所述密封材料的灯具。本专利技术的一个方面是包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。此外，本专利技术的另一个方面是包含：用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂的热熔组合物。另外，本专利技术的又一个方面是热熔组合物的制造方法，其包括如下步骤：混合热塑性聚合物、硅烷偶联剂、有机过氧化物、软化剂以及催化剂的步骤；以及将通过所述混合而得到的混合物边搅拌边加热的步骤，其中，用所述硅烷偶联剂对所述热塑性聚合物进行改性。所述以及其他本专利技术的目的、特征以及优点通过以下的详细的记载以及附图将更明确。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的电子装置的概略剖视图。图2是表示本实施方式所涉及的灯具的概略剖视图。具体实施方式通过本专利技术人的研究，发现：如果使用专利文献1记载的组合物作为密封材料，则有时不能充分维持气密性。其理由认为：专利文献1记载的组合物含有聚苯乙烯-聚(丁二烯/异戊二烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物的加氢物等加氢嵌段共聚物。此外，包含含有此种聚苯乙烯的加氢嵌段共聚物的组合物如果达到超过聚苯乙烯的玻璃化转变温度即100℃的温度，则开始软化。另一方面，如果混合增粘剂，则组合物的玻璃化转变温度上升，在低温下，密封材料从基材界面剥离，根据情况有时发生裂纹。由于这些原因，有时难以充分维持气密性。此外，通过本专利技术人的研究，发现：如专利文献2记载的由丁基橡胶形成的密封材料由于耐热性不充分，因此例如汽车用部件的密封材料那样在高温环境下使用的情况下，因热劣化而有时气密性下降。而且，由丁基橡胶形成的密封材料凝聚力(cohesiveforce)小，因此，在用密封材料接合两个壳体部分后开放的情况下，密封材料附着在壳体部分而该密封材料有时会破损。故此，由丁基橡胶形成的密封材料在反复开闭的情况下难以使用。另外，通过本专利技术人的研究，发现：如果将专利文献3记载的组合物用作密封材料，由于经固化及硬化而成为具有不可逆的固体状形态的材料的反应中发生二氧化碳，因此在密封材料发生称为孔隙的气泡，则存在气密性下降的可能性。由于这些原因，在将专利文献1～3记载的组合物用于配置在部件之间的密封材料的情况下，并不成为即使反复开闭也能维持优异的气密性等密封材料，未能制得适合的密封材料。如果将专利文献1～3记载的组合物用作密封材料，则出现例如：不能开放介有密封材料的部件之间的情况、当开放了介有密封材料的部件之间时密封材料或部件损伤的情况、不是具有优异的气密性的密封材料的情况等。即，在将专利文献1～3记载的组合物用作密封材料的情况下，不能开放介有密封材料的部件之间或不具有优异的气密性。本专利技术人进行专心研究的结果，发现了所述目的通过以下的专利技术而实现。下面，说明本专利技术所涉及的实施方式，但本专利技术并不限定于此。本专利技术的实施方式所涉及的热熔组合物包含改性热塑性聚合物、软化剂以及催化剂。并且，改性热塑性聚合物为在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物或者用硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物。此外，用硅烷偶联剂改性的热塑性聚合物是在分子内具有可水解基团的热塑性聚合物，作为该可水解基团优选烷氧基甲硅烷基。此外，热塑性聚合物通过与硅烷偶联剂反应而成为改性热塑性聚合物。由此，包含用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物的热熔组合物包含热塑性聚合物、软化剂、硅烷偶联剂以及催化剂。另外，热熔组合物是在常温下为固形物(固体)，通过加热而发挥流动性并可以涂布的组合物。加热熔融此热熔组合物而制得的熔融物能够适合涂布在规定的位置。通过将此熔融物涂布在要求密封性的部件之间，从而能够在部件的规定位置形成密封材料。认为：此时，被涂布的热熔组合物与空气中的水分接触，由此，改性热塑性聚合物所具有的如烷氧基甲硅烷基等可水解基团彼此反应(交联反应)，从而被硬化的密封材料的气密性优异。即，认本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热熔组合物，其特征在于包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.07 JP 2015-2381401.一种热熔组合物，其特征在于包含：在分子内具有烷氧基甲硅烷基的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂。2.一种热熔组合物，其特征在于包含：用硅烷偶联剂改性的改性热塑性聚合物；软化剂；以及催化剂。3.根据权利要求2所述的热熔组合物，其特征在于，所述改性热塑性聚合物在分子内具有烷氧基甲硅烷基。4.根据权利要求2或3所述的热熔组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂具有选自由乙烯基、环氧基、苯乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、氨基、酰脲基、巯基、硫基以及异氰酸酯基构成的组中的至少一种。5.根据权利要求1至4中任一项所述的热熔组合物，其特征在于，所述改性热塑性聚合物是共轭二烯系化合物和乙烯基系芳香烃的共聚物的改性物。6.根据权利要求5所述的热熔组合物，其特征在于，所述共聚物为选自由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、加氢苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物以及加氢苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物构成的组中的至少一种。7.根据权利要求1至6中任一项所述的热熔组合物，其特征在于，所述热塑性聚合物的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软化剂的合计质量为5～50质量％，所述软化剂的含量相对于所述热塑性聚合物和所述软...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑川洋，福田胜人，
申请(专利权)人：株式会社MORESCO，
类型：发明
国别省市：日本,JP