含有含氟共聚物的交联性组合物、交联物及半导体制造装置用密封材料制造方法及图纸

技术编号:18464018 阅读:50 留言:0更新日期:2018-07-18 15:00
提供交联特性优异、可提供受到等离子体照射时产生的微粒得以抑制的交联物的含有含氟共聚物的交联性组合物、将该组合物交联而得到的交联物、及包含该交联物的半导体制造装置用密封材料。一种交联性组合物,其特征在于,包含下述共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、及选自由季铵盐和季鏻盐和有机胺组成的组中的至少一种,所述共聚物(X)为具有碘原子并且具有基于四氟乙烯的结构单元及基于丙烯的结构单元、且基于偏氟乙烯的结构单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔%的共聚物,相对于前述共聚物(X)100质量份,金属元素的含量不足1质量份。

Crosslinking composition containing fluorinated copolymer, crosslinking material and sealing material for semiconductor manufacturing device

A crosslinking composition containing a fluoropolymer containing a fluoro - copolymer is provided with excellent crosslinking properties, which can be inhibited by the particles produced by the plasma irradiation, and the crosslinking of the composition is crosslinked, and a seal material is used for the semiconductor manufacturing device containing the crosslink. A crosslinking composition characterized by at least one of the groups comprising the following copolymers (X), organic peroxides, crosslinking auxiliaries, and the selection of free quaternary ammonium salts and quaternary ammonium salts and organic amines. The copolymer (X) is an iodine atom with a structural unit based on tetrafluoroethylene and a structural unit based on propylene. The content of the structural unit based on vinylidene fluoride is less than 0.1 mole% of the total structural unit, and the content of the metal element is less than 1 parts compared to the previous copolymer (X) 100.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有含氟共聚物的交联性组合物、交联物及半导体制造装置用密封材料
本专利技术涉及交联反应性优异的含有含氟共聚物的交联性组合物、将该交联性组合物交联而成的交联物及半导体制造装置用密封材料。
技术介绍
将交联性的含氟共聚物交联而得到的交联物(弹性体)由于耐热性、耐化学药品性、耐油性、耐候性等优异,因此适于在烃系聚合物不能耐受的那样严酷的环境下的使用。含氟共聚物通常缺乏交联反应性,因此要求提高交联物的生产率。因此,对制备在含氟共聚物中配混作为交联剂的过氧化物、有机鎓化合物而成的交联性组合物、并促进交联反应的情况进行了研究。例如,专利文献1中提出了将在包含偏氟乙烯、四氟乙烯及丙烯的三元系共聚物中配混有机鎓化合物而成的组合物交联而得到的交联物。作为将交联性的含氟共聚物交联而得到的交联物(弹性体)在严酷的环境下使用的用途的一例,有半导体制造装置中的照射等离子体的腔室的密封材料。该密封材料存在从受到等离子体照射的部位产生所谓微粒(微细的粉尘)、损害腔室内的洁净性的问题。为了解决该问题,提出了在含氟共聚物中配混异吲哚啉酮系颜料、喹吖啶酮系颜料、二酮吡咯并吡咯系颜料、蒽醌系颜料等芳香族化合物而成的组合物(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-155943号公报专利文献2:日本特许第4720501号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是,对于专利文献2中提出的组合物,有时含氟共聚物的交联反应性的控制、上述芳香族化合物的制备是困难的。因此,要求更简便、交联反应性优异、所得交联物受到等离子体照射时产生的微粒少的交联性组合物。本专利技术的目的在于,提供交联反应性优异、可提供受到等离子体照射时产生的微粒低的交联物的、含有含氟共聚物的交联性的组合物、将该组合物交联而得到的交联物、及包含该交联物的半导体制造装置用密封材料。用于解决问题的方案本专利技术提供具有以下构成的交联性组合物、将该组合物交联而得到的交联物、及包含该交联物的半导体制造装置用密封材料。[1]一种交联性组合物,其特征在于,包含下述共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、及选自由季铵盐、季鏻盐及有机胺组成的组中的至少一种,相对于前述共聚物(X)100质量份,金属元素的含量不足1质量份。共聚物(X):具有碘原子并且具有基于四氟乙烯的结构单元及基于丙烯的结构单元、且基于偏氟乙烯的结构单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔%的共聚物。[2]根据[1]所述的交联性组合物,其中,基于丙烯的结构单元和基于四氟乙烯的结构单元的合计含量相对于前述共聚物(X)的全部结构单元为90~100摩尔%。[3]根据[1]或[2]所述的交联性组合物,其中,基于四氟乙烯的结构单元相对于前述基于丙烯的结构单元摩尔比为30/70~99/1。[4]根据[1]~[3]中任一项所述的交联性组合物,其中,前述共聚物(X)具有基于下述式(I)所示的单体的结构单元。CR1R2=CR3-R4-CR5=CR6R7···(I)(式中,R1、R2、R3、R5、R6、及R7各自独立地表示氢原子、氟原子或甲基,R4表示碳原子数1~10的全氟亚烷基或在该全氟亚烷基的碳-碳键间插入有醚性氧原子的基团。)[5]根据[4]所述的交联性组合物,其中,基于前述式(I)所示的单体的结构单元相对于前述共聚物(X)的全部结构单元的比率为0.1~1.5摩尔%。[6]根据[1]~[5]中任一项所述的交联性组合物,其中,前述共聚物(X)为具有基于含有碘原子的单体的结构单元的共聚物、或具有源自含有碘原子的链转移剂的碘原子的共聚物。[7]根据[1]~[6]中任一项所述的交联性组合物,其中,前述共聚物(X)中的碘原子的含量为0.01~5.0质量%。[8]根据[1]~[7]中任一项所述的交联性组合物,其中,相对于前述共聚物(X)100质量份,前述交联助剂的含量为0.05~20质量份,前述有机过氧化物的含量为0.05~10质量份,前述季铵盐、季鏻盐及有机胺的合计含量为0.05~10质量份。[9]根据[1]~[8]中任一项所述的交联性组合物,其中,前述交联性组合物不含有脂肪酸金属盐。[10]一种交联物,其是将[1]~[9]中任一项所述的交联性组合物中的前述共聚物(X)交联而得到的。[11]一种半导体制造装置用密封材料,其包含[10]所述的交联物。专利技术的效果本专利技术的交联性组合物的交联反应性优异。另外,本专利技术的交联物及包含该交联物的半导体制造装置用密封材料具有与现有产品同等的机械特性,能够抑制受到等离子体照射时的微粒的产生。具体实施方式<交联性组合物>本专利技术的交联性组合物包含后述的共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、以及、季铵盐及季鏻盐中至少一者,相对于共聚物(X)100质量份,金属元素的含量不足1质量份。本专利技术中,“金属元素”是指周期表的第1族元素(碱金属)、第2族元素(碱土金属)、及第3~第12族元素(过渡金属)。“金属元素的含量”是指全部金属元素的合计含量。以下,将四氟乙烯记为TFE、将六氟丙烯记为HFP、将偏氟乙烯记为VdF、将氯三氟乙烯记为CTFE、将全氟(烷基乙烯基醚)记为PAVE、将全氟(甲基乙烯基醚)记为PMVE、将全氟(丙基乙烯基醚)记为PPVE。另外,在上述简称上附加单元来表示聚合物中的基于上述单体的结构单元。例如,将基于TFE的结构单元记为“TFE单元”、将基于VdF的结构单元记为“VdF单元”等。进而将基于丙烯的结构单元记为“P单元”。[共聚物(X)]共聚物(X)具有碘原子、且具有TFE单元及P单元。但是,在共聚物(X)中,VdF单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔%。共聚物(X)可以包含基于除TFE单元、P单元及VdF单元以外的单体的结构单元。前述VdF单元的含量越少越优选,优选0.01摩尔%以下、更优选0.001摩尔%以下、进一步优选实质上为检测限以下,最优选0(零)摩尔%(不含有)。如后述那样,若交联物中存在VdF单元,则容易产生由等离子体照射造成的微粒。TFE单元及P单元的合计含量相对于共聚物(X)的全部结构单元优选60~100摩尔%、更优选80~100摩尔%、进一步优选90~100摩尔%。若为上述下限值以上,则能够进一步减少交联物受到等离子体照射时产生的微粒。上述值不足100摩尔%是指具有基于后述的单体的结构单元,通过该结构单元能够调整聚合物的物性。TFE单元相对于P单元的摩尔比[TFE单元/P单元]优选30/70~99/1、更优选50/50~95/5、进一步优选70/30~90/10。若处于该范围,则交联物的物性优异、耐热性、耐化学药品性、耐油性、及耐候性优异。作为基于除TFE、丙烯及VdF以外的单体的结构单元,可列举出基于下述式(I)所示的二烯系单体的结构单元(以下,记为DM单元。)、基于含有碘原子的单体的结构单元、及基于下述其它单体的结构单元。若共聚物(X)具有DM单元,则交联物的拉伸强度优异。CR1R2=CR3-R4-CR5=CR6R7···(I)(式中,R1、R2、R3、R5、R6及R7各自独立地表示氢原子、氟原子或甲基,R4表示碳原子数1~10的全氟亚烷基或在该全氟亚烷基的两末端、单末端或碳-碳键间具有醚性氧原子的基团。)从提高共聚物(X)的交联反应性及耐热性的观点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交联性组合物,其特征在于,包含下述共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、及选自由季铵盐、季鏻盐及有机胺组成的组中的至少一种,相对于所述共聚物(X)100质量份,金属元素的含量不足1质量份,共聚物(X):具有碘原子并且具有基于四氟乙烯的结构单元及基于丙烯的结构单元、且基于偏氟乙烯的结构单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔%的共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.19 JP 2015-2267371.一种交联性组合物,其特征在于,包含下述共聚物(X)、有机过氧化物、交联助剂、及选自由季铵盐、季鏻盐及有机胺组成的组中的至少一种,相对于所述共聚物(X)100质量份,金属元素的含量不足1质量份,共聚物(X):具有碘原子并且具有基于四氟乙烯的结构单元及基于丙烯的结构单元、且基于偏氟乙烯的结构单元的含量相对于全部结构单元不足0.1摩尔%的共聚物。2.根据权利要求1所述的交联性组合物,其中,基于丙烯的结构单元和基于四氟乙烯的结构单元的合计含量相对于所述共聚物(X)的全部结构单元为90~100摩尔%。3.根据权利要求1或2所述的交联性组合物,其中,基于四氟乙烯的结构单元相对于所述基于丙烯的结构单元的摩尔比为30/70~99/1。4.根据权利要求1~3中任一项所述的交联性组合物,其中,所述共聚物(X)具有基于下述式(I)所示的单体的结构单元,CR1R2=CR3-R4-CR5=CR6R7···(I)式中,R1、R2、R3、R5、R6、及R7各自独立地表示氢原子、氟原子或甲基,R4表示碳原子数...

【专利技术属性】
技术研发人员:安田智子长井宏树八木启介巨势丈裕山田武志
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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