聚烯烃系树脂发泡片材及粘合胶带制造技术

技术编号:18463980 阅读:28 留言:0更新日期:2018-07-18 14:59
本发明专利技术提供一种聚烯烃系树脂发泡片材,其是将聚烯烃系树脂发泡而得到的,前述发泡片材的发泡倍率为1.5~20cm3/g,前述发泡片材的MD方向及TD方向的平均气泡直径均为130μm以下,前述发泡片材满足下述式(1)及式(2)。TM/D≥6(1)TT/D≥5(2)TM:90℃时的MD方向的抗拉强度,TT:90℃时的TD方向的抗拉强度,D:前述发泡片材的密度(g/cm3)。

Polyolefin resin foamed sheet and adhesive tape

The present invention provides a polyolefin resin foamed sheet, which is obtained by foaming polyolefin resin. The foaming ratio of the foregoing foamed sheet is 1.5 to 20cm3/g, and the average bubble diameter of the MD direction and the TD direction of the preceding foam sheet is below 130 mu m, and the foregoing foamed sheet is satisfied with the following formula (1) and formula (2). Tensile strength of MD direction at TM/D > 6 (1) TT/D > 5 (2) TM:90 C, tensile strength of TD direction at TT:90 C, D: density of the foamed sheet (g/cm3).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚烯烃系树脂发泡片材及粘合胶带
本专利技术涉及将聚烯烃系树脂发泡而形成的聚烯烃系树脂发泡片材及使用了其的粘合胶带。
技术介绍
在智能手机、笔记本电脑等具有显示画面的电子设备中,在保护显示画面的面板与壳体之间,设置有用于吸收冲击、保护显示画面的缓冲材料(例如专利文献1)。而且,前述电子设备常常以使显示画面沿竖直方向竖立的状态使用,因此,要求前述缓冲材料具有优异的剪切强度。进而,对于前述电子设备而言,由于高密度地集积的电子部件产生大量的热,因而电子设备的内部容易成为高温,另外,有时前述电子设备本身在气温高的户外使用,因此,期望前述缓冲材料即使在高温下也具有优异的剪切强度。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开2013/099755号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在想要提高发泡片材的剪切强度的情况下,需要加厚发泡片材,因此,难以用于小型的电子设备。本专利技术是鉴于上述的以往的情况而作出的,目的在于提供一种即使厚度薄也具有优异的剪切强度的聚烯烃系树脂发泡片材、及使用了其的粘合胶带。用于解决课题的手段本专利技术人等进行了深入研究,结果发现,若进行调整使得高温下的发泡片材的抗拉强度与密度满足一定的关系,则可解决前述课题,从而完成了本专利技术。即,本专利技术的要点在于以下的[1]~[2]。[1]一种聚烯烃系树脂发泡片材,其是将聚烯烃系树脂发泡而得到的,前述发泡片材的发泡倍率为1.5~20cm3/g,前述发泡片材的MD方向及TD方向的平均气泡直径均为130μm以下,前述发泡片材满足下述式(1)及式(2)。TM/D≥6(1)TT/D≥5(2)TM:90℃时的MD方向的抗拉强度TT:90℃时的TD方向的抗拉强度D:前述发泡片材的密度(g/cm3)[2]一种粘合胶带,其是在前述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡片材的至少一面设置粘合剂层而得到的。专利技术的效果通过本专利技术,可提供即使厚度薄也具有优异的剪切强度的聚烯烃系树脂发泡片材、及使用了其的粘合胶带。具体实施方式[聚烯烃系树脂发泡片材]本专利技术的聚烯烃系树脂发泡片材(以下,也称为“发泡片材”)是将聚烯烃系树脂发泡而形成的片材,具有大量的气泡。以下,进一步详细地说明本专利技术的聚烯烃系树脂发泡片材。<发泡倍率>对于本专利技术的发泡片材的发泡倍率而言,从提高冲击吸收性的观点考虑,为1.5cm3/g以上,更优选为1.7cm3/g以上,进一步优选为1.9cm3/g以上,从提高发泡片材的剪切强度的观点考虑,为20cm3/g以下,优选为18cm3/g以下,更优选为17cm3/g以下,进一步优选为15cm3/g以下,更进一步优选为14cm3/g以下,更进一步优选为12cm3/g以下,更进一步优选为10cm3/g以下,更进一步优选为8cm3/g以下,更进一步优选为6cm3/g以下。需要说明的是,本专利技术中的发泡倍率是指按照JISK7222测得的发泡片材的密度的倒数。<平均气泡直径>对于本专利技术的发泡片材的MD方向的平均气泡直径而言,从提高发泡片材的柔软性及高低差追随性的观点考虑,优选为10μm以上,更优选为20μm以上,进一步优选为30μm以上,更进一步优选为35μm以上,更进一步优选为40μm以上,更进一步优选为45μm以上,更进一步优选为50μm以上,从提高发泡片材的剪切强度的观点考虑,为130μm以下,优选为120μm以下,更优选为110μm以下,进一步优选为100μm以下,更进一步优选为90μm以下,更进一步优选为80μm以下,更进一步优选为70μm以下。对于本专利技术的发泡片材的TD方向的平均气泡直径而言,从提高发泡片材的柔软性及高低差追随性的观点考虑,优选为10μm以上,更优选为20μm以上,进一步优选为30μm以上,更进一步优选为40μm以上,更进一步优选为50μm以上,从提高发泡片材的剪切强度的观点考虑,为130μm以下,优选为125μm以下,更优选为120μm以下,进一步优选为110μm以下,更进一步优选为100μm以下,更进一步优选为90μm以下,更进一步优选为80μm以下,更进一步优选为70μm以下。需要说明的是,本专利技术中,“MD”是指加工方向(MachineDirection),是指与聚烯烃系树脂发泡片材的挤出方向等一致的方向。另外,“TD”是指横向(TransverseDirection),是指与MD正交且与发泡片材平行的方向。需要说明的是,前述平均气泡直径可按照后述的实施例的方法测定。<发泡片材的密度(D)与90℃时的抗拉强度的关系>本专利技术的发泡片材满足下述式(1)及式(2)。TM/D≥6(1)TT/D≥5(2)TM:90℃时的MD方向的抗拉强度TT:90℃时的TD方向的抗拉强度D:前述发泡片材的密度(g/cm3)需要说明的是,本专利技术中,所谓“抗拉强度”,是指在90℃的条件下、按照JISK6767对将发泡片材切割成JISK62514.1中规定的哑铃状1号形状而得的试样进行测定而得到的MD方向及TD方向的强度。对于式(1)中的TM/D而言,从提高发泡片材的剪切强度的观点考虑,为6以上,优选为6.1以上,更优选为6.5以上,进一步优选为7.0以上,更进一步优选为7.5以上,而且,优选为48以下,更优选为20以下,进一步优选为16以下,更进一步优选为14以下,更进一步优选为12以下,更进一步优选为10以下。对于式(2)中的TT/D而言,从提高发泡片材的剪切强度的观点考虑,为5以上,优选为5.2以上,更优选为5.4以上,进一步优选为5.6以上,更进一步优选为5.8以上,而且,优选为30以下,更优选为20以下,进一步优选为16以下,更进一步优选为14以下,更进一步优选为12以下,更进一步优选为10以下,更进一步优选为8以下。<密度>对于本专利技术的发泡片材的密度而言,从提高发泡片材的剪切强度的观点、及提高材料强度的观点考虑,优选为0.01g/cm3以上,更优选为0.03g/cm3以上,进一步更优选为0.05g/cm3以上,从提高发泡片材的柔软性的观点考虑,优选为1g/cm3以下,更优选为0.8g/cm3以下,进一步优选为0.6g/cm3以下。需要说明的是,密度是按照JISK7222测得的值。<90℃时的MD方向的抗拉强度>对于本专利技术的发泡片材的90℃时的MD方向的抗拉强度而言,从提高发泡片材的剪切强度的观点、及提高材料强度的观点考虑,优选为0.1MPa以上,更优选为0.3MPa以上,进一步优选为0.5MPa以上,更进一步优选为0.7MPa以上,更进一步优选为0.9MPa以上,从提高发泡片材的加工性的观点考虑,优选为10MPa以下,更优选为8MPa以下,进一步优选为6MPa以下,更进一步优选为5MPa以下,更进一步优选为4MPa以下。需要说明的是,90℃时的抗拉强度可按照后述的实施例中记载的方法测定。<90℃时的TD方向的抗拉强度>对于本专利技术的发泡片材的90℃时的TD方向的抗拉强度而言,从提高发泡片材的剪切强度的观点、及提高材料强度的观点考虑,优选为0.1MPa以上,更优选为0.3MPa以上,进一步优选为0.5MPa以上,更进一步优选为0.7MPa以上,更进一步优选为0.9MPa以上,从提高发泡片材的加工性的观点考虑,优选为10MPa以下,更优选为8MPa以下,进一步优选为6MPa以下,更进一步优选为5MP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材,其是将聚烯烃系树脂发泡而得到的,所述发泡片材的发泡倍率为1.5~20cm3/g,所述发泡片材的MD方向及TD方向的平均气泡直径均为130μm以下,所述发泡片材满足下述式(1)及式(2),TM/D≥6   (1)TT/D≥5    (2)TM:90℃时的MD方向的抗拉强度TT:90℃时的TD方向的抗拉强度D:所述发泡片材的密度,其单位为g/cm3。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.30 JP 2015-2331491.一种聚烯烃系树脂发泡片材,其是将聚烯烃系树脂发泡而得到的,所述发泡片材的发泡倍率为1.5~20cm3/g,所述发泡片材的MD方向及TD方向的平均气泡直径均为130μm以下,所述发泡片材满足下述式(1)及式(2),TM/D≥6(1)TT/D≥5(2)TM:90℃时的MD方向的抗拉强度TT:90℃时的TD方向的抗拉强度D:所述发泡片材的密度,其单位为g/cm3。2.如权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材,其90℃时的剪切强度为0.3~10MPa。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:永井健人松木繁季
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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