树脂组合物和多层基板制造技术

本发明专利技术提供一种可提高去钻污性，可降低固化物的电介质损耗角正切，可提高固化物的耐热性的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物，树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物。所述式(1)、式(2)、式(3)或(4)所示结构具有亚苯基或亚萘基，以及杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基。

Resin composition and multilayer substrate

The present invention provides a resin composition which can improve the dirt removal ability, reduce the dielectric loss tangent of the cured substance, and improve the heat resistance of the cured product. A resin composition, a resin composition, a structure containing an active ester compound and a structure with the following formula (1), the structure of the substituent of the bond on the benzene ring in the following formula (1), the structure shown in the following formula (2), the structure of the substituent on the benzene ring in the next expression (2), and the following formula (3) The structure, the structure of the substituent of the bond on the benzene ring in the structure, the following formula (3), the structure shown by the following formula (4), or the structure of the structure with the substituent of the bond on the benzene ring in the structure shown in the following formula (4). The structure of the formula (1), formula (2), formula (3) or (4) has subphenyl or naphthalene, and the group or carbonyl group formed by bonding hydrogen atoms on the heteroatom and atoms on the heteroatom.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和多层基板
本专利技术涉及一种树脂组合物，该树脂组合物可用于例如在多层基板中形成绝缘层。另外，本专利技术还涉及使用该树脂组合物的多层基板。
技术介绍
通常，用于得到叠层板和印刷电路板等电子部件，使用了各种树脂组合物。例如，在多层印刷电路板中，使用树脂组合物，形成绝缘层用于使内部各层绝缘，或形成位于表层部分的绝缘层。通常金属布线叠层在所述绝缘层的表面。此外，为了形成绝缘层，使用将所述树脂组合物薄膜化形成的B级膜。所述树脂组合物和所述B级膜使用含有累积膜的印刷电路板用绝缘材料。作为所述树脂组合物的一个例子，下述专利文献1中公开了含有环氧化合物、活性酯化合物和填充材料的固化环氧组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-143302号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就专利文献1所述的组合物而言，由于使用活性酯化合物，可一定程度地降低固化物的电介质损耗角正切。但是，专利文献1所述的组合物中，有时固化物的耐热性降低。另外，在印刷电路板上形成绝缘层时，通过真空层压机或压制机将B级膜叠层在内层电路基板等叠层对象部件上。之后，经过下述工序制造印刷电路板：金属布线的形成，绝缘膜的固化，在绝缘膜上通路孔的形成，通路孔的去钻污处理等工序。就专利文献1所述的组合物而言，通过去钻污处理有时不能有效去除通路孔底部的胶渣(smear)。另外，对于所述绝缘层，为了降低传输损耗，要求降低的电介质损耗角正切。通过选择环氧化合物的类型，可以一定程度地提高耐热性，可以一定程度地提高去钻污性。但是，仅通过选择环氧化合物，难以满足以下全部：高去钻污性、固化物较低的电介质损耗角正切和固化物较高的耐热性。形成绝缘层的现有组合物，难以满足以下全部条件：较高的去钻污性、固化物较低的电介质损耗角正切和固化物较高的耐热性。本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可提高去钻污性，降低固化物的电介质损耗角正切，并提高固化物的耐热性。另外，本专利技术提供使用该树脂组合物的多层基板。解决问题的技术手段根据本专利技术的广泛方面，提供一种树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物，[化学式1]所述式(1)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基，[化学式2]所述式(2)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基，Z表示CH基或N基，[化学式3]所述式(3)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基，[化学式4]所述式(4)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，其中，具有所述式(1)所示结构、所述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(2)所示结构、所述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(3)所示结构、所述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(4)所示结构、或者所述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物在下述部位具有环氧基，所述部位是：所述式(1)所示结构以外的部位、所述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构以外的部位、所述式(2)所示结构以外的部位、所述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构以外的部位、所述式(3)所示结构以外的部位、所述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构以外的部位、所述式(4)所示结构以外的部位、或者所述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构以外的部位。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，在所述树脂组合物中除无机填料以及溶剂以外的成分100重量％中，具有所述式(1)所示结构、所述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(2)所示结构、所述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(3)所示结构、所述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(4)所示结构、或所述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物的总含量为20重量％以下。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，有所述式(1)所示结构、所述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(2)所示结构、所述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(3)所示结构、所述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(4)所示结构、或者所述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物是具有所述式(1)所示结构、所述式(2)所示结构、所述式(3)所示结构、或所述式(4)所示结构的化合物。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，所述树脂组合物含有无机填料。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，所述树脂组合物含有热塑性树脂。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，所述热塑性树脂为具有芳族骨架的聚酰亚胺树脂。根据本专利技术的树脂组合物的特定方面，所述活性酯化合物在末端以外的部位含有萘环。根据本专利技术的广泛方面，提供一种多层基板，其包含：电路基板、以及配置在所述电路基板上的绝缘层，其中，所述绝缘层是所述树脂组合物的固化物。专利技术的效果本专利技术的树脂组合物含有活性酯化合物、以及具有式(1)所示结构、式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、式(2)所示结构、式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、式(3)所示结构、式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、式(4)所示结构、或者式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物。因此可以提高去钻污性，降低固化物的电介质损耗角正切，提高固化物的耐热性。附图说明图1是示意性表示使用有本专利技术的实施方式中的树脂组合物的多层基板的剖视面。符号说明11…多层基板12…电路基板12a…上表面13～16…绝缘层17…金属层具体实施方式以下，详细说明本专利技术。本专利技术的树脂组合物含有活性酯化合物、以及下述式(1)所示结构，下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构(下文有时记载为式(1-1)所示结构)，下述式(2)所示结构，下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构(下文有时记载为式(2-1)所示结构)，下述式(3)所示结构，下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构(下文有时记载为式(3-1)所示结构)，下述式(4)所示结构，或下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构(下文有时记载为式(4-1)所示结构)。本专利技术中，可以使用具有下述式(1)所示结构的化合物，也可以使用具有式(1-1)所示结构的化合物，可以使用具有下述式(2)所示结构的化合物，也可以使用具有式(2-1)所示结构的化合物，可以使用具有下述式(3)所示结构的化合物，也可以使用具有式(3-1)所示结构的化合物，可使用具有下述式(4)所示结构的化合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.28 JP 2016-0633241.一种树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物，[化学式1]所述式(1)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基，[化学式2]所述式(2)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基，Z表示CH基或N基，[化学式3]所述式(3)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基，[化学式4]所述式(4)中，R1和R2分别表示亚苯基或亚萘基，X表示杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，具有所述式(1)所示结构、所述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(2)所示结构、所述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(3)所示结构、所述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、所述式(4)所示结构、或者所述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物在下述部位具有环氧基，所述部位是：所述式(1)所示结构以外的部位、所述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构以外的部位、所述式(2)所示结构以外的部位、所述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构以外的部位、所述式(3)所示结...

【专利技术属性】
技术研发人员：林达史，马场奖，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP