叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板的制造方法技术

技术编号:18462871 阅读:41 留言:0更新日期:2018-07-18 14:27
本发明专利技术提供一种包含铜层,且在应用于反射型显示器的情况下也能够抑制显示器的辨识性降低的叠层体基板。本发明专利技术的叠层体基板包括透明基材(11)及形成在该透明基材(11)的至少一面侧的叠层体,该叠层体包括合金层(13)和铜层(12),该合金层(13)包含铜和镍,在该合金层(13)包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下。

Laminated substrate, conductive substrate, manufacturing method of laminated substrate, and manufacturing method of conductive substrate

The present invention provides a laminated substrate which includes a copper layer and can also suppress the display's identification loss when applied to a reflective display. The laminated substrate of the present invention comprises a transparent substrate (11) and a laminated body formed at least side side of the transparent substrate (11), which comprises an alloy layer (13) and a copper layer (12) containing copper and nickel in the metal composition contained in the alloy layer (13), and the ratio of nickel is below 10 mass% and below the 25 mass%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板的制造方法
本专利技术涉及一种叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板的制造方法。
技术介绍
历来在研究各种显示设备,例如有自发光型的等离子显示面板、非发光型的液晶显示器、电子纸等。其中,作为非发光型显示设备的液晶显示器、电子纸等的需求近年尤为提高,在开展各种研究。在此,非发光型显示设备中,为了能辨识显示物,需要光源,而根据光源可分为透射型及反射型。透射型的结构为,例如由配置在显示设备背面的背光灯提供光,使光从显示设备的背面朝向作为表面的显示面透射。此外,反射型的结构为,例如从作为显示设备的表面的显示面侧射入的光,被设在背面的反射板进行反射,该光再次朝向表面侧透射。作为非发光型显示设备的电子纸,例如有作为电泳显示装置之一种的微胶囊型电泳显示装置。专利文献1中关于利用电泳现象的电泳显示装置说明如下。电泳现象是指,对液相分散媒中分散有微粒子的分散液施加电场时,经分散而自然带电的粒子(电泳粒子)因库伦力(Coulombforce)进行泳动的现象。电泳显示装置之基本结构为,使一方电极与另一方电极按规定间隔彼此相对而置,并在两个电极之间封入上述分散液(电泳分散液)。并且,至少一方的电极为透明电极,以该透明电极侧作为观察面。上述两个电极之间有电位差时,根据电场方向,电泳粒子会被某一方的电极所吸引。因此,在上述结构中,若用染料对分散媒进行染色并由颜料粒子构成电泳粒子时,从透明的观察面可看到与电场方向相应的电泳粒子颜色或染料颜色。由此,通过形成与各像素对应的图案的电极,并控制施加于各像素电极的电压,能够显示图像。另外,微胶囊型电泳显示装置是电泳显示装置之一种,其作为电子纸的一个方式广为人知,其具有在相对的电极之间配置有电泳层的结构,上述电泳层是由包括电泳分散液的多个微胶囊构成的层。这种电泳显示装置具有结构简单、视角广、耗电低及显示图像保持性能(记忆性)好等优点。然而,电子纸也是直观的信息输入,因此在研究具备触控面板的电子纸。例如,专利文献2公开了一种触控面板一体型电子纸,其特征在于包括:设在上部基板与下部基板之间的电子墨水;设在上部基板的下面并驱动电子墨水,以生成信号的上部电极;设在下部基板的上面并驱动电子墨水的下部电极;设在上部基板的上侧,根据信号与上部电极形成静电容量,并在输入元件接触时可感知静电容量变化的感应电极。并公开感应电极由导电性高分子形成。并且,作为具备触控面板的显示设备,已广泛使用于在具备背光灯的透射型液晶显示器中配置触控面板而成的显示设备。具备触控面板的液晶显示器中历来在使用例如专利文献3公开的触控面板用透明导电性薄膜,其为高分子薄膜等透明基材上设置ITO(氧化铟-氧化锡)膜而成的结构,上述ITO膜是由金属氧化物构成的透明导电膜。在此,具备触控面板的透射型液晶显示器近年来更趋于大画面化,随之,触控面板用透明导电性薄膜等导电性基板也被要求大面积化。但是,ITO因其电阻值高,而存在无法对应导电性基板的大面积化的问题。对此,例如专利文献4、5公开了使用铜等的金属配线来代替ITO膜配线的技术。然而,例如作为金属配线使用铜的情况下,由于铜具有金属光泽,因此会产生反射而导致显示器辨识性降低的问题。因此,在研究一种导电性基板,其中除了铜等的金属配线之外,还在金属配线的与透明基材的表面平行的面上形成有由黑色材料构成的黑化层。将上述导电性基板应用于透射型液晶显示器等时,黑化层可抑制金属配线表面的光反射,从而能够提高显示器的辨识性。并且,在透射型液晶显示器以外的显示装置,例如反射型显示器中,为了应对画面的大型化等,触控面板用透明导电性薄膜中也要求降低电阻值。因此,在研究采用如上所述在形成铜等金属配线的同时,在金属配线的与透明基材的表面平行的面上形成有由黑色材料构成的黑化层的导电性基板。<现有技术文献><专利文献>专利文献1:(日本)特开2004-258370号公报专利文献2:(日本)特开2012-027890号公报专利文献3:(日本)特开2003-151358号公报专利文献4:(日本)特开2011-018194号公报专利文献5:(日本)特开2013-069261号公报
技术实现思路
<本专利技术要解决的课题>然而,反射型显示器中,在金属配线的与透明基材的表面平行的面上形成由黑色材料构成的黑化层的情况下,有时反而会造成显示器的辨识性降低。鉴于上述历来技术的问题,本专利技术的目的在于提供一种包含铜层,且在应用于反射型显示器时也能够抑制显示器的辨识性降低的叠层体基板。<解决上述课题的手段>为了解决上述问题,本专利技术提供一种叠层体基板,其包括透明基材及形成在该透明基材的至少一个面侧的叠层体,该叠层体包括合金层与铜层,该合金层包含铜与镍,该合金层包含的金属成分中的镍的比率为10质量%以上25质量%以下。<专利技术的效果>根据本专利技术,能够提供一种包含铜层,且在应用于反射型显示器时也能够抑制显示器的辨识性降低的叠层体基板。附图说明图1A是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图1B是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图2A是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图2B是本专利技术的实施方式的叠层体基板的剖面图。图3是本专利技术的实施方式的具备网格状配线的导电性基板的俯视图。图4是沿着图3的A-A’线的剖面图。图5是辊对辊溅镀装置的说明图。具体实施方式以下,关于本专利技术的叠层体基板、导电性基板、叠层体基板的制造方法及导电性基板的制造方法的实施方式进行说明。(叠层体基板、导电性基板)本实施方式的叠层体基板可以包括透明基材及形成在透明基材的至少一个面侧的叠层体。且,叠层体可以包括合金层及铜层,合金层包含铜及镍,在合金层包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下。在此,本实施方式中的叠层体基板是指在透明基材的表面上设有图案化之前的铜层及合金层的基板。另外,导电性基板是指在透明基材的表面上设有图案化之后具有配线形状的铜配线层及合金配线层的配线基板。以下,首先关于本实施方式的叠层体基板中包括的各部件进行说明。作为透明基材并无特别限定,但可以优选使用可见光可透射的高分子薄膜、玻璃基板等。作为可见光可透射的高分子薄膜,例如可以优选使用聚酰胺类薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯类薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯类薄膜、环烯烃类薄膜、聚酰亚胺类薄膜、聚碳酸酯类薄膜等的树脂薄膜。关于透明基材的厚度并无特别限定,可以根据作为导电性基板时被要求的强度或透光率等,任意选择。透明基材的厚度,例如可以是10μm以上250μm以下。尤其在用于电子纸等反射型显示器的用途的情况下,优选为20μm以上200μm以下,更优选为20μm以上120μm以下。用于电子纸等反射型显示器的用途的情况下,例如格外要求减小显示器整体厚度的用途中,透明基材的厚度优选为20μm以上100μm以下。接下来关于叠层体进行说明。叠层体可以包括形成在透明基材的至少一个面侧的合金层及铜层。在此,首先关于铜层进行说明。关于铜层并无特别限定,为了防止透光率降低,在铜层与透明基材之间或铜层与合金层之间,最好不配置粘本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种叠层体基板,其包括:透明基材;以及叠层体,形成在所述透明基材的至少一个面侧,所述叠层体包括合金层与铜层,所述合金层包含铜与镍,所述合金层包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.30 JP 2015-234107;2016.02.08 JP 2016-022261.一种叠层体基板,其包括:透明基材;以及叠层体,形成在所述透明基材的至少一个面侧,所述叠层体包括合金层与铜层,所述合金层包含铜与镍,所述合金层包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下。2.根据权利要求1所述的叠层体基板,其中,所述合金层包含铜、镍及锌,所述合金层包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下,锌的比率为10质量%以上30质量%以下。3.根据权利要求1或2所述的叠层体基板,其中,所述叠层体包括作为所述合金层的第1合金层及第2合金层,所述铜层被配置在所述第1合金层与所述第2合金层之间。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的叠层体基板,其中,在L*a*b*表色系中,所述合金层的波长380nm以上780nm以下的光的a*为9以下,L*为80以上。5.一种导电性基板,其包括:透明基材;以及金属细线,形成在所述透明基材的至少一个面侧,所述金属细线是包括合金配线层与铜配线层的叠层体,所述合金配线层包含铜与镍,所述合金配线层包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下。6.根据权利要求5所述的导电性基板,其中,所述合金配线层包含铜、镍及锌,所述合金配线层包含的金属成分中,镍的比率为10质量%以上25质量%以下,锌的比率为10质量%以上30质量%以下。7.根据权利要求5或6所述的导电性基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:永田纯一
申请(专利权)人:住友金属矿山株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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