一种研磨切片的平衡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种研磨切片的平衡装置，包括支架(1)、安装于所述支架(1)上的连接器(2)，所述连接器(2)内设有纵向通孔，所述纵向通孔内贯穿有可相对于所述连接器(2)升降的平衡柱(3)，所述平衡柱(3)的下端设有可调节夹持角度的夹持部，所述平衡柱上设有第一电磁铁(310)、所述连接器上设有第二电磁铁(210)，所述第一电磁铁(310)与第二电磁铁(210)之间设有弹性件(320)。本实用新型专利技术通过调节第一电磁铁(310)与第二电磁铁(210)之间的吸力大小来控制所述平衡柱(3)的升降幅度，从而控制切片作用在沙盘上的压力大小，通过电磁感应的原理来调节及稳定压力，使研磨压力得到高精度的控制与调节。

A balancing device for grinding slicing

The utility model discloses a balance device for a grinding slice, including a bracket (1), a connector (2) mounted on the bracket (1), which is provided with a longitudinal through hole in which the longitudinal through hole is penetrating a balance column (3) that can be lifted and lifted relative to the connector (2), and the lower end of the balance column (3) is provided with an adjustable clamp. A first electromagnet (310) is provided on the balance column, and the connector is provided with a second electromagnet (210), and the first electromagnet (310) and the second electromagnet (210) are provided with an elastic member (320). By adjusting the suction force between the first electromagnet (310) and the second electromagnet (210), the utility model controls the lifting range of the balance column (3), so as to control the pressure size of the slice on the sand plate, adjust and stabilize the pressure through the principle of electromagnetic induction, so that the grinding pressure is controlled and adjusted with high precision.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨切片的平衡装置
本技术涉及领域PCB生产领域，特别是涉及一种研磨切片平衡装置。
技术介绍
切片分析是PCB行业中最基础也最重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析，对于外观不良我们可以通过AOI或者目检进行判定，但对于压合后的内层或孔的品质确认，则需要通过切片进行分析判定。目前PCB切片研磨都是用手持切片在切片研磨机上操作，这样由于手持力道的不均会使切片很容易偏离平衡，并且手持切片的研磨压力全凭操作者的经验或感觉来判断，这样很容易过磨或少磨，费时费工，效率低下。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可稳定调节研磨压力的一种研磨切片的平衡装置。为解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案来解决：一种研磨切片平衡装置，包括支架、安装于所述支架上的连接器，所述连接器内设有纵向通孔，所述纵向通孔内贯穿有可相对于所述连接器升降的平衡柱，所述平衡柱的下端设有可调节夹持角度的夹持部，所述研磨切片平衡装置设有用于控制所述平衡柱升降幅度的压力控制装置；所述压力控制装置包括固定于所述平衡柱上的第一电磁铁、固定于所述连接器上的第二电磁铁、抵持于所述第一电磁铁与第二电磁铁之间的弹性件、与所述第一电磁铁和第二电磁铁电连接的压力调节器。优选的，所述夹夹持部包括基座，所述基座下端设有多个夹爪，其中一个夹爪能相对于其他夹爪移动。优选的，所述基座旋转连接在一铰接块上，所述铰接块铰接于所述平衡柱上，所述平衡柱上设有用于调节所述铰接块侧向偏移的调节螺栓。优选的，所述压力调节器为旋钮式电流微调器。优选的，所述支架设有套筒与横杆，所述横杆贯穿于所述套筒内并且能相对所述套筒横向移动。优选的，所述弹性件为绕于所述平衡柱上的弹簧。本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果：1.所述平衡柱与所述连接器的连接部位设有用于控制所述平衡柱升降幅度的压力控制装置，所述压力控制装置包括第一电磁铁与第二电磁铁，所述第一电磁铁与第二电磁铁之间设有弹性件，本技术通过调节第一电磁铁与第二电磁铁之间的吸力大小来控制所述平衡柱的升降幅度，从而控制切片作用在沙盘上的压力大小，本技术通过电磁感应的原理来调节及稳定压力，避免了传统手持切片研磨压力不均匀的弊端，使研磨压力得到高精度的控制与调节。2.所述平衡柱的下端设有夹爪，所述平衡柱设有用于调节所述夹爪夹持角度的调节机构，所述调节机构既可以调节所述夹爪的水平旋转角度，又可以调节侧向偏移角度，多方向调节设计能使切片在不同角度稳定研磨，避免手持切片研磨容易产生偏离平衡的缺陷。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为一种研磨切片的平衡装置结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。本技术的具体实施过程如下：如图1所述，一种研磨切片平衡装置，包括支架1、安装于所述支架1上的连接器2，所述连接器2内设有纵向通孔，所述纵向通孔内贯穿有可相对于所述连接器升降的平衡柱3，所述平衡柱3的下端设有可调节夹持角度的夹持部，所述研磨切片平衡装置设有用于控制所述平衡柱3升降幅度的压力控制装置；所述压力控制装置包括固定于所述平衡柱上的第一电磁铁310、固定于所述连接器上的第二电磁铁210、抵持于所述第一电磁铁310与第二电磁铁210之间的弹性件320、与所述第一电磁铁310和第二电磁铁210电连接的压力调节器(未示出)。所述夹持部包括基座4，所述基座4下端设有多个夹爪410，其中一个夹爪420能相对于其他夹爪移动。所述基座4旋转连接在一铰接块5上，所述铰接块5铰接于所述平衡柱3上，所述平衡柱3上设有用于调节所述铰接块5侧向偏移的调节螺栓510。所述压力调节器为旋钮式电流微调器。所述支架1设有套筒110与横杆120，所述横杆120贯穿于所述套筒110内并且能相对所述套筒110横向移动。所述弹性件320为绕于所述平衡柱3上的弹簧。本技术的工作原理及过程如下:本技术用于和切片研磨沙盘配合使用，可固定安装于研磨机上使本技术与研磨机保持稳定，所述夹爪410位于沙盘上方，所述基座4上设有用于夹爪420移动的滑槽430以及用于固定夹爪420的螺栓421，所述夹爪的数量为2个，所述基座4上设有圆形凹槽，所述铰接块5上设有凸柱，所述凸柱位于所述圆形凹槽内并且它们之间可以相对旋转，所述基座4上设有用于定位旋转位置的螺栓440，这样的结构设计能调节切片与沙盘的平面研磨角度，所述铰接块5铰接于所述平衡柱3上，所述平衡柱3上设有固定板530，所述固定板上设有螺栓510与导柱520，螺栓520的一端连接在所述铰接块5上，固定板上螺栓520所在的孔内有内螺纹，调节螺栓520能使基座侧向偏移，这种结构的设计能调节切片的研磨面与沙盘的水平接触部位，当切片的研磨面水平不平衡时，可以通过调节螺栓510来修正。所述横杆120能在套筒110内移动，套筒上设有固定套筒位置的螺栓111，由于切片在沙盘上的研磨区域持续在同一圆周位置时，沙盘上其他部位不能得到充分利用，尤其是手工研磨时，研磨区域不一致使沙盘很容易浪费，本技术通过调节横杆120的位移使所述夹爪上的切片可以保持在沙盘的任何部位研磨，充分利用了沙盘的有效研磨面积。所述平衡杆3上的第一电磁铁310与连接器2上的第二电磁铁的磁极相反，它们之间在通电的时候具有吸引力，弹簧320的两端抵持在所述第一电磁铁310与第二电磁铁210之间，弹簧320的弹力用于冲抵所述第一电磁铁310与第二电磁铁210之间的吸引力，当弹簧320的弹力大于所述吸引力时，所述夹爪上的切片作用在沙盘上的压力变小，当所述弹簧320的弹力小于所述吸引力时，所述夹爪上的切片作用在沙盘上的压力增大。所述第一电磁铁310与第二电磁铁210的吸引力通过与之电连接的电流微调器来调节，所述电流微调器为旋钮式，其上面设有刻度值，当旋钮位于某个刻度值时，所述夹爪上切片作用在沙盘上的压力为固定值。开始工作时，启动电源后，所述电流微调器默认位于低刻度值，所述夹爪410在沙盘上方，调节螺栓421使切片被固定在夹爪410内，然后持续调节所述电流微调器，使通过所述第一电磁铁310与第二电磁铁210的电流增大，平衡柱3在所述第一电磁铁310与第二电磁铁210吸引力的作用下缓慢下移，当下移至一定程度时，所述夹爪410上的切片接触沙盘产生摩擦，此时停止调节所述电流微调器，当切片与沙盘之间出现间隙时，可继续调大电流，如此反复多次后，关闭电源取下切片，用显微镜观察研磨程度，然后判定结果。本技术为半自动的研磨平衡装置，在作业过程中提高了工作效率，减少了人工研磨平衡的误差。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨切片的平衡装置，其特征在于：包括支架、安装于所述支架上的连接器，所述连接器内设有纵向通孔，所述纵向通孔内贯穿有可相对于所述连接器升降的平衡柱，所述平衡柱的下端设有可调节夹持角度的夹持部，所述研磨切片平衡装置设有用于控制所述平衡柱升降幅度的压力控制装置；所述压力控制装置包括固定于所述平衡柱上的第一电磁铁、固定于所述连接器上的第二电磁铁、抵持于所述第一电磁铁与第二电磁铁之间的弹性件、与所述第一电磁铁和第二电磁铁电连接的压力调节器。

【技术特征摘要】
1.一种研磨切片的平衡装置，其特征在于：包括支架、安装于所述支架上的连接器，所述连接器内设有纵向通孔，所述纵向通孔内贯穿有可相对于所述连接器升降的平衡柱，所述平衡柱的下端设有可调节夹持角度的夹持部，所述研磨切片平衡装置设有用于控制所述平衡柱升降幅度的压力控制装置；所述压力控制装置包括固定于所述平衡柱上的第一电磁铁、固定于所述连接器上的第二电磁铁、抵持于所述第一电磁铁与第二电磁铁之间的弹性件、与所述第一电磁铁和第二电磁铁电连接的压力调节器。2.根据权利要求1所述的一种研磨切片的平衡装置，其特征在于：所述夹夹持部包括基座，所述基座下端设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宇飞，谢红福，罗仕平，
申请(专利权)人：深圳市众达鑫自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44