游星轮及晶片加工装置制造方法及图纸

技术编号:18462797 阅读:108 留言:0更新日期:2018-07-18 14:25
本实用新型专利技术提供一种游星轮及晶片加工装置,涉及晶片加工技术领域。一种游星轮,游星轮的厚度为35‑80毫米。游星轮的端面开设有工件孔和流液孔,工件孔与流液孔间隔设置。游星轮的周面设置有多个轮齿。该游星轮具有较高的厚度,能够辅助产品同时进行双面的打磨、抛光,大大提高了产品的加工效率。本实用新型专利技术实施例提供的游星轮使用方面,安装简单,省去了频繁更换加工模具的步骤,进一步提高了产品的加工效率。尤其针对目前的六面体蓝宝石晶片,只能单面逐次加工,加工效率低下,采用本实用新型专利技术实施例提供的游星轮可以大大提高该蓝宝石晶片的加工精度和加工效率。本实用新型专利技术还提供一种晶片加工装置,其能够提高晶片的加工效率。

Traveling star wheel and wafer processing device

The utility model provides a swimming star wheel and wafer processing device, which relates to the wafer processing technology field. A star wheel. The thickness of the star wheel is 35 to 80 millimeters. The end face of the star wheel is provided with a workpiece hole and a liquid flow hole, and the workpiece hole is arranged at intervals with the flow liquid hole. There are many wheels on the circumferential surface of the star wheel. The swimming wheel has a higher thickness, which can assist the product to conduct double side grinding and polishing at the same time, and greatly improves the processing efficiency of the product. The application of the utility model provides the use of the star wheel, which is simple to install, and saves the steps of frequent replacement of the processing mould, and further improves the processing efficiency of the product. In particular, the current hexahedral sapphire chip can only be processed one by one by one side, and the processing efficiency is low. The processing precision and processing efficiency of the sapphire wafer can be greatly improved by using the traveling star wheel provided by the practical new practice example. The utility model also provides a wafer processing device, which can improve the processing efficiency of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
游星轮及晶片加工装置
本技术涉及晶片加工
,具体而言,涉及一种游星轮及晶片加工装置。
技术介绍
化学机械抛光(CMP)技术是石英晶片表面加工的关键技术之一,在大尺寸裸石英晶片、集成电路用超薄硅单石英晶片、LED用蓝宝石衬底石英晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。CMP过程是一个机械作用和化学作用相平衡的过程。利用两个大盘中间夹着游星轮,把石英晶片固定在游星轮上,通过大盘的逆向转动和游星轮的自转动带动石英晶片与抛光垫作用。转动过程中抛光液与石英晶片表面接触发生腐蚀反应,石英晶片表面会被抛光液腐蚀。通过与抛光垫的摩擦则将该腐蚀层去除,循环操作即可实现石英晶片的抛光。目前,多面体的晶片加工一般采用单面逐次加工的方式,加工效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种游星轮,其能够辅助产品实现双面同时加工,提高产品的打磨、抛光效率。本技术的另一目的在于提供一种晶片加工装置,其能够提高晶片的加工效率。本技术的实施例是这样实现的:一种游星轮,游星轮的厚度为35-80毫米。游星轮的端面开设有工件孔和流液孔,工件孔与流液孔间隔设置。游星轮的周面设置有多个轮齿。在本技术的一种实施例中,游星轮包括相互连接的第一组合轮和第二组合轮。工件孔、流液孔均依次贯穿第一组合轮、第二组合轮。第一组合轮的周面设置有第一齿,第二组合轮的周面设置有第二齿,第一齿与第二齿相连形成轮齿。在本技术的一种实施例中,第一组合轮开设第一螺纹孔,第二组合轮开设第二螺纹孔。螺钉贯穿第一螺纹孔与第二螺纹孔以连接第一组合轮与第二组合轮。在本技术的一种实施例中,第一组合轮的工件孔与第二组合轮的工件孔的孔径误差为0-0.05毫米。在本技术的一种实施例中,第一组合轮的流液孔与第二组合轮的流液孔的孔径误差为0-0.05毫米。在本技术的一种实施例中,第一组合轮与第二组合轮的尺寸、结构均相同。一种晶片加工装置,包括上述任意一种游星轮。在本技术的一种实施例中,晶片加工装置包括相对设置的第一研磨盘和第二研磨盘。游星轮安装于第一研磨盘和第二研磨盘之间。游星轮与第一研磨盘间隔设置,游星轮与第二研磨盘直接接触。在本技术的一种实施例中,第一研磨盘朝向游星轮的第一盘面的平整度为0-0.01毫米。在本技术的一种实施例中,第二研磨盘朝向游星轮的第二盘面的平整度为0-0.01毫米。本技术实施例的有益效果是:本技术实施例提供一种游星轮,其具有较高的厚度,能够辅助产品同时进行双面的打磨、抛光,大大提高了产品的加工效率。由于产品能够进行双面同时加工,大大提高了产品的加工精度,提高了产品加工品质。本技术实施例提供的游星轮使用方面,安装简单,省去了频繁更换加工模具的步骤,进一步提高了产品的加工效率。尤其针对目前的六面体蓝宝石晶片,只能单面逐次加工,加工效率低下,采用本技术实施例提供的游星轮可以大大提高该蓝宝石晶片的加工精度和加工效率。待加工产品置于工件孔内进行固定,产品的两个面从工件孔的两端露出以便于加工。流液孔的设置便于将抛光液导流至产品的加工面上,便于产品进行打磨、抛光。游星轮的轮齿一般用于与加工设备上的内外齿圈匹配连接,并由内外齿圈带动游星轮进行自转。本技术实施例还提供一种晶片加工装置,其主要用于对晶片进行打磨、抛光等。该晶片加工装置上安装有上述游星轮,利用游星轮使晶片能够在该晶片加工装置上实现双面同时加工。该晶片加工装置较传统加工设备大大提高了晶片的打磨、抛光效率,同时提高了晶片的加工精度,晶片的垂直度、平行度都能得到很好的控制。该晶片加工装置在打磨、抛光晶片的过程中,无需频繁更替游星轮,大大简化了晶片的加工过程,从而提高了晶片的加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1提供的游星轮的结构示意图;图2为图1的A向视图;图3为本技术实施例2提供的第一研磨盘的结构示意图;图4为本技术实施例2提供的第二研磨盘的结构示意图;图5为本技术实施例2提供的第一研磨盘、第二研磨盘、游星轮以及晶片的安装结构示意图。图标:100-游星轮;110-端面;112-工件孔;114-流液孔;116-螺钉;130-第一组合轮;132-第一齿;140-第二组合轮;142-第二齿;200-第一研磨盘;202-流液孔;204-螺纹孔;210-第二研磨盘;220-晶片。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术实施例的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1请参照图1,图1所示为游星轮100的结构示意图。本实施例提供一种游星轮100,其主要用于与各类抛光机、打磨机联合使用,对各类晶片以及其他能够与游星轮100匹配使用的产品进行打磨、抛光。例如,游星轮100可以与下列设备匹配使用:X62640B1M-5PW型抛光机;X621112B3M-5PT型抛光机;X62930B3M-6PT型抛光机。以上三种设备均是由兰州瑞德设备制造有限公司生产。14BN-6LP型抛光机;18B-9L型双面平面磨机;15B-5L型双面平磨机。以上三种设备均是由江西中航制造有限公司生产。游星轮100的端面110上开设有多个工件孔112和多个流液孔114,本实施例中工件孔112有9个,流液孔114有11个。当然其他实施例中,工件孔112和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种游星轮,其特征在于,所述游星轮的厚度为35‑80毫米,所述游星轮的端面开设有工件孔和流液孔,所述工件孔与所述流液孔间隔设置,所述游星轮的周面设置有多个轮齿。

【技术特征摘要】
1.一种游星轮,其特征在于,所述游星轮的厚度为35-80毫米,所述游星轮的端面开设有工件孔和流液孔,所述工件孔与所述流液孔间隔设置,所述游星轮的周面设置有多个轮齿。2.根据权利要求1所述的游星轮,其特征在于,所述游星轮包括相互连接的第一组合轮和第二组合轮,所述工件孔、所述流液孔均依次贯穿所述第一组合轮、所述第二组合轮,所述第一组合轮的周面设置有第一齿,所述第二组合轮的周面设置有第二齿,所述第一齿与所述第二齿相连形成所述轮齿。3.根据权利要求2所述的游星轮,其特征在于,所述第一组合轮开设第一螺纹孔,所述第二组合轮开设第二螺纹孔,螺钉贯穿所述第一螺纹孔与所述第二螺纹孔以连接所述第一组合轮与所述第二组合轮。4.根据权利要求2所述的游星轮,其特征在于,所述第一组合轮的所述工件孔与所述第二组合轮的所述工件孔的孔径误差为0-0.05毫米。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘相成严学飞
申请(专利权)人:常州市好利莱光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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