A structure with a simple structure and miniaturization and a stable discharge of mobile resin is provided. The resin forming device (1) includes the delivery mechanism (27), which is provided to the supply mechanism (19) for sending out the flow resin (30); the storage unit (28) is connected to the delivery mechanism to store the flow resin; the discharge section (29) is connected to the storage unit to discharge the flow resin; the rotating mechanism (31) is placed in the delivery mechanism; A moving member (35), based on the rotation of the rotating mechanism and back and down along the inner wall of the storage section, pushes the flow resin stored in the storage unit, and the detection unit (39) detects the torque value applied to the rotating mechanism by the moving member, and the control unit (22), due to the resin pressure of the flow resin in the storage unit. Based on the detected torque value, it controls the moving speed of the mobile component or the rotation speed of the rotating mechanism. The control department controls the mobile components to move forward and stop, thus controlling the supply of the mobile resin supplied to the receiving department.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成形装置、树脂成形方法、排出机构以及排出装置
本专利技术涉及在使用具有流动性的树脂材料(以下称为“流动性树脂”。),对晶体管、集成电路(IntegratedCircuit:IC)以及发光二极管(LightEmittingDiode:LED)等芯片状的电子零件(以下适当地称为“芯片”。)进行树脂封装的情况下等使用的树脂成形装置和树脂成形方法。而且,本专利技术涉及将具有流动性的材料(以下称为“流动性材料”。)排出的排出机构和排出装置。在本申请文件中,“流动性”这一用语是指,在常温的情况下或是在常温以外的温度的情况下,具有流动性。“液态”这一用语是指,在常温下为液态且具有流动性。“流动性”和“液态”的任一个用语都不问流动性的高低,换言之,都不问粘度的程度。
技术介绍
一直以来,使用热固性且光能透过的液态树脂、例如硅酮树脂、环氧树脂等,利用由固化树脂形成的封装树脂对安装于基板的LED等光元件的芯片进行树脂封装。作为树脂封装的技术,使用压缩成形和传递膜塑成形等树脂成形技术。在树脂成形中,使成为固化剂等辅助剂的液态树脂与成为主剂的液态树脂混合,对混合后的液态树脂进行加热,从而进行树脂成形。在使用液态树脂的树脂封装中,使用作为液态树脂的排出机构的分配器向设于树脂成形装置的下模的模腔排出液态树脂。例如,在使用了注射器机构的单液型的分配器的情况下,使用柱塞(推压用的移动构件)对贮存在注射器内的液态树脂进行推压。由此,自安装在分配器的顶端的喷嘴向模腔排出液态树脂。根据制品使用的液态树脂的种类、粘度等是多种多样的。在停止利用分配器排出液态树脂的状态下,根据液态树脂的粘度的不 ...
【技术保护点】
1.一种树脂成形装置,包括:上模;下模,其与所述上模相对设置;模腔,其设于所述上模和所述下模中的至少一者;收纳部,其收纳流动性树脂;供给机构,其用于向所述收纳部供给所述流动性树脂;以及合模机构,其使至少具有所述上模和所述下模的成形模合模,所述树脂成形装置用于成形含有固化树脂的成形品,通过在所述模腔内使所述流动性树脂固化而成形所述固化树脂,其中,所述树脂成形装置包括:送出机构,其设于所述供给机构,用于送出所述流动性树脂;贮存部,其与所述送出机构连接,用于贮存所述流动性树脂;排出部,其与所述贮存部连接,用于排出所述流动性树脂;旋转机构,其设于所述送出机构;移动构件,其基于所述旋转机构的旋转而沿所述贮存部的内壁进退,对贮存于所述贮存部的所述流动性树脂进行推压;检测部,其检测因所述贮存部内的所述流动性树脂的树脂压力而引起的经由所述移动构件施加于所述旋转机构的转矩值;以及控制部,其基于检测到的所述转矩值控制所述移动构件的移动速度或所述旋转机构的转速,所述控制部将所述移动构件控制为在前进而停止后后退,从而控制向所述收纳部供给的所述流动性树脂的供给量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.30 JP 2015-2327201.一种树脂成形装置,包括:上模;下模,其与所述上模相对设置;模腔,其设于所述上模和所述下模中的至少一者;收纳部,其收纳流动性树脂;供给机构,其用于向所述收纳部供给所述流动性树脂;以及合模机构,其使至少具有所述上模和所述下模的成形模合模,所述树脂成形装置用于成形含有固化树脂的成形品,通过在所述模腔内使所述流动性树脂固化而成形所述固化树脂,其中,所述树脂成形装置包括:送出机构,其设于所述供给机构,用于送出所述流动性树脂;贮存部,其与所述送出机构连接,用于贮存所述流动性树脂;排出部,其与所述贮存部连接,用于排出所述流动性树脂;旋转机构,其设于所述送出机构;移动构件,其基于所述旋转机构的旋转而沿所述贮存部的内壁进退,对贮存于所述贮存部的所述流动性树脂进行推压;检测部,其检测因所述贮存部内的所述流动性树脂的树脂压力而引起的经由所述移动构件施加于所述旋转机构的转矩值;以及控制部,其基于检测到的所述转矩值控制所述移动构件的移动速度或所述旋转机构的转速,所述控制部将所述移动构件控制为在前进而停止后后退,从而控制向所述收纳部供给的所述流动性树脂的供给量。2.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,所述控制部将检测到的所述转矩值与表示异常状态的预先设定的转矩值进行比较,判断所述供给机构是否在正常的状态下供给所述流动性树脂。3.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,当使所述移动构件后退后检测到的转矩值在经过了预定的时间的时间点显示正转矩的情况下,所述控制部为了使检测到的转矩值接近于0,将所述移动构件控制为后退。4.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,当使所述移动构件后退后检测到的转矩值在经过了预定的时间的时间点显示负转矩的情况下,所述控制部为了使检测到的转矩值接近于0,将所述移动构件控制为前进。5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂成形装置,其中,所述固化树脂是覆盖基板的封装树脂。6.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂成形装置,其中,所述树脂成形装置还包括至少1个的成形组件,该至少1个的成形组件具有所述成形模和所述合模机构,所述1个的成形组件和其他的成形组件之间能够装卸。7.一种树脂成形方法,使用树脂成形装置成形含有固化树脂的成形品,所述固化树脂通过在模腔内使流动性树脂固化而成形,所述树脂成形装置包括:上模;下模,其与所述上模相对设置;所述模腔,其设于所述上模和所述下模中的至少一者;供给机构,其向收纳部供给所述流动性树脂;以及合模机构,其使至少具有所述上模和所述下模的成形模合模,其中,所述树脂成形方法包括以下工序:准备所述供给机构,所述供给机构具有用于送出所述流动性树脂的送出机构、用于贮存所述流动性树脂的贮存部以及用于排出所述流动性树脂的排出部;使设于所述送出机构的旋转机构的旋转轴旋转;使移动构件基于所述旋转轴的旋转而沿所述贮存部的内壁进退;检测因贮存在所述贮存部内的所述流动性树脂的树脂压力而引起的经由所述移动构件施加于所述旋转机构的转矩值;基于检测到的所述转矩值,控制所述移动构件的移动速度或所述旋转机构的转速;在控制着所述移动构件的移动速度或所述旋转机构的转速的状态下使所述移动构件...
【专利技术属性】
技术研发人员:花坂周邦,山田哲也,岩田康弘,后藤智行,
申请(专利权)人:东和株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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