一种集成芯片加工装置制造方法及图纸

技术编号:18461232 阅读:25 留言:0更新日期:2018-07-18 13:42
本发明专利技术公开了一种集成芯片加工装置,包括底座以及安装座体,所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔,所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内,所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔,所述安装腔内底壁内设有升降腔,所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔,所述第一空腔左侧设有滑移腔,所述滑移腔左侧设有第二空腔,所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔,所述升降腔中滑动配合安装有升降块,所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板,所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆。

An integrated chip processing device

The invention discloses an integrated chip processing device, including a base and an installation seat. The top end face of the base has a connecting cavity which runs through the front end of the base. The mounting seat is arranged in the top end face of the base through a rotating device. The top end face of the safe seat body is provided for installation. A cavity is provided in the bottom wall of the installation cavity. A first cavity is provided in the body wall body of the lower side of the lifting cavity, and a slip cavity is provided on the left side of the first cavity. The left side of the slip cavity is provided with a second cavity, and the left side of the upper side of the second cavity is provided with a third empty space. The upper end of the lifting block is extended into the installation cavity and the end is fixed with a cushion plate. The inner thread of the bottom end face of the lifting block is fitted with a first threaded rod.

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片加工装置
本专利技术涉及电子设备
,具体为一种集成芯片加工装置。
技术介绍
目前集成芯片已经成为全球电子产品必备核心电子元件,集成芯片需要安装在电路板上,在对电路板上的集成电路进行测试时,需要先对集成电路板进行锁定安装,目前,对集成电路板锁定安装的设备其结构复杂,而且操作复杂,无法便捷的将集成电路板进行锁定安装于解锁,而且测试完毕后,对集成电路板的取出步骤繁琐。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成芯片加工装置,用于克服现有技术中的上述缺陷。根据本专利技术的一种集成芯片加工装置,包括底座以及安装座体,所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔,所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内,所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔,所述安装腔内底壁内设有升降腔,所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔,所述第一空腔左侧设有滑移腔,所述滑移腔左侧设有第二空腔,所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔,所述升降腔中滑动配合安装有升降块,所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板,所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆向下延伸并与所述升降腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接,所述第一螺纹杆底部延伸末端伸入所述第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱,所述转柱与所述第二空腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接,所述转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔,所述滑移腔中滑动配合安装有滑移座,所述滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构,所述滑移座中固设有第一电机,所述第一电机右侧端动力配合安装有与所述第一花键腔花键配合连接的第一花键轴,所述第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴,所述滑移腔与所述第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱,所述第二转柱右侧端面内设有与所述第二花键轴花键配合连接的第二花键腔,所述第二转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮,所述第三锥齿轮左侧端面固设有转臂,所述转臂向左延伸并与所述第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入所述底座左侧端的传接腔中,伸入所述传接腔中的所述转臂末端固设有传接齿轮,所述传接腔下侧端固设有与所述传接齿轮相互啮合的固定齿轮,所述第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构,所述第二电机的外部还设置有承护装置。进一步的技术方案,所述动力切换机构包括设置在所述滑移腔内顶壁内的导滑槽,所述导滑槽中滑动配合安装有导滑块,所述导滑块底部端面与所述滑移座顶部端面固定连接,所述导滑块中螺纹配合安装有螺纹轴,所述螺纹轴左侧延伸末端与所述导滑槽左侧内壁转动配合连接,所述螺纹轴右侧延伸末端动力配合安装有第二电机,所述第二电机固设于所述导滑槽右侧内壁内。进一步的技术方案,所述锁定机构包括所述设置在所述第二空腔内顶壁的第四锥齿轮,所述第四锥齿轮与所述第三锥齿轮相互啮合,所述第四锥齿轮顶端固设有向上延伸设置的转销轴,所述转销轴与所述安装座体内壁体转动配合连接且顶部延伸末端伸入所述第三空腔中,所述转销轴顶部延伸末端固设有第五锥齿轮,所述第三空腔右侧内壁设有与所述第五锥齿轮相互啮合的第六锥齿轮,所述第六锥齿轮右侧端面固设有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆与所述安装座体内壁体转动配合连接且右侧延伸段伸入所述第三空腔右侧的锁定腔中,所述锁定腔与所述安装腔左侧端连通,所述锁定腔中滑动配合安装有锁定块,所述锁定块伸入所述安装腔中,所述锁定块左侧端面内与所述第二螺纹杆螺纹配合连接。进一步的技术方案,所述承护装置包括减震板和减温片,所述减震板设置在所述第二电机的左端和右端且与所述第二电机固定连接,所述减温片设置在所述第二电机的前端和后端且与所述第二电机固定连接。本专利技术的有益效果是:本专利技术结构简单,操作方便,通过底座顶部端面内设有贯穿底座前侧端面的转接腔,安装座体通过转动器转动配合设置在底座顶部端面内,安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔,安装腔内底壁内设有升降腔,升降腔下侧的安装座体内壁体中设有第一空腔,第一空腔左侧设有滑移腔,滑移腔左侧设有第二空腔,第二空腔上侧的安装腔左侧设有第三空腔,升降腔中滑动配合安装有升降块,升降块顶部延伸末端伸入安装腔中且末端固设有垫板,升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆,第一螺纹杆向下延伸并与升降腔与第一空腔之间的壁体转动配合连接,第一螺纹杆底部延伸末端伸入第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮,第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮,第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱,转柱与第二空腔与第一空腔之间的壁体转动配合连接,转柱左侧延伸末端伸入第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔,滑移腔中滑动配合安装有滑移座,滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构,滑移座中固设有第一电机,第一电机右侧端动力配合安装有与第一花键腔花键配合连接的第一花键轴,第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴,滑移腔与第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱,第二转柱右侧端面内设有与第二花键轴花键配合连接的第二花键腔,第二转柱左侧延伸末端伸入第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮,第三锥齿轮左侧端面固设有转臂,转臂向左延伸并与第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入底座左侧端的传接腔中,伸入传接腔中的转臂末端固设有传接齿轮,传接腔下侧端固设有与传接齿轮相互啮合的固定齿轮,第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构,从而对芯片电路板进行快速锁定安装,同时,在芯片电路板测试完毕后可快速解锁,而且可将芯片电路板测试完毕后翻转倒出,从而有效降低了人工操作步骤以及有效增加了工作效率。附图说明图1是本专利技术的一种集成芯片加工装置内部整体结构示意图;图2是图1中A处放大结构示意图;图3是本专利技术的承护装置结构示意图。具体实施方式下面结合图1-3对本专利技术进行详细说明。参照图1-3,根据本专利技术的实施例的一种集成芯片加工装置,包括底座105以及安装座体100,所述底座105顶部端面内设有贯穿所述底座105前侧端面的转接腔110,所述安装座体100通过转动器104转动配合设置在所述底座105顶部端面内,所述安装座体100顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔141,所述安装腔内底壁内设有升降腔102,所述升降腔102下侧的所述安装座体100内壁体中设有第一空腔111,所述第一空腔111左侧设有滑移腔206,所述滑移腔206左侧设有第二空腔116,所述第二空腔116上侧的所述安装腔141左侧设有第三空腔132,所述升降腔102中滑动配合安装有升降块103,所述升降块103顶部延伸末端伸入所述安装腔141中且末端固设有垫板138,所述升降块103底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆101,所述第一螺纹杆101向下延伸并与所述升降腔102与所述第一空腔111之间的壁体转动配合连接,所述第一螺纹杆101底部延伸末端伸入所述第一空腔111中且末端固设有第一锥齿轮112,所述第一锥齿轮112左侧端相互啮合设有第二锥齿轮113,所述第二锥齿轮113左侧端固设有第一转柱204,所述转柱204与所述第二空腔116与所述第一空腔111之间的壁体转动配合连接,所述转柱204本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成芯片加工装置,包括底座以及安装座体,所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔,所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内,所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔,所述安装腔内底壁内设有升降腔,所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔,所述第一空腔左侧设有滑移腔,所述滑移腔左侧设有第二空腔,所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔,所述升降腔中滑动配合安装有升降块,所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板,所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆向下延伸并与所述升降腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接,所述第一螺纹杆底部延伸末端伸入所述第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱,所述转柱与所述第二空腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接,所述转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔,所述滑移腔中滑动配合安装有滑移座,所述滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构,所述滑移座中固设有第一电机,所述第一电机右侧端动力配合安装有与所述第一花键腔花键配合连接的第一花键轴,所述第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴,所述滑移腔与所述第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱,所述第二转柱右侧端面内设有与所述第二花键轴花键配合连接的第二花键腔,所述第二转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮,所述第三锥齿轮左侧端面固设有转臂,所述转臂向左延伸并与所述第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入所述底座左侧端的传接腔中,伸入所述传接腔中的所述转臂末端固设有传接齿轮,所述传接腔下侧端固设有与所述传接齿轮相互啮合的固定齿轮,所述第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构,所述第二电机的外部还设置有承护装置。...

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片加工装置,包括底座以及安装座体,所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔,所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内,所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔,所述安装腔内底壁内设有升降腔,所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔,所述第一空腔左侧设有滑移腔,所述滑移腔左侧设有第二空腔,所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔,所述升降腔中滑动配合安装有升降块,所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板,所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆向下延伸并与所述升降腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接,所述第一螺纹杆底部延伸末端伸入所述第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱,所述转柱与所述第二空腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接,所述转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔,所述滑移腔中滑动配合安装有滑移座,所述滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构,所述滑移座中固设有第一电机,所述第一电机右侧端动力配合安装有与所述第一花键腔花键配合连接的第一花键轴,所述第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴,所述滑移腔与所述第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱,所述第二转柱右侧端面内设有与所述第二花键轴花键配合连接的第二花键腔,所述第二转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮,所述第三锥齿轮左侧端面固设有转臂,所述转臂向左延伸并与所述第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入所述底座左侧端的传接腔中,伸入所...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫绍英贾娟妹汪碧芳
申请(专利权)人:南安泉鸿孵化器管理有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

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