一种电路板的制作方法、电路板及移动终端技术

技术编号:18461220 阅读:37 留言:0更新日期:2018-07-18 13:42
本发明专利技术提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端,通过在初始电路板上开设盲孔后,直接铺设第三金属层,然后对第三金属层进行减薄,保留下盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的侧面高于所述基底远离所述第二金属层的侧面,并且低于所述第一金属层远离所述第二金属层的侧面,不仅制程简单,操作方便,相较于传统电路板的制作方式,可以省去开孔后铺设干膜或者湿膜等遮蔽层的工序,而且去除盲孔周围形成的凸起的孔环,还可以增加板面上布线(布孔)的密集度,增加板面的平整度并降低产品整体的厚度。

Method for manufacturing circuit board, circuit board and mobile terminal

The invention provides a method for making a circuit board, a circuit board and a mobile terminal. After opening a blind hole on the initial circuit board, the third metal layer is laid directly, then the third metal layer is thinned, and the third metal in the blind hole is retained, so that the third metal in the blind hole is far from the side of the second metal layer. The substrate is far away from the side of the second metal layer, and the first metal layer is far from the side of the second metal layer. It is not only simple in process and convenient in operation. Compared with the making of traditional circuit board, it can save the working procedure of laying dry film or wet film after opening the hole, and removing the blind hole week. The raised hole ring can also increase the density of wiring (cloth hole) on the surface, increase the flatness of the panel and reduce the overall thickness of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制作方法、电路板及移动终端
本专利技术实施例涉及材料加工领域,尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及移动终端。
技术介绍
电路板又称印刷线路板或印刷电路板,通过在其焊盘上焊接器件,实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点,在电子产品内有着广泛的应用。常见的有PCB、FPC两种类型,其中,FPC是电路板一种,又称柔性电路板,其具备柔软可弯折的特性,方便装配等特点。FPC为保证其柔软度和可弯折性,在传统的FPC的制作时,一般在电镀铜时采用选镀铜(只镀孔)的方式,而在需要弯折的区域保留原基材铜(不镀铜),但是传统的制作方式中,使用采用选镀铜的方式在过孔中镀上铜之后,过孔周围会形成凸起的金属镀层——孔环,孔环的存在,使得孔环相对过孔会向板面四周外扩,降低板面上布线(布孔)的密集度,降低了板面的平整度,增加产品整体的厚度,还会影响后续工序中线路形成以及元器件的设置等。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法及移动终端,以解决在制作电路时,过孔周围形成凸起的孔环,会降低板面上布线(布孔)的密集度,降低板面的平整度及增加产品整体的厚度的问题。本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法,包括:提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层;减薄所述第三金属层,留下填充于所述盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。本专利技术实施例还提供一种电路板,所述电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底,所述电路板上设置有盲孔,所述盲孔中填充有第三金属,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层,所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。本专利技术实施例还提供一种移动终端,所述移动终端包括电路板,所述电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底,所述电路板上设置有盲孔,所述盲孔中填充有第三金属,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层,所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。本专利技术实施例提供的电路板的制作方法、电路板及移动终端,提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层;减薄所述第三金属层,留下填充于所述盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。这样,在初始电路板上开设盲孔后,直接铺设第三金属层,然后对第三金属层进行减薄,保留下盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面,不仅制程简单,操作方便,相较于传统电路板的制作方式,可以省去开孔后铺设干膜或者湿膜等遮蔽层的工序,而且去除盲孔周围形成的凸起的孔环,还可以增加板面上布线(布孔)的密集度,增加板面的平整度并降低产品整体的厚度。附图说明图1是本专利技术一较佳实施提供的移动终端的硬件结构示意图;图2为图1中所示移动终端的电路板的部分剖面图;图3为图2中所示电路板的制作方法的流程图;图4至图8为图3中电路板制作过程中的部分剖面图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,图1是本专利技术一较佳实施提供的移动终端的硬件结构示意图,如图1所示,该移动终端100包括但不限于:射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解,图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定,移动终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。在本专利技术实施例中,移动终端包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。移动终端100还包括电路板112(图2中所示),所述电路板112可用于连接所述移动终端100中的不同零件,如所述射频单元101、所述输入单元104和所述显示单元106等部件均可以通过所述电路板112与所述处理器110进行连接。本实施方式中,所述电路板112可以为硬性电路板,也可以为柔性电路板。应理解的是,本专利技术实施例中,射频单元101可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将来自基站的下行数据接收后,给处理器110处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元101还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。移动终端通过网络模块102为用户提供了无线的宽带互联网访问,如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。音频输出单元103可以将射频单元101或网络模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。输入单元104用于接收音频或视频信号。输入单元104可以包括图形处理器(GraphicsProcessingUnit,GPU)1041和麦克风1042,图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层;减薄所述第三金属层,留下填充于所述盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层;减薄所述第三金属层,留下填充于所述盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,包括:在所述初始电路板上,划分出打孔区域;使用激光打孔方式,在所述打孔区域进行灼烧,以形成盲孔。3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层之前,所述方法包括:在所述盲孔的侧壁上,沉积一层石墨层,所述石墨层连接所述第一金属层和所述第二金属层,所述石墨层至少覆盖所述盲孔中基底的侧壁。4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述石墨层的厚度为0.1微米至0.2微米,所述石墨层中石墨颗粒的直径为200纳米至1000纳米。5.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层,包括:通过电镀的方式,在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,镀上第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属覆盖所述石墨层,并通过所述石墨层连接所述第一金属层和所述第二金属层。6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述通过电镀的方式,在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,镀上第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属覆盖所述石墨层,并通过所述石墨层连接所述第一金属层和所述第二金属层,包括:在所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员:程宝佳
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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