The invention provides a method for making a circuit board, a circuit board and a mobile terminal. After opening a blind hole on the initial circuit board, the third metal layer is laid directly, then the third metal layer is thinned, and the third metal in the blind hole is retained, so that the third metal in the blind hole is far from the side of the second metal layer. The substrate is far away from the side of the second metal layer, and the first metal layer is far from the side of the second metal layer. It is not only simple in process and convenient in operation. Compared with the making of traditional circuit board, it can save the working procedure of laying dry film or wet film after opening the hole, and removing the blind hole week. The raised hole ring can also increase the density of wiring (cloth hole) on the surface, increase the flatness of the panel and reduce the overall thickness of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制作方法、电路板及移动终端
本专利技术实施例涉及材料加工领域,尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板及移动终端。
技术介绍
电路板又称印刷线路板或印刷电路板,通过在其焊盘上焊接器件,实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点,在电子产品内有着广泛的应用。常见的有PCB、FPC两种类型,其中,FPC是电路板一种,又称柔性电路板,其具备柔软可弯折的特性,方便装配等特点。FPC为保证其柔软度和可弯折性,在传统的FPC的制作时,一般在电镀铜时采用选镀铜(只镀孔)的方式,而在需要弯折的区域保留原基材铜(不镀铜),但是传统的制作方式中,使用采用选镀铜的方式在过孔中镀上铜之后,过孔周围会形成凸起的金属镀层——孔环,孔环的存在,使得孔环相对过孔会向板面四周外扩,降低板面上布线(布孔)的密集度,降低了板面的平整度,增加产品整体的厚度,还会影响后续工序中线路形成以及元器件的设置等。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的制作方法及移动终端,以解决在制作电路时,过孔周围形成凸起的孔环,会降低板面上布线(布孔)的密集度,降低板面的平整度及增加产品整体的厚度的问题。本专利技术实施例提供了一种电路板的制作方法,包括:提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和 ...
【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层;减薄所述第三金属层,留下填充于所述盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供一初始电路板,其中,所述初始电路板包括第一金属层、第二金属层以及夹于所述第一金属层及第二金属层之间的基底;在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,所述盲孔贯穿所述第一金属层和所述基底,并通过所述盲孔暴露出所述第二金属层;在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层;减薄所述第三金属层,留下填充于所述盲孔中的第三金属,使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面高于所述基底远离所述第二金属层的第二侧面,并且所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的第一侧面低于所述第一金属层远离所述第二金属层的第三侧面。2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述初始电路板上的打孔区域中开设盲孔,包括:在所述初始电路板上,划分出打孔区域;使用激光打孔方式,在所述打孔区域进行灼烧,以形成盲孔。3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层之前,所述方法包括:在所述盲孔的侧壁上,沉积一层石墨层,所述石墨层连接所述第一金属层和所述第二金属层,所述石墨层至少覆盖所述盲孔中基底的侧壁。4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述石墨层的厚度为0.1微米至0.2微米,所述石墨层中石墨颗粒的直径为200纳米至1000纳米。5.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,铺设第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属连接所述第一金属层和所述第二金属层,包括:通过电镀的方式,在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,镀上第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属覆盖所述石墨层,并通过所述石墨层连接所述第一金属层和所述第二金属层。6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述通过电镀的方式,在所述第一金属层和所述盲孔的孔壁上,镀上第三金属以形成第三金属层,所述盲孔中的第三金属覆盖所述石墨层,并通过所述石墨层连接所述第一金属层和所述第二金属层,包括:在所述第一金...
【专利技术属性】
技术研发人员:程宝佳,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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