The invention discloses a method of making PCB for preventing poor tin. The following steps are as follows: in the process of making the outer layer on the production board, a layer of copper layer is plated on the basis of the thickness of the copper layer to the design requirement, and then the outer circuit is etched. The outer circuit includes a weld plate, and the resistance welding layer is made in the later stage of the production board. The coating on the plate which needs to be opened is needed; the copper layer that is not covered with the outer layer of the line is etched by etching; the film on the production board is removed; and then the production plate is made to make the solder mask, the silk print character, the surface treatment and the forming process in turn, and the PCB is made. By increasing the thickness of the copper layer of the weld plate, the method reduces the height difference between the weld plate and the surrounding resistance welding layer, and avoids the problem of poor tin on the PCB in the process of making SMT.
【技术实现步骤摘要】
一种预防上锡不良的PCB制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种预防上锡不良的PCB制作方法。
技术介绍
现有的PCB制作过程,制作完外层线路后,在板面上直接丝印一层阻焊层,通过曝光、显影,露出需要开窗的铜面,上述情况下开窗处的铜面低于周围的阻焊层;这样会存在以下问题:针对尺寸小于0.4mm焊盘的线路板,在SMT制作过程中,印锡膏时,对应上述尺寸焊盘位置的印刷网版开窗也相应小于0.4mm,相对整个板面其它尺寸较大的开窗焊盘,该位置的小尺寸开窗焊盘(即尺寸小于0.4mm的焊盘)无法得到更多锡膏量,所以得到的锡膏量也相应少,由于贴片引脚尺寸只有0.4mm以下加上该位置的小尺寸开窗焊盘(即尺寸小于0.4mm的焊盘)得到的锡膏量无法使焊盘铜面与周围阻焊层的高度差之间填充饱满,会出现虚焊,造成上锡不良,在SMT时,造成焊接不良。
技术实现思路
本专利技术针对具有尺寸小于0.4mm焊盘的PCB在SMT制作过程中,容易出现虚焊,造成上锡不良的问题,提供一种预防上锡不良的PCB制作方法,该方法通过增加焊盘的铜层厚度,减少焊盘与周围阻焊层的高度差,避免了PCB在SMT制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种预防上锡不良的PCB制作方法,包括以下步骤:S1、在生产板上制作外层线路过程中,在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层,然后蚀刻出外层线路;所述外层线路中包括有焊盘;S2、在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上进行贴膜;S3、通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层;S4、退掉生产板上的膜;S5、然后依次对生产板进 ...
【技术保护点】
1.一种预防上锡不良的PCB制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上制作外层线路过程中,在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层,然后蚀刻出外层线路;所述外层线路中包括有焊盘;S2、在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜;S3、通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层;S4、退掉生产板上的膜;S5、然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序,制得PCB。
【技术特征摘要】
1.一种预防上锡不良的PCB制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上制作外层线路过程中,在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层,然后蚀刻出外层线路;所述外层线路中包括有焊盘;S2、在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜;S3、通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层;S4、退掉生产板上的膜;S5、然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序,制得PCB。2.根据权利要求1所述的预防上锡不良的PCB制作方法,其特征在于,步骤S1中,在铜厚在设计要求的基础上加镀一层10-50μm厚的铜层。3.根据权利要求2所述的预防上锡不良的PCB制作方法,其特征在于,步骤S3中,通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜厚至设计要求的厚度。4.根据权利要求1所述的预防上锡不良...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海燕,徐文中,黄力,汪广明,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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