高TG板除胶方法技术

本发明专利技术涉及一种高TG板除胶方法，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入膨松剂溶液中浸渍，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗，除去残留的膨松剂溶液；除胶：用除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗，除去残留的除胶剂溶液；预中和：用预中和剂进行预中和；中和：用中和剂进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗，出去残留的预中和溶液已经中和溶液。本发明专利技术仅需对高TG板进行一次除胶处理即可，可减少高TG板的搬运次数，提高生产速率，且能减少高TG板在搬运过程中的损伤。

The method of removing glue for high TG plate

The invention relates to a high TG plate removal method, including the following steps: puffing: impregnating the high TG plate into a dilatant solution to break the polymer chain of the pore wall resin on the high TG board; first washing: cleaning the expanded high TG plate with water to remove the residual dilatant solution with water; removing glue: using a glue removing agent solution Impregnated the high TG plate after the first wash, removing the slag from it and biting the substrate of the high TG plate; second water washing: cleaning the high TG plate after the gel with water, removing the residual glue removing agent solution; pre neutralization: neutralization with a neutralizer; neutralization with medium and agent; water washing: water washing: water washing: water washing: water washing: water wash After neutralization, the high TG plate was cleaned and the residual neutralization solution was neutralized. The invention only needs to remove the glue treatment of high TG plate only once, which can reduce the handling times of high TG plate, improve the production rate, and reduce the damage of high TG plate during the handling process.

【技术实现步骤摘要】
高TG板除胶方法
本专利技术涉及线路板领域，尤其是一种高TG板除胶方法。
技术介绍
随着电子产品的不断发展创新，印制电路板（PCB）也在逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。高TG板（TG≥170）是现有PCB企业生产发展的方向之一，现有PCB企业按照正常除胶2次进行除胶，保证除胶品质，但对于水平除胶线除胶两次需要在中和水洗后人工将板子取出并搬运至膨松前再次除胶，浪费人工严重且搬运浪费时间且存在擦花品质隐患，如何保证除胶品质，减少搬运和人工，已经成为PCB企业急需解决的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种高TG板除胶方法，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入膨松剂溶液中浸渍，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗，除去残留的膨松剂溶液；除胶：用除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗，除去残留的除胶剂溶液；预中和：用包预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗，出去残留的预中和溶液和中和溶液。其中预中和剂包含硫酸，硫酸能将残留的碱性溶液中和，中和剂包含双氧水，双氧水具有还原性，可把残留在孔内及板面上的七价锰、六价锰及二氧化锰等进行初步的还原，还原成可溶性的二价锰离子，避免七价锰、六价锰及二氧化锰等被带入到后续流程。优选的，所述膨松剂溶液含有氢氧化钠，且膨松剂中各成分的含量取中值。膨松过程为除胶之前的处理过程，可除去钻孔所产生的碎屑及污物，能膨松及软化高TG板的基材，以增进下一站高锰酸盐的咬蚀，且膨松剂溶液中的各成分含量均取中值，即每种规格药水取最佳值，如氢氧化钠浓度要求80±10g/L，实际调整为最佳值80g/L，保证药水性能最佳。进一步的，膨松温度为65-75℃，膨松时间为5-8分钟。进行膨松操作时，将其反应温度提高到一定的范围内，可以使得药水的性能最佳，提升药水的利用率，提高生产效率。优选的，所述除胶剂溶液中含有高锰酸钾和25%的氨水，且膨松剂中各成分的含量取中值，其中所述高锰酸钾的含量为75g/L。除胶剂溶液用于用于将膨松软化后的高TG板的基材以及胶渣进行咬蚀掉，使孔壁之环氧树脂形成一种蜂巢状的微粗糙表面，以增强化学铜层与环氧树脂基材间的结合力，防止孔壁分离及吹孔的产生，且除胶剂溶液中的各成分含量均取中值，即每种规格药水取最佳值，如高锰酸钾浓度要求75±10g/L，实际调整为最佳值75g/L，保证药水性能最佳。进一步的，除胶温度为75-85℃，除胶时间为12-18分钟。进行除胶操作时，将其反应温度提高到一定的范围内，可以使得药水的性能最佳，提升药水的利用率，提高生产效率。优选的，除胶速率为0.35-0.45mg/cm2。适当的除胶速率可以保证高TG板最佳除胶量，从而确保孔壁笔直，药水贯穿效果最佳。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：本专利技术仅需对高TG板进行一次除胶处理即可，可减少高TG板的搬运次数，提高生产速率，且能减少高TG板在搬运过程中的损伤。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本专利技术做进一步详细描述：实施例1一种高TG板除胶方法，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入膨松剂溶液中浸渍，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗，除去残留的膨松剂溶液；除胶：用除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗，除去残留的除胶剂溶液；预中和：用包含硫酸的预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用包含双氧水的中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗，出去残留的预中和溶液和中和溶液。实施例2一种高TG板除胶方法，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入氢氧化钠含量为80g/L的膨松剂溶液中浸渍，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗，除去残留的膨松剂溶液；除胶：用除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗，除去残留的除胶剂溶液；预中和：用包含硫酸的预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用包含双氧水的中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗，出去残留的预中和溶液和中和溶液。实施例3一种高TG板除胶方法，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入氢氧化钠含量为80g/L的，65-75℃的膨松剂溶液中浸渍5-8分钟，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗，除去残留的膨松剂溶液；除胶：用75-85℃的除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板12-18分钟，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗，除去残留的除胶剂溶液；预中和：用包含硫酸的预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用包含双氧水的中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗，出去残留的预中和溶液和中和溶液。实施例4一种高TG板除胶方法，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入氢氧化钠含量为80g/L的，65-75℃的膨松剂溶液中浸渍5-8分钟，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗，除去残留的膨松剂溶液；除胶：用75-85℃的除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板12-18分钟，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材，其中除胶溶剂含有高锰酸钾和25%的氨水，所述高锰酸钾的含量为75g/L，且除胶速率为0.35-0.45mg/cm2。第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗，除去残留的除胶剂溶液；预中和：用包含硫酸的预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用包含双氧水的中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗，出去残留的预中和溶液和中和溶液。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高TG板除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入膨松剂溶液中浸渍，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗；除胶：用除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗；预中和：用预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗。

【技术特征摘要】
1.一种高TG板除胶方法，其特征在于，包括如下步骤：膨松：将高TG板投入膨松剂溶液中浸渍，以使高TG板上的孔壁树脂的高分子链断裂；第一次水洗：用流水将膨松后的高TG板进行清洗；除胶：用除胶剂溶液浸渍经第一次水洗后的高TG板，去除其上的胶渣以及咬蚀高TG板第的基材；第二次水洗：用流水对除胶后的高TG板进行清洗；预中和：用预中和剂对除胶后残留在孔壁的碱性残留物质进行中和；中和：用中和剂对除胶后残留在孔壁的锰化残留物质进行中和；水洗：用流水对中和后的高TG板进行清洗。2.根据权利要求1所述的高TG板除胶方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁辉，贺波，文国堂，蒋善刚，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44