The present invention provides a selective electroplating process for printed circuit boards, including the prior process, the printing process of the silk printing of the printed circuit board, the halogen-free stripping process, the electroplating and the post process. Through the electroplating before the printed circuit board screen printing without halogen-free can be stripped, the use of silk printing technology, without high temperature curing can avoid oxidation of printed circuit board to affect the performance of printed circuit board, and no halogen-free adhesive adhesive force and integrity, silk edge smooth, cover Kong Liqiang, in electroplating no halogen can peel glue does not The skin drops off, and the solution of electroplating solution is difficult to penetrate from the edge of the adhesive tape to the printed circuit board, so as to achieve selective plating. It can be removed from printed circuit board manually after electroplating. It has good removal effect, no residue, no effect on printed circuit board, and no halogen stripping adhesive is safe and safe.
【技术实现步骤摘要】
印制电路板的选择性电镀工艺
本专利技术涉及印制电路板领域,尤其涉及一种印制电路板的选择性电镀工艺。
技术介绍
印制电路板的表面处理工艺主要起导电、焊接、抗氧化剂耐腐蚀的作用。根据应用要求不同,常见的表面处理工艺有:喷锡、有机涂覆、镀金、镀银和镀锡。现有技术使用胶纸作为喷锡或者电镀工序的阻镀层,即采用胶纸作为阻镀层防止电镀时药水渗透到印制电路板面而造成板面脏污,从而实现选择性电镀,也就是可得到具有目标图案的电镀层。目前比较常见是采用红胶或者蓝胶作为阻挡层,通过手动贴胶的方式于印制电路板的表面。这类胶纸通常需要进行高温固化,而高温固化的胶纸一般粘附性很强,在高温固化时容易将印制电路板氧化而影响印制电路板的性能,且在电镀完成之后,胶纸难以清除干净,需要耗费大量的人力成本去清除,否则会致使印制电路板上残留有高温胶而影响印制电路板的产品品质。同时,一般而言,需要高温固化的胶纸都含有耐高温树脂和有机溶剂,此类胶纸不耐酸碱,在电镀时电镀液的药水很容易将其腐蚀,而从胶纸的边缘渗透到印制电路板上,难以满足高标准印制电路板的要求。因此,急需提供一种新的可实现选择性电镀且能满足高标准印制电路板的要求,以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种印制电路板的选择性电镀工艺,其胶纸的附着力和完整性好,且胶纸的去除效果好,无残留,可满足高标准印制电路板的要求。为实现上述目的,本专利技术提供了一种印制电路板的选择性电镀工艺,包括:前工序、所述印制电路板的丝印无卤可剥胶工序、电镀和后工序。本专利技术通过在电镀之前先将印制电路板丝印无卤可剥胶,因为采用丝印技术,无需高温固化可避免 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板的选择性电镀工艺,其特征在于,包括:前工序、所述印制电路板的丝印无卤可剥胶工序、电镀和后工序。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的选择性电镀工艺,其特征在于,包括:前工序、所述印制电路板的丝印无卤可剥胶工序、电镀和后工序。2.根据权利要求1所述的印制电路板的选择性电镀工艺,其特征在于,所述丝印无卤可剥胶工序为无卤可剥胶通过丝印机进行丝网印刷。3.根据权利要求2所述的印制电路板的选择性电镀工艺,其特征在于,所述前工序包括所述印制电路板和所述丝印机的丝网的清洁处理。4.根据权利要求3所述的印制电路板的选择性电镀工艺,其特征在于,所述印制电路板和所述丝网的清洁处理为将所述印制电路板和丝网进行超声波处理。5.根据权利要求2所述的印制电路板的选择性电镀工艺,其特征在于,所述丝网印刷包括:将所述丝印机的丝网与所述印制电路板进行固定;将无卤可剥胶的原料置于丝网上并通过所述丝印机的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈子真,王建峰,杨圣军,
申请(专利权)人:东莞市龙谊电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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