一种DES线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种DES线路的制作方法，包括以下步骤：(1)显影：配液、开机、放板、显影、清洗；(2)蚀刻：启动蚀刻机，完成蚀刻操作，以2.0‑3.0kg/cm2的水压冲洗蚀刻后的线路板；(3)退膜：升温3％‑5％浓度的碱性去膜液至45‑55℃，并以1.0‑2.5kg/cm2的喷淋压力喷压蚀刻后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作，清洗、烘干，完成DES线路的制作。本发明专利技术公开的DES线路的制作方法，整个线路制作过程，采用最优参数数据，工艺易控制，制作形成高集成度高质量线路，且线路均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求。

A method of making DES line

The invention discloses a method for making DES lines, which includes the following steps: (1) development: solution, opening, plate, developing, cleaning; (2) etching: starting etchant, completing etch operation, rinsing the etched circuit board with the water pressure of 2 3.0kg/cm2; (3) stripping film: heating 3% alkaline 5% concentration to 45 5 5 C, and the spray pressure of 1 2.5kg/cm2 spray pressure etched after the etching of the circuit board, dry film off, finish the film operation, cleaning, drying, the completion of the production of DES lines. The production method of the DES circuit, the process of making the whole line, uses the optimal parameter data, the process is easily controlled, the high integration and high quality line is formed, and the line is uniform, the impedance control is good, the environmental pollution is less, and the high integration and small volume electronic components are satisfied to the high integration line. At the same time, it meets the demand of electronic products for the precision and complexity of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种DES线路的制作方法
本专利技术涉及一种线路制作方法，尤其涉及一种DES线路的制作方法。
技术介绍
线路板在迅速发展的电子工业中被视为不可缺少的重要部分，不断改善的线路，是为了使电子产品功能及体积上能有不断的突破。随着智能手机等电子产品的普及和不断提高的功能要求，线路板的精密度及复杂程度亦与日俱增。所有类型的电子产品均需使用不同复杂程度的线路板。DES是显影(Developing)、蚀刻(Etching)、退膜(Stripping)的缩写，DES是PCB线路板流程中一个非常关键的制程，它是一个线路形成的过程。DES的品质决定了PCB线路品质的好坏，因此DES是PCB线路板流程中重点管控的制程。随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil，或更小。传统PCB线路的成形，采用碱性蚀刻液进行蚀刻工序，虽然生产控制较为容易，但线路不均匀，环境污染大。同时，采用碱性蚀刻液蚀刻，电镀之后总是存在蘑菇效应，而因为蘑菇效应，给细线路的退膜工序带来很大的麻烦。同时，由于传统DES线路的成形工艺的限制，线路板上成形的线路无法满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的高要求，从而制约了电子产品的快速发展。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术的目的在于提供一种新型的DES线路的制作方法，整个线路制作过程，采用最优参数数据，工艺易控制，制作形成高集成度高质量线路，且线路均匀，有利于阻抗控制，环境污染少，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求。本专利技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种DES线路的制作方法，包括以下步骤：(1)显影(1.1)配液：打开添加槽自来水开关加水900-1000L，称9-10kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌5-10min，溶解后将混合液缓慢加入显影槽内；(1.2)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影槽内循环喷淋并加温；(1.3)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；(1.4)显影：以浓度为0.8％-1.2％、温度为28-32℃的显影液，在1.0-2.5kg/cm2的显影压力下，将未曝光部分溶解掉，完成显影操作；(1.5)清洗：显影后，以1.2-2.5kg/cm2的水压溢流水洗；(2)蚀刻(2.1)启动蚀刻机，开启蚀刻去膜段电源开关，升温；(2.2)将显影后的线路板放到蚀刻机中，以温度为45-55℃的酸性蚀刻液向线路板蚀刻喷淋，蚀刻喷淋压力为1.8-3.5kg/cm2，将裸露的铜蚀掉，完成蚀刻操作；(2.3)清洗：以2.0-3.0kg/cm2的水压冲洗蚀刻后的线路板；(3)退膜(3.1)退膜：升温3％-5％浓度的碱性去膜液至45-55℃，并以1.0-2.5kg/cm2的喷淋压力喷压蚀刻后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作；(3.2)清洗：以2.0-3.0kg/cm2的水压冲洗退膜后的线路板；(3.3)烘干：以80-90℃的温度烘干线路板，完成DES线路的制作。作为本专利技术的进一步改进，在步骤(1)前还包括以下曝光步骤：a、开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待5-6min后点灯；b、清洁：生产前用无尘布沾酒精檫曝光机玻璃台面、麦拉膜的脏污点，生产过程中每曝1框都用粘尘辘对麦拉粘尘一次，每生产50框停下用酒精或菲林水仔细清洁1次上下框麦拉及台面；粘尘辘使用次数为上下框曝光共计50框时更换一次；c、测试曝光尺：取已对位但未曝光的生产板或曝光尺专用板将曝光尺放于板与菲林中间，设定曝光能量参数进行曝光，曝光后撕掉菲林静置15-18min分钟后显影，显影后板面看到从未显影到露铜的格数为曝光尺能量格；d、曝光：盖上曝光机台面，按曝光机吸气键开始吸气；待真空压力表显示在85kpa～100kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成30°～45°角，来回赶气2-4次；按下前进键，台面进入曝光；e、取板：曝光完成后，打开曝光框，掀开菲林将板小心从菲林下面取出；f、关机：先关闭曝光灯源，等待5-8min后关掉系统，最后关闭总电源。作为本专利技术的进一步改进，在曝光步骤之前，还包括涂布步骤：A、磨板：将刮刀调整到靠住涂布轮，油墨缸里加入不低于2-3公斤的油墨；将气泵上两个手柄拉出；将油墨缸开关打开直到油墨完全接触到涂布轮；再打开传送开关，将涂布机连接磨板机及低温烘箱，使板子能顺利经过粘尘辘进入涂布轮；B、涂布入板：将板子送进磨板机进板口，磨板后自动同步经过粘尘辘进入涂布轮；C、涂布：由涂布机以35-60m/min的涂布速度，在0.2-0.4kg/cm2的气压下，对板子进行涂布；D、出板入隧道炉：将涂布机出板口对准隧道烤箱的进板口，自动进板进行烤板。作为本专利技术的进一步改进，在涂布步骤与曝光步骤之间，还包括预烤步骤：放板：将防焊印刷后的线路板放到烤箱中间，且线路板方向顺风向放置；烘烤：将烤箱内温度在小于5min的时间内由室温升到72-78℃，并烘烤5-30min。作为本专利技术的进一步改进，在涂布步骤之前还包括预处理步骤：放板：双手佩戴手套，双手取板，并交叉放板，且板与板之间保持5-6cm间距，防止刷磨时叠板，并输送至前处理机上；前溢流水洗：启动前处理机，在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗2-5min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；磨板：由10-20mm宽、且前后刷均为500目的磨刷对板面进行磨刷，保持板面产生的磨痕在10-20mm范围内，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；中溢流水洗：在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗3-6min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；酸洗：以3-5％的酸洗浓度、1.5-3.0kg/cm2的酸洗压力酸洗1-3min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；后溢流水洗：在1.5-2.0kg/cm2的溢流水洗压力下，对板面进行水洗5-6min，以2.0-4.0m/min的输送速度输送至下一工位；烘干：以80-90℃的温度将板面烘干，完成防焊前处理。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(2.2)中，所述酸性蚀刻液为HCl溶液。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤(3.1)中，所述碱性去膜液为NaOH溶液。本专利技术的有益效果为：(1)采用酸性蚀刻液进行蚀刻工序，得到的线路很均匀，有利于阻抗控制，且环境污染少，解决了采用碱性蚀刻液存在的问题，用酸性蚀刻液进行蚀刻其线路效果较碱性蚀刻液要好很多，且不存在蘑菇效应，利于后续退膜工序的正常进行；(2)整个线路制作过程，采用最优参数数据，工艺易控制，将曝光后的线路板依次经过显影、蚀刻与退膜工序，以制作形成高集成度高质量线路，满足高集成度、小体积电子元器件对高集成度线路的需求，同时，满足电子产品对线路板的精密度及复杂程度的需求。上述是专利技术技术方案的概述，以下结合具体实施方式，对本专利技术做进一步说明。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达到预定目的所采取的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DES线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)显影(1.1)配液：打开添加槽自来水开关加水900‑1000L，称9‑10kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌5‑10min，溶解后将混合液缓慢加入显影槽内；(1.2)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影槽内循环喷淋并加温；(1.3)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；(1.4)显影：以浓度为0.8％‑1.2％、温度为28‑32℃的显影液，在1.0‑2.5kg/cm2的显影压力下，将未曝光部分溶解掉，完成显影操作；(1.5)清洗：显影后，以1.2‑2.5kg/cm2的水压溢流水洗；(2)蚀刻(2.1)启动蚀刻机，开启蚀刻去膜段电源开关，升温；(2.2)将显影后的线路板放到蚀刻机中，以温度为45‑55℃的酸性蚀刻液向线路板蚀刻喷淋，蚀刻喷淋压力为1.8‑3.5kg/cm2，将裸露的铜蚀掉，完成蚀刻操作；(2.3)清洗：以2.0‑3.0kg/cm2的水压冲洗蚀刻后的线路板；(3)退膜(3.1)退膜：升温3％‑5％浓度的碱性去膜液至45‑55℃，并以1.0‑2.5kg/cm2的喷淋压力喷压蚀刻后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作；(3.2)清洗：以2.0‑3.0kg/cm2的水压冲洗退膜后的线路板；(3.3)烘干：以80‑90℃的温度烘干线路板，完成DES线路的制作。...

【技术特征摘要】
1.一种DES线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)显影(1.1)配液：打开添加槽自来水开关加水900-1000L，称9-10kg碳酸钠倒入添加槽内搅拌5-10min，溶解后将混合液缓慢加入显影槽内；(1.2)开机：打开显影所有控制按钮，让药水在显影槽内循环喷淋并加温；(1.3)放板：放板时，双面板元件面朝下，焊接面朝上，单面板阻焊面朝上；(1.4)显影：以浓度为0.8％-1.2％、温度为28-32℃的显影液，在1.0-2.5kg/cm2的显影压力下，将未曝光部分溶解掉，完成显影操作；(1.5)清洗：显影后，以1.2-2.5kg/cm2的水压溢流水洗；(2)蚀刻(2.1)启动蚀刻机，开启蚀刻去膜段电源开关，升温；(2.2)将显影后的线路板放到蚀刻机中，以温度为45-55℃的酸性蚀刻液向线路板蚀刻喷淋，蚀刻喷淋压力为1.8-3.5kg/cm2，将裸露的铜蚀掉，完成蚀刻操作；(2.3)清洗：以2.0-3.0kg/cm2的水压冲洗蚀刻后的线路板；(3)退膜(3.1)退膜：升温3％-5％浓度的碱性去膜液至45-55℃，并以1.0-2.5kg/cm2的喷淋压力喷压蚀刻后的线路板，使干膜脱落，完成退膜操作；(3.2)清洗：以2.0-3.0kg/cm2的水压冲洗退膜后的线路板；(3.3)烘干：以80-90℃的温度烘干线路板，完成DES线路的制作。2.根据权利要求1所述的DES线路的制作方法，其特征在于，在步骤(1)前还包括以下曝光步骤：a、开机：打开总电源，再打开启动开关进入人机界面，等待5-6min后点灯；b、清洁：生产前用无尘布沾酒精檫曝光机玻璃台面、麦拉膜的脏污点，生产过程中每曝1框都用粘尘辘对麦拉粘尘一次，每生产50框停下用酒精或菲林水仔细清洁1次上下框麦拉及台面；粘尘辘使用次数为上下框曝光共计50框时更换一次；c、测试曝光尺：取已对位但未曝光的生产板或曝光尺专用板将曝光尺放于板与菲林中间，设定曝光能量参数进行曝光，曝光后撕掉菲林静置15-18min分钟后显影，显影后板面看到从未显影到露铜的格数为曝光尺能量格；d、曝光：盖上曝光机台面，按曝光机吸气键开始吸气；待真空压力表显示在85kpa～100kpa后，双手持刮刀在台面上，从板边处开始前后来回整板赶气，双手持刮刀成30°～45°角，来回赶气2-4次；按下前进键，台面进入曝光；e、取板：曝光完成后，打开曝光框，掀开菲林将板小心从菲林下面取出；f、关机：先关闭曝光灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁艺龙，华清海，张波，李艳军，袁丕盛，张东，赵少华，
申请(专利权)人：东莞市合鼎电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44