PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备及连线方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其包括顺次设置的自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机，上述装置由输送带顺次连接。该设备通过多级清洗单元可将内层线路板面粘附的残余油墨、显影液等彻底冲洗干净，达到了清除板面油墨及残渣的效果，降低了PCB板的不良率，实现了各步骤的自动运输与处理，无需人工搬运板材，提高了生产效率、降低了检测周期、减少了板件存放空间。还公开了一种连线操作方法，各工序自动连线，人工介入少，加工效率、板材清洗洁净度高，降低了人工成本，提高了产品品质。

PCB inner layer development etching and automatic optical inspection connection equipment and connection method

The invention discloses a PCB inner development etching and automatic optical detection connecting device, which includes an automatic setting machine, an inner developing unit, a first cleaning unit, an inner etching unit, a second cleaning unit, a film stripping unit, a third cleaning unit, a drying device, an automatic optical detection device and an automatic receiving plate. The equipment is connected by the conveyer belt. The equipment can thoroughly rinse the residual ink and developing liquid that adhered to the inner line board through the multistage cleaning unit, thus achieving the effect of removing the ink and residue of the plate surface, reducing the bad rate of the PCB board, realizing the automatic transportation and treatment of various steps, without the need of manual handling of the plate, and improving the production efficiency and decrease. Check the cycle and reduce the storage space of the plate. In addition, a continuous line operation method is also disclosed for automatic connection of each process, less manual intervention, high processing efficiency and high cleanliness of plate cleaning, reduced artificial cost and improved product quality.

【技术实现步骤摘要】
PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备及连线方法
本专利技术属于印制电路板生产
，涉及一种内层线路制作设备及方法，具体地说涉及一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备及连线方法。
技术介绍
多层印制电路板(PCB)由于具有多层线路，可满足新型电子产品不断向高精度、高密度和高可靠性发展的需求，多层板的一般制作过程为：分别制作外层线路、每层内层线路，然后将内外层通过光学设备定位、压合，使多层线路集成在一片线路板中。多层印制电路板的内层线路的制作原理是在经过处理的铜面上涂布一层油墨，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到内层板的铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的、不需要的铜箔将在随后的化学蚀刻工艺中被去除，蚀刻工艺结束后，去掉抗蚀层，即得到所需要的裸铜电路图形。目前，印制电路板行业制作内层板线路图形的一般工序包括：放板-两次内层油墨显影-冲污水-水洗-酸性蚀刻-水洗-退膜-加压水洗-干板组合-收板-人工将板搬运至自动光学检测车间进行光学检测-收板。上述工艺步骤存在对涂布的内层油墨冲洗不净，油墨易残留于PCB板面的问题，尤其是对于线路密集的PCB，残留在板面密集线路中的残余油墨造成显影不净导致PCB板报废，从而使得PCB生产成本提高。另外传统内层线路图形制造工艺在完成内层蚀刻后，需人工将线路板搬运至自动光学检测工段，单独进行光学检测，这导致内层工序生产效率低、内层线路板产品检测周期长，且需单独空间存放待检测板，占用空间大的问题。
技术实现思路
为此，本专利技术正是要解决上述技术问题，从而提出一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备及连线方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其包括顺次设置的自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机，所述自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机由输送带顺次连接。作为优选，所述第一清洗单元包括顺次设置的冲洗槽、四个第一溢流水洗槽、超声波浸洗槽和两个第二溢流水洗槽，每个溢流水洗槽、超声波浸洗槽顶部设置有用于向槽内注入清水的喷淋装置。作为优选，所述第二清洗单元包括三个顺次设置的第三溢流水洗槽，所述第三溢流水洗槽顶部设置有用于注入清水的喷淋装置。作为优选，所述第三清洗单元包括顺次设置的5个加压水洗槽，所述加压水洗槽顶部设置有用于注入清水的喷淋装置。作为优选，所述第一清洗单元、第二清洗单元、第三清洗单元均连接有棉芯式过滤器，所述第一清洗单元、第二清洗单元、第三清洗单元均设置有溢流口，所述溢流口与各单元的喷淋装置连通。作为优选，所述内层显影单元包括至少2个显影槽，所述内层蚀刻单元包括至少2个蚀刻槽，所述退膜单元包括至少1个退膜槽。本专利技术还提供一种利用所述PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备进行连线操作的方法，其包括如下步骤：S1、内层油墨显影，自动放板机将板件输送至内层显影单元进行显影，所述内层显影单元内具有碳酸钠显影溶液，所述碳酸钠溶液将未曝光的内层油墨溶解，露出需要的线路和焊盘；S2、内层油墨清洗，采用第一清洗单元对板面进行清洗，依次通过冲污水、溢流水洗、超声波浸洗、溢流水洗将板面残余显影溶液去除；S3、蚀刻，采用盐酸蚀刻液将不需要的铜去除，得到裸铜电路图形；S4、蚀刻后清洗，采用溢流水洗的方式去除板面蚀刻液；S5、退膜，采用碱性退膜液将板面油墨退掉，露出线路层和基材部分；S6、退膜后清洗，采用加压水洗的方式将板面残余的退膜液清洗掉，并烘干板面；S7、自动光学检测后收板。作为优选，所述步骤S1中，所述内层油墨显影过程中，显影速度为3.5-5.5m/min，显影液温度为30-34℃，显影压力为1.3-2.3kg/cm2，碳酸钠显影液质量浓度为0.8-1.2％，显影液pH值为10-12。作为优选，所述步骤S2中，所述溢流水洗过程中水温为28-32℃，溢流水洗压力为2-3kg/cm2；所述超声波浸洗过程中超声波声压为3-5mv，超声波浸洗时间为20-25ms；所述步骤S4中所述的溢流水洗的水流量为8-10L/min，溢流水温为28-32℃，溢流水洗压力为1.5-2.5kg/cm2；所述步骤S6中，所述加压水洗过程中水流量为8-10L/min，加压水洗压力为2.5-3.5kg/cm2，所述烘干采用风刀进行，风刀压力为2-8KPa，烘干温度为50-60℃。作为优选，所述步骤S3所述的蚀刻过程为在蚀刻槽中采用盐酸蚀刻液向板面上、下面喷淋，所述盐酸蚀刻液的当量浓度为2.2-2.8N，上喷压力为2.3-3.3kg/cm2，下喷压力为1.5-2.5kg/cm2；所述步骤S5所述的退膜过程中，退膜速度为4-5m/min，脱模温度为43-48℃，退膜压力为2-3kg/cm2，碱性退膜液质量浓度为3-4％。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：(1)本专利技术所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其包括顺次设置的自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机，所述自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机由输送带顺次连接。该设备是一种自动进行PCB内层线路图形制作以及光学检测的设备，通过多级清洗单元可将内层线路板面粘附的残余油墨、显影液等彻底冲洗干净，达到了清除了板面油墨及残渣的效果，降低了PCB板的不良率，并且该设备实现了各步骤的自动运输与处理，内层线路图形制作完成后即可顺序进行自动光学检测，无需人工搬运板材，提高了生产效率、降低了检测周期、减少了板件存放空间。(2)本专利技术所述的利用所述PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备进行连线操作的方法，各工序自动连线，人工介入少，加工效率、板材清洗洁净度高，降低了人工成本，提高了产品品质。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例1的所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备的示意图。图中附图标记表示为：1-自动放板机；2-内层显影单元；3-第一清洗单元；31-冲洗槽；32-第一溢流水洗槽；33-超声波浸洗槽；34-第二溢流水洗槽；4-内层蚀刻单元；5-第二清洗单元；6-退膜单元；7-第三清洗单元；8-烘干装置；9-自动光学检测装置；10-自动收板机。具体实施方式实施例1本实施例提供一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其如图1所示，包括顺次设置的自动放板机1、内层显影单元2、用于清洁显影后PCB半成品板的第一清洗单元3、内层蚀刻单元4、用于清洗板面蚀刻液的第二清洗单元5、退膜单元6、用于清洗退膜液的第三清洗单元7、用于烘干板面的烘干装置8、自动光学检测装置9和自动收板机10，为实现各装置的自动连线操作，所述自动放板机1、内层显影单元2、第一清洗单元3、内层蚀刻单元4、第二清洗单元5、退膜单元6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，包括顺次设置的自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机，所述自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机由输送带顺次连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，包括顺次设置的自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机，所述自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机由输送带顺次连接。2.根据权利要求1所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，所述第一清洗单元包括顺次设置的冲洗槽、四个第一溢流水洗槽、超声波浸洗槽和两个第二溢流水洗槽，每个溢流水洗槽、超声波浸洗槽顶部设置有用于向槽内注入清水的喷淋装置。3.根据权利要求2所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，所述第二清洗单元包括三个顺次设置的第三溢流水洗槽，所述第三溢流水洗槽顶部设置有用于向槽内注入清水的喷淋装置。4.根据权利要求3所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，所述第三清洗单元包括顺次设置的5个加压水洗槽，所述加压水洗槽顶部设置有用于向槽内注入清水的喷淋装置。5.根据权利要求4所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，所述第一清洗单元、第二清洗单元、第三清洗单元均连接有棉芯式过滤器，所述第一清洗单元、第二清洗单元、第三清洗单元均设置有溢流口，所述溢流口与各单元的喷淋装置连通。6.根据权利要求5所述的PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备，其特征在于，所述内层显影单元包括至少2个显影槽，所述内层蚀刻单元包括至少2个蚀刻槽，所述退膜单元包括至少1个退膜槽。7.一种利用如权利要求1-6所述PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备进行连线的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、内层油墨显影，自动放板机将板件输送至内层显影单元进行显影，所述内层显影单元内具有碳酸钠显影溶液，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：管术春，段绍华，柯勇，何小强，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36