高像素摄像头模组软硬结合板加工方法技术

本发明专利技术公开一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；在得到的所述联板上进行元器件表面贴装；利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；提高原板利用率。

Processing method of high pixel camera module hard and soft joint board

The invention discloses a processing method of a high pixel camera module soft and hard combination plate, including the following steps: etching a line of soft and hard combination plate without gap arrangement on the original board, obtaining a joint board of a soft and hard combination board of a high pixel camera module, etched the copper on the laser cutting path of the original plate, and making the laser cutting road. The inner and outer layers of the diameter are not covered with copper; the longitudinal and transverse terminals which need to be laser cutting on the joint board are etched by laser cutting PAD to prevent the deviation during the laser cutting; the surface of the components on the obtained joint board is put on the surface of the surface of the components, and the groove of the partial laser cutting PAD is started with the UV laser from one side laser. The other side of the opposite side of the laser cutting bias PAD groove for reference straight cutting, until all the hard and soft joint board segmentation. It does not need to be machined hard by CNC Gong type and die punching. It has good flatness, simplifies machining procedures, reduces processing cost, and improves the utilization ratio of the original board.

【技术实现步骤摘要】
高像素摄像头模组软硬结合板加工方法
本专利技术涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工领域，特别是一种高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法。
技术介绍
摄像头模组采用的软硬结合板既要满足超薄、高平面度的功能结构，又要具备软硬结合板特有功能，并且还要能在贴完元气件及芯片后的平面度依然保持良好。软硬结合板作为消费类电子产品的摄像头的载板，其功能、性能决定了整个产品的质量及企业的竞争力，特别是软硬结合板的平整度成为影响摄像头成像质量的关键因素。COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，现在主流的高像素摄像头模组，由于数据采集量大，焊盘多且小，所以多采用COB工艺封装，因此也要求相应的软硬结合板更加精细(如布线密度，平整度，表面处理等)。目前市场上常用的摄像头IC尺寸多在1/3-1/2.4英寸间，其基板尺寸也较小，IC区域的载板尺寸多在6*6-8*8mm之间。如图1所示，软硬结合板90包括第一硬板区91、第二硬板区92以及连接在第一硬板区91、第二硬板区92之间的软板区93。现有技术中，摄像头模组软硬结合板的制作工艺包括以下几步：步骤一，在原板上间隔蚀刻出间隔分布的、满足设计需要的软硬结合板的线路；步骤二，在硬板区通过CNC(Computernumericalcontrol，数控机床)去除部分硬板，相邻软硬结合板之间通过连接筋连接；步骤三，在软板区通过模具冲切，得到设计需要的软硬结合板的尺寸外形；步骤四，在软硬结合板上进行元器件表面贴装(SMT)；步骤五，最后通过模具冲切切断连接筋，分割成单个的软硬结合板。具有以下缺点：1，加工流程长、工序多，严重影响产品的良率和交期。2，硬板区采用CNC锣型、软板区进行模具冲切都是机械硬加工，极大破坏平整度，且摄像头模组软硬结合板的厚度较薄(低于0.45mm)，平整度通常为40-60微米，甚至为70-80微米，完全不能满足高端摄像头COB软硬结合板的平整度在40微米以下的要求。3，相邻软硬结合板与软硬结合板之间至少要有1.2mm以上的间隔用于CNC铣刀锣出摄像头模组软硬结合板，浪费板材，提高成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种工艺简单、工序简化、节约原板、可用于COB封装的高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法，有利于摄像头封装的摄像头模组软硬结合板。为解决上述技术问题，所采用的技术方案是提供一种：一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：S1，在原板上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板，将原板激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD，防止在激光切割过程中发生偏离；S2，在S1得到的所述联板上进行元器件表面贴装；S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板全部分割。优选地，在排布软硬结合板时，将相邻两个软硬结合板能共用激光切割线的最长的部分紧密排布。更优选地，S1中，每一个所述软硬结合板内层线路、外层线路的边缘距离软硬结合板外型边缘之间0.2mm。进一步地，在S3中进行激光切割过程中，保留联板上需激光切割位置的油墨。所述激光切割检偏PAD为带有凹槽的凹形切割检偏PAD，所述凹槽的大小为0.05-0.15mm。与现有技术相比，本专利技术高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法，具有以下优点：1，所述高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法不需要经过CNC锣型、模具冲切等机械硬加工，平整度好，简化加工工序，降低加工成本；2，相邻软硬结合板之间无间隙的紧密布局，节约板材，提高原板利用率、降低成本；3，所述软硬结合板最大平整度在40微米以下，能够满足高像素摄像头模组软硬结合板的要求。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明：图1为现有技术中软硬结合板的结构示意图；图2为实施例在原板上无间隙排布软硬结合板的示意图；图3为实施例激光切割检偏PAD的结构示意图；图4为实施例激光切割后软硬结合板的示意图。具体实施方式如图2-4所示，一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，包括以下步骤：S1，根据设计需要，在原板10上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板90的线路，得到无间隙地分布有若干个高像素摄像头模组软硬结合板90的联板80(即高像素摄像头模组软硬结合板联板的排布方式)，同时将激光切割路径上的都铜蚀刻掉，使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜，节约切割时间，提高切割质量。实施例中，每一个所述软硬结合板90的内层线路、外层线路距离软硬结合板90外型边缘之间的距离为0.2mm，防止内层线路与外层线路叠合时产生错位，在激光切割时割伤线路，造成报废。在联板80上需要激光切割的纵横终端处分别设置激光切割检偏PAD20，防止在激光切割过程中发生偏离，所述激光切割检偏PAD20在蚀刻外层线路的时候一起蚀刻。如图2所述，相邻两个软硬结合板90最宽处之间的间隙为0mm，将相邻两个软硬结合板90能共用激光切割线的最长的部分排在一起，大大减少需要激光切割路径的长度，降低激光切割成本。第一排软硬结合板90的第一硬板区91与第二排软硬结合板90的第一硬板区91上下相邻排布，第二排软硬结合板90的第二硬板区92与第三排软硬结合板90的第二硬板区92上下相邻排布，节约激光切割长度。S2，在所述联板80上进行元器件表面贴装(SMT)；S3，利用UV激光(实施例中用美国电子科技工业公司的ESI5330系列UV激光机，30K-50K脉冲/秒)自一侧激光切割检偏PAD20的凹槽21开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD20的凹槽21为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板90全部分割下来为准。所述UV激光光束热量小、光斑细，切割加工时通过光去打断材料的分子结构来形成切断效果,不会形成炭粉而影响外观及发生碳粉微短路的问题。在激光切割的位置不用去掉油墨，省略去除油墨的工序且能保持外观的一致性，美观大方。实施例中，所述激光切割检偏PAD20优选为设有凹槽21的凹型切割检偏PAD，在激光切割过程中，减少切割误差，只要保证激光的走向不偏离凹槽21，则表示符合切割公差。所述凹槽21的大小为0.1mm，也可根据需要设定为0.05-0.15mm之间的任意值。所述激光切割检偏PAD20也不局限于目前的形状，也可以为方块、三角形、圆形、椭圆形等现有技术中常用的形状。相对现有技术，本专利技术高像素摄像头模组软硬结合板的加工方法减少了CNC锣型和模具冲切这两个硬加工的工序，避免在硬加工过程中软硬结合板平整度变差的风险。用校准后的平整度测试仪测量软硬结合板90的平整度，得到如表一所示数据，所有软硬结合板90的平整度均在40微米以下，平均为25微米，完全满足高像素摄像头模组软硬结合板90的平整度要求。同时，减少CNC锣型及模具冲切的设备购置及工时成本，所述高像素摄像头模组软硬结合板联板80的排布方式使得原板利用率提升40％以上。实施例中所述软硬结合板90的长为19.0mm，宽为8.5mm，为确保加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，在原板(10)上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板(80)，将原板(10)激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板(80)上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD(20)，防止在激光切割过程中发生偏离；S2，在S1得到的所述联板(80)上进行元器件表面贴装；S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD(20)的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD(20)的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板(90)全部分割。

【技术特征摘要】
1.一种高像素摄像头模组软硬结合板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，在原板(10)上蚀刻出若干个无间隙排布的软硬结合板(90)的线路，得到高像素摄像头模组软硬结合板的联板(80)，将原板(10)激光切割路径上的铜蚀刻掉；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；使得激光切割路径上的内层、外层均不铺铜；在联板(80)上需要进行激光切割的纵横终端处分别蚀刻激光切割检偏PAD(20)，防止在激光切割过程中发生偏离；S2，在S1得到的所述联板(80)上进行元器件表面贴装；S3，利用UV激光自一侧激光切割检偏PAD(20)的凹槽开始，以相对的另一侧的激光切割检偏PAD(20)的凹槽为参照进行直线切割，直到将所有的软硬结合板(90)全部分割。2.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘陈华，孙建光，曹焕威，
申请(专利权)人：深圳华麟电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44