一种树脂塞孔线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及印制线路板制作技术领域，具体为一种树脂塞孔线路板的制作方法。本发明专利技术通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m2；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。

A method for making resin plug holes

The invention relates to the technical field of printed circuit board production, in particular to a manufacturing method of resin plug hole circuit board. By drilling all holes on the production board at one time, the invention not only avoids the problem of Kong Pian scrap because of the two drilling process, but also reduces a drilling flow, improves production efficiency and saves the production cost, saves about 36 yuan /m2 for the general production board, and first plating one in the first whole plate plating process. The thin copper layer of about 4 mu m subtracts about 2 mu thick copper layer through the sand strip grinding process. The thickness of the newly added copper coating is about 4 u m during the second full plate electroplating process, so that the etching process of the copper layer is not thick when the etching process of the outer circuit link is made in the post process. The small pre large space, that is, the smaller line pre size, can also make the line to meet the design requirements, to solve the problem of the line child scrap, the line young is almost zero.

【技术实现步骤摘要】
一种树脂塞孔线路板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种树脂塞孔线路板的制作方法。
技术介绍
现有树脂塞孔线路板的制作流程主要有两种。一种是整板塞孔工艺，即在生产板上先钻出需要填塞树脂的所有孔(前树脂塞孔)，孔金属化并填塞树脂后再钻其它孔并进行常规生产线路板的其它工序，具体流程如下：前工序形成多层压合的生产板→钻前树脂塞孔→外层沉铜→全板电镀→切片分析→外层镀孔图形→镀孔→褪膜→填塞树脂形成树脂塞孔→砂带磨板→切片分析→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→后工序制得线路板。由于前树脂塞孔的金属化是经过外层沉铜和全板电镀后再通过镀孔工序来完成的，所以前树脂塞孔金属化过程的全板电镀只需镀上薄薄的一层铜即可，不会因此工序使得制作外层线路前生产板的表铜厚度增加过多而导致蚀刻困难；但是整板塞孔工艺存在一个很大的不足是需要进行两次钻孔流程，两次钻孔流程存在第一次与第二次间的粗度偏差，从而极易导致偏孔报废；尤其是第一次钻孔后并进行树脂塞孔工序后需要进行砂带磨板(将生产板板面的树脂磨掉)，这样会使生产板的尺寸涨缩系数发生变化，前后不一致，从而导致二次钻孔及外层线路偏位报废，报废率一般高达20％。另一种是选择性塞孔工艺，即在生产板上一次性将所有的孔钻出，然后经外层沉铜和全板电镀工序使孔金属化并使孔壁铜厚达到设计要求，接着对前树脂塞孔填塞树脂使形成树脂塞孔，经砂带磨板后再次进行外层沉铜和全板电镀工序，具体流程如下：前工序形成多层压合的生产板→外层钻孔→过plasma处理→外层沉铜1→全板电镀1(负片)→对生产板上的部分孔填塞树脂形成树脂塞孔→砂带磨板→外层沉铜2→全板电镀2→后工序制得线路板。选择性塞孔工艺只进行一次钻孔流程克服了偏孔报废的问题，但是由于全板电镀1时将所有孔的孔壁铜厚和生产板的表铜厚度镀到设计要求，再经过全板电镀2后会使制作外层线路前生产板的表铜厚度增加过多而导致蚀刻困难(生产板的表铜厚度为压合启动铜厚加上镀层铜厚约25-40μm)，对于精密细线路，由于没有足够的预大空间，蚀刻难度很大，极易导致线幼报废，报废率一般高达20％。
技术实现思路
本专利技术针对现有树脂塞孔线路板的制作方法易出现孔偏报废或精密细线路易出现线幼报废的问题，提供一种可同时解决孔偏问题及精密细线路出现线幼问题的树脂塞孔线路板的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：S1、通过前工序制作出多层压合的生产板，然后在生产板上钻孔，所述孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔。进一步的，步骤S2前，还包括对生产板进行等离子表面处理(plasma处理)。S2、对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％。进一步的，步骤S2中所述的第一次全板电镀工序，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。进一步的，进行步骤S3前，还包括对生产板进行切片分析。S3、在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求。进一步的，前树脂塞孔的孔铜厚度为20-35μm。S4、褪去外层镀孔图形的膜后，用树脂填塞前树脂塞孔，将前树脂塞孔制成树脂塞孔。S5、对生产板进行砂带磨板工序处理，磨掉生产板表面的树脂。进一步的，步骤S5中所述砂带磨板工序，将生产板表面的树脂磨掉并磨去2μm厚度的铜层。进一步的，进行步骤S6前，还包括对生产板再次进行切片分析。S6、对生产板依次进行第二次外层沉铜工序处理和第二次全板电镀工序处理，且控制由所述第二次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％。进一步的，步骤S6中所述的第二次全板电镀工序，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。S7、通过后工序在生产板上进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得线路板。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在生产板上一次性钻出所有的孔，不仅避免了因两次钻孔流程会出现孔偏报废的问题，还减少了一次钻孔流程，提高生产效率及节约生产成本，对于一般的生产板可节约约36元/m2；同时在第一次全板电镀工序时先镀一层大约4μm的薄铜层，然后通过在生产板上制作外层镀孔图形并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求，再接着经砂带磨板工序再减去约2μm厚的铜层，在第二次全板电镀工序时仍然控制新增镀铜层的厚度大约为4μm左右，这样在后工序制作外层线路环节的蚀刻工序时，需要蚀刻掉的铜层厚度为压合启动铜层厚度加6μm左右，铜层厚度不厚，对于精密细线路的板，预大空间较小即较小的线路预大也能使所制作的线路达到设计要求，解决了线幼报废的问题，线幼报废几乎为零。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种树脂塞孔线路板的制作方法，具体的制作步骤如下：(1)、开料：按拼板尺寸620mm×720mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm。(2)、制作内层线路：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(6)压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成多层压合的生产板。(7)plasma处理：对生产板进行等离子表面处理。(8)钻孔：在生产板上钻孔，所钻孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔，非前树脂塞孔指除用于制作树脂塞孔以外的其它孔，这些孔用于制作形成层间线路的导通孔。(9)外层沉铜与全板电镀：对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％。具体的，第一次全板电镀工序中，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。(10)切片分析：对生产板进行切片分析。(11)镀孔：在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求(前树脂塞孔的孔铜厚度为20-35μm)。(12)塞孔：褪去外层镀孔图形的膜后，用树脂填塞前树脂塞孔，将前树脂塞孔制成树脂塞孔。(13)砂带磨板：对生产板进行砂带磨板工序处理，磨掉生产板表面的树脂，将生产板表面的树脂磨掉并磨去2μm厚度的铜层。(14)切片分析：对生产板进行切片分析。(15)外层沉铜与全板电镀：对生产板依次进行第二次外层沉铜工序处理和第二次全板电镀工序处理，且控制由所述第二次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％。具体的，第二次全板电镀工序中，电流密度为1.0ASD，电镀时间为20min。(16)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层压合板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层压合板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过前工序制作出多层压合的生产板，然后在生产板上钻孔，所述孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔；S2、对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；S3、在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求；S4、褪去外层镀孔图形的膜后，用树脂填塞前树脂塞孔，将前树脂塞孔制成树脂塞孔；S5、对生产板进行砂带磨板工序处理，磨掉生产板表面的树脂；S6、对生产板依次进行第二次外层沉铜工序处理和第二次全板电镀工序处理，且控制由所述第二次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；S7、通过后工序在生产板上进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得线路板。

【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过前工序制作出多层压合的生产板，然后在生产板上钻孔，所述孔包括前树脂塞孔和非前树脂塞孔；S2、对生产板依次进行第一次外层沉铜工序处理和第一次全板电镀工序处理，使生产板上的前树脂塞孔和非前树脂塞孔金属化；且控制由所述第一次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；S3、在生产板上制作外层镀孔图形，并通过镀孔工序仅加厚生产板上前树脂塞孔的孔铜厚度至设计要求；S4、褪去外层镀孔图形的膜后，用树脂填塞前树脂塞孔，将前树脂塞孔制成树脂塞孔；S5、对生产板进行砂带磨板工序处理，磨掉生产板表面的树脂；S6、对生产板依次进行第二次外层沉铜工序处理和第二次全板电镀工序处理，且控制由所述第二次全板电镀工序形成的铜镀层的厚度为4μm±10％；S7、通过后工序在生产板上进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得线路板。2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义兵，潘捷，李江，杨润伍，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44