The invention belongs to the field of circuit board processing, in particular to a PCB oxidation resistant surface treatment process. The process comprises the following steps: preliminary PCB whole board cleaning; OSP treatment; micro etching treatment. The process of the invention optimizes the process flow of the OSP surface treatment process and changes it to OSP after electric testing, avoiding the risk of losing electrical property to the client. The optimization and improvement of the test fixture are made, the shape and size of the needle are adjusted. It is easy to ensure that the traditional electrical measurement design is easily changed to OSP after the electrical measurement, and it is easy to protect the OSP. The membrane is damaged and the technical bottleneck of its antioxidant effect is lost; the invention is improved from the technological process to achieve the effect of the process simplification and the improvement of the quality of the process; therefore, it has great market prospect and economic value.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB抗氧化表面处理工艺
本专利技术属于线路板加工领域,具体涉及一种PCB抗氧化表面处理工艺。
技术介绍
众所周知,随着欧盟L37《官方公报》公布了欧洲议会和欧盟部长理事会共同批准的《报废电子、电气设备指令》(WEEE2002/96/EC)和《关于限制在电气电子设备中使用某些有害物质指令》(RoHS2002/95/EC),又于2006年7月开始实施无铅等六大有害物质的禁用。无以置疑,热风整平(涂铅/涂锡)工艺将被淘汰。化学镍金、化学沉银、化学沉锡、OSP(有机助焊保护膜,俗称防氧化)等工艺将取代热风整平(涂铅/涂锡)工艺。但化学镍金、化学沉银、化学沉锡因成本高、制程复杂、稳定性欠佳等原因,制约了大批量生产的需求。而OSP工艺是通过化学的方法,在裸铜表面形成一层0.2μm-0.5μm的憎水性有机保护膜。这层膜保护铜表面使其避免氧化,对多种焊剂兼容,并能承受三次以上的热冲击,而且工艺操作温度低,有利于保证印制板电装前焊点的平整度与板面翘曲度,从而成为了替代热风整平工艺的主流工艺。但是,目前的OSP工艺流程中,存在一个很大的缺陷就是必须要电测后再过OSP处理,然后直接出货,很容易造成在电测后再做后工序处理时造成的通断问题无法侦测,有电性能客诉风险。传统技术为:工艺流程:成品清洗→电测→OSP→外观检测→包装,存在电性能漏失风险;②传统测试机测试针为设计为90度,E头型针,测试种针为4个/单位面积,测试针长为95mm,针径为0.15mm,对测试表面会有一定的破损影响,且测试不够精准,易造成误判。因此寻找一种测试效果精确,成本低下,损坏率低,流程简化的新的PCB ...
【技术保护点】
1.一种PCB抗氧化表面处理工艺,其特征在于,所述工艺包括如下步骤:1)进行初步的PCB整板清洗;2)OSP处理:先进行除油处理,然后进行第一次水刀水洗处理,然后再进行第一次HF水洗处理,然后进行加压水洗处理;用水刀进行第二次水刀清洗处理,然后超声波浸洗,第二次加压水洗,然后进行第二次HF水洗和预浸处理,进行第三次水刀洗,然后进行第一次溢流水洗,接着进行第三次HF水洗,第三次加压水洗,然后进行第一次DI水洗,抗氧化处理,第二次溢流水洗,第四次水刀洗,第三次溢流水洗,第二次DI水洗,最后烘干处理;3)进行微蚀处理。
【技术特征摘要】
1.一种PCB抗氧化表面处理工艺,其特征在于,所述工艺包括如下步骤:1)进行初步的PCB整板清洗;2)OSP处理:先进行除油处理,然后进行第一次水刀水洗处理,然后再进行第一次HF水洗处理,然后进行加压水洗处理;用水刀进行第二次水刀清洗处理,然后超声波浸洗,第二次加压水洗,然后进行第二次HF水洗和预浸处理,进行第三次水刀洗,然后进行第一次溢流水洗,接着进行第三次HF水洗,第三次加压水洗,然后进行第一次DI水洗,抗氧化处理,第二次溢流水洗,第四次水刀洗,第三次溢流水洗,第二次DI水洗,最后烘干处理;3)进行微蚀处理。2.如权利要求1所述的工艺,其特征在于,所述除油处理的温度30-40℃,除油处理的压力1.5-2.5kg/cm2。3.如权利要求2所述的工艺,其特征在于,所述水刀洗的速度为30-60L/min,HF水洗的速度为1.0-1.7kg/cm2,加压水洗为1.5-2.3k...
【专利技术属性】
技术研发人员:管术春,胡小文,段绍华,
申请(专利权)人:江西景旺精密电路有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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