A high frequency signal transmission structure consists of an air cavity and a transmission line. The section of the air cavity is roughly in a step shape. The air chamber includes a first end of a larger opening and a second end of a smaller opening, and the transmission line is located at the first end of the air cavity. The invention also relates to a method for making high-frequency signal transmission structure.
【技术实现步骤摘要】
高频信号传输结构及其制作方法
本专利技术涉及一种高频信号传输结构及一种高频信号传输结构的制作方法。
技术介绍
随着大规模集成电路的高速发展,对数据传输速率的要求越来越高,目前数据传输速率可达到100Gbps,不久的将来就要实现200Gbps、400Gbps甚至更高的数据传输速率。找到传输线信号衰减的因素并且进行改进是提高传输速率的有一个重要手段。传输线信号衰减的因素包括导线损耗引起的衰减及介质损耗引起的衰减。在传输线周围采用空腔介质是一种解决高频信号线传输的方案,所以,如何在信号线周围形成不易变形的空气腔非常重要。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的高频信号传输结构及由此方法制作而成的高频信号传输结构。一种高频信号传输结构的制作方法,其步骤如下:提供介质层,在所述介质层中形成孔部,所述孔部的孔径呈现梯度变化,所述孔部包括有具较大开口的第一端以及具较小开口的第二端;提供单面覆铜基板,所述单面覆铜基板包括绝缘层及形成在绝缘层表面的原铜层,将所述原铜层形成为第一导电线路层,从而得到一个线路基板,所述第一导电线路层包括传输高频信号的传输线;将所述介质层与所述线路基板固定在一起形成空气腔,所述传输线位于所述空气腔且位于所述孔部的第一端。一种高频信号传输结构,所述高频信号传输结构包括至少一个空气腔及传输线,至少一个所述空气腔的孔径呈现梯度变化且剖面大致呈阶梯形状,所述空气腔包括较大开口的第一端以及较小开口的第二端,所述传输线位于至少一个所述空气腔的第一端。与现有技术相比,本专利技术提供的高频信号传输结构制作方法制作形成的高频信号传输结构,由于将空 ...
【技术保护点】
1.一种高频信号传输结构的制作方法,其步骤如下:提供介质层,在所述介质层中形成孔部,所述孔部的孔径呈现梯度变化,所述孔部包括有具较大开口的第一端以及具较小开口的第二端;提供单面覆铜基板,所述单面覆铜基板包括绝缘层及形成在绝缘层表面的原铜层,将所述原铜层形成为第一导电线路层,从而得到一个线路基板,所述第一导电线路层包括传输高频信号的传输线;将所述介质层与所述线路基板固定在一起形成空气腔,所述传输线位于所述空气腔的具较大开口的第一端。
【技术特征摘要】
1.一种高频信号传输结构的制作方法,其步骤如下:提供介质层,在所述介质层中形成孔部,所述孔部的孔径呈现梯度变化,所述孔部包括有具较大开口的第一端以及具较小开口的第二端;提供单面覆铜基板,所述单面覆铜基板包括绝缘层及形成在绝缘层表面的原铜层,将所述原铜层形成为第一导电线路层,从而得到一个线路基板,所述第一导电线路层包括传输高频信号的传输线;将所述介质层与所述线路基板固定在一起形成空气腔,所述传输线位于所述空气腔的具较大开口的第一端。2.如权利要求1所述的高频信号传输结构的制作方法,其特征在于,形成所述孔部的步骤包括:提供的所述介质层为多个,在每个所述介质层中形成开口,且每个所述开口与其相邻的所述介质层包括的开口尺寸不相等;将多个介质层依开口的尺寸大小依次叠合固定在一起形成叠合部,所述多个开口堆叠形成所述孔部。3.如权利要求2所述的高频信号传输结构的制作方法,其特征在于,所述多个介质层为多个交替设置的粘胶层及第一基材层,且是在每个所述粘胶层中形成一个所述开口,及在每个所述第一基材层中形成一个所述开口,且两个所述叠合部均通过所述粘胶层分别固定在所述第一导电线路层及所述绝缘层的表面。4.如权利要求1所述的高频信号传输结构的制作方法,其特征在于,形成所述空气腔的步骤为:提供两个含铜基板两个上述叠合部及所述线路基板,所述含铜基板包括铜箔层;在所述线路基板的相对两表面分别设置一个叠合部及一个含铜基板,且将每个所述叠合部的较大开口的第一端靠近所述线路基板设置;将所述线路基板相对两表面的一个叠合部及含铜基板压合在一起,其中一个所述含铜基板、其中一个所述叠合部及所述第一导电线路层共同形成一个空气腔;另外一个所述含铜基板、另外一个叠合部与所述绝缘层形成另外一个空气腔两个所述空气腔的中心轴线相重合,且所述含铜基板包括的所述铜箔层分别形成在所述高频信号传输结构的相背两个表面,所述含铜基板包括的所述铜箔层用于形成所述高频信号传输结构的外层屏蔽层。5.如权利要求4所述的高频信号传输结构的制作方法,其特征在于,形成所述传输线的同时还包括形成与所述传输线不相电性连接的导电垫。6.如权利要求5所述的高频信号传输结构的制作方法,其特征在于,将两个层状叠合结构分别压合在所述第一导电线路层及所述绝缘层的表面之后还包括:在所述高频信号传输结构的相对两个侧面形成第一侧面屏蔽层以及第二侧面屏蔽层,所述第一侧面屏蔽层及所述第二侧面屏蔽层延伸的方向平行所述传输线的长度方向。7.如权利要求6所述的高频信号传输结构的制作方法,其特征在于,形成所述第一侧面屏蔽层及第二侧面屏蔽层的方法为:分别从所述高频信号传输结构的相对两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡先钦,沈芾云,何明展,胡逢源,
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司,宏启胜精密电子秦皇岛有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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