一种新型结构的半桥模块制造技术

本发明专利技术公开了一种新型结构的半桥模块，电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，电容嵌入铝壳内设置；功率驱动模块部分包括.功率模块PCB板，功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，电容模块部分通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将电容模块部分和功率驱动模块部分整合为一体模块化。本发明专利技术更加优化合理，使电容能最大限度的发挥电容补偿电流的特点、降低功率模块部分模块本身发热量、改善散热状况。

A new type of half bridge module

The invention discloses a half bridge module of a new type of structure. The capacitance module part includes a capacitor which is distributed on the capacitor PCB board with a uniform character and is embedded in the aluminum shell. The power drive module part includes the power module PCB board, the power module PCB plate is welded and the power module converge copper sheet is set. The power of the power module is installed on the power module. The power tube is arranged evenly on both sides of the module PCB board. The power module PCB board also sets the output copper column, the plate to the plate connecting needle, the power module negative copper strip and the power module positive copper strip, and the capacitance module is connected by the screw to the power module negative copper strip on the power module PCB board and the power module cathode copper strip. The capacitor module part and the power drive module part are integrated into one module. The invention is more optimized and reasonable, so that the capacitor can maximize the characteristics of the capacitance compensation current, reduce the heat of the module part of the module itself and improve the heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的半桥模块
本专利技术涉及电动机驱动器装置，具体为一种应用于电动机驱动器装置的新型结构的半桥模块。
技术介绍
电机控制器接收蓄电池输出的直流电，并将直流电逆变转换成三相交流电输出，因此每一个功率模块部分对应于三相电的一相，用于向电机输出U、V、W三相电源中的一相电源。电机驱动器的结构设计对驱动器的性能有很大的影响，现有的驱动器结构设计不合理，尤其是功率驱动部分和电容的分布不合理，如现有的半桥模块一般包括多组功率管器件、多个正极接线端子、多个负极接线端子以及电源母线滤波电容，这样众多的零部件给电路布局和机械安装布局带来了困难，同时由于电流的增加将导致驱动器温升快，发热大，随温度的上升输出功率下降明显，因此不能最大限度的维持驱动器的输出功率。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题，使电机驱动器的功率驱动部分和电容的分布更加优化合理，从而使电容能最大限度的发挥电容补偿电流的特点、降低功率模块部分模块本身发热量、改善散热状况、使元器件和线路分布有序、便于加工，提供一种应用于电动机驱动器装置的新型结构的半桥模块。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种新型结构的半桥模块，包括电容模块部分和功率驱动模块部分，电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，电容嵌入铝壳内设置；功率驱动模块部分包括.功率模块PCB板，功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，所述功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，板对板连接针座上设置板对板连接插针，电容PCB板上设置螺丝孔，通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将电容模块部分和功率驱动模块部分整合为一体模块化。进一步的，电容PCB板上的补偿滤波的电容为一列六个设置。进一步的，功率驱动模块部分集成专用驱动电路，设置驱动过压欠压锁定、过热保护、功率器件欠饱和保护及短路保护电路。进一步的，功率模块负极铜条和功率模块正极铜条上各均匀设置三个螺栓孔，通过螺丝与电容PCB板连接。进一步的，板对板连接针座设置于功率模块PCB板的第一端部，输出铜柱设置于功率模块PCB板的第二端，并通过螺丝固定于功率模块汇流铜片上。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于:1.电容模块部分通过模块化组合设计,让电容更加合理分布于空间中且靠近功率器件，利用铝壳对电容进行散热；再通过铜条将电容模块与功率器件直接连接，使驱动器具有连接电阻低，功率器件电流分配均匀，电容的ESR值小，最大限度的发挥电容补偿电流的特点。2.功率驱动模块部分采用模块化设计，模块中功率部分的大电流线路全部采用铜片和铜条连接，极大幅度提升电流通过能力，同时模块压降小，降低模块本身发热量，电容模块部分和功率驱动模块部分整合为一体模块化，便于使电机驱动器三相电路做到完全平衡。3.本模块采用2层PCB单面SMD及插件设计，加工工艺简单，对板材要求低，可靠性高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术半桥模块的主视图；图2是图1的左视图；图3是图1的右视图；图4是图1的俯视图；图5是图1的仰视图；图6是本专利技术的功率驱动模块部分1的主视图；图7是图6的左视图；图8是图6的右视图；图9是图6的俯视图；图10是图6的仰视图；图11是本专利技术的电容模块部分2的主视图；图12是图11的左视图；图13是图11的右视图；图14是图11的俯视图；图15是图11的仰视图；其中，1-功率驱动模块部分，11-功率模块PCB板，12-功率模块汇流铜片，13-功率管，14-铜柱，15-功率模块负极铜条，16-功率模块正极铜条，2-电容模块部分，21-电容PCB板，22-电容，3-板对板连接插针，4-板对板连接针座。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1至5所示，本实施例的半桥模块包括补偿滤波的电容22成一列均匀的分布在电容PCB板21上，并通过螺丝和功率驱动线路板上的功率模块负极铜条15和功率模块正极铜条16相连接，将功率模块PCB板11和电容PCB板21固定在一起，形成一个模块。如图6至10所示，为功率驱动模块部分1的结构示意图，该部分包括功率模块PCB板11，将功率模块汇流铜片12焊在功率模块PCB板11上，功率管13均匀整齐的分列在功率模块PCB板11两边，铜柱14通过螺丝与功率模块PCB板11连接在一起，板对板连接插针3插在焊接在功率模块PCB板11一端的板对板连接针座4上，功率模块负极铜条15和功率模块正极铜条16分别焊在功率模块PCB板11的两侧，功率模块负极铜条15和功率模块正极铜条16各有3个螺丝孔，用于连接电容PCB板21。如图11至15所示，为电容模块部分2的结构示意图，该部分包括电容PCB板21，六组电容22呈一字型分布在电容PCB板21上，六组电容22都嵌入铝壳内，缝隙用导热硅脂填充，便于及时散热，电容PCB板21上留有6个螺丝孔，用于与功率模块PCB板11上的功率模块负极铜条15和功率模块正极铜条16相连接，形成整个半桥驱动模块。模块中驱动部分集成专用驱动电路，抗干扰能力强，并具有驱动过压欠压锁定，过热保护，功率器件欠饱和保护，逐周过电流及短路保护等功能，使功率驱动模块部分1可靠性大幅度提升。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型结构的半桥模块，其特征在于，包括电容模块部分和功率驱动模块部分，所述电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，所述电容嵌入铝壳内设置；所述功率驱动模块部分包括功率模块PCB板，所述功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，所述功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，所述板对板连接针座上设置板对板连接插针，所述电容PCB板上设置螺丝孔，通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将所述电容模块部分和所述功率驱动模块部分整合为一体模块化。

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的半桥模块，其特征在于，包括电容模块部分和功率驱动模块部分，所述电容模块部分包括呈一字型均匀的分布在电容PCB板上的补偿滤波的电容，所述电容嵌入铝壳内设置；所述功率驱动模块部分包括功率模块PCB板，所述功率模块PCB板上焊接设置功率模块汇流铜片，所述功率模块PCB板两侧均匀分列设置功率管，所述功率模块PCB板上还设置输出铜柱、板对板连接针座、功率模块负极铜条和功率模块正极铜条，所述板对板连接针座上设置板对板连接插针，所述电容PCB板上设置螺丝孔，通过螺丝与功率模块PCB板上的功率模块负极铜条和功率模块正极铜条相连接，将所述电容模块部分和所述功率驱动模块部分整合为一体模块化。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锋，
申请(专利权)人：林锋，
类型：发明
国别省市：浙江,33