显示面板制造技术

本发明专利技术提供一种显示面板。该显示面板包括背板以及多个微型发光二极管。背板包括多个子像素区域。每一子像素区域具有N组接垫组。每一接垫组包括第一电性接垫与X个第二电性接垫。N为1～3的整数、X为2～4的整数。这些微型发光二极管个别设置于这些子像素区域中且一微型发光二极管与N组接垫组中的一相对应的接垫组电性连接以接受第一电性载子与第二电性载子而发光。

Display panel

The present invention provides a display panel. The display panel includes a backplane and a plurality of micro light emitting diodes. The backboard includes a number of sub-pixel areas. Each subpixel area has a N suite pad group. Each pad group comprises a first electrical pad and a X second electrical connector. N is an integer of 1~3, and an integer with a X of 2~4. These micro light-emitting diodes are individually set in these sub pixel regions and the one micro light-emitting diode is electrically connected with one of the corresponding pad groups in the N assembly pad group to receive the first electric carrier and second electrical loads.

【技术实现步骤摘要】
显示面板
本专利技术涉及一种显示面板。
技术介绍
微型发光二极管(MicroLED,μLED)具有自发光显示特性。相较于同为自发光显示的有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)技术，微型发光二极管不仅效率高、寿命较长、材料不易受到环境影响而相对稳定。因此微型发光二极管有望超越有机发光二极管显示技术而成为未来显示技术的主流。然而，在将微型发光二极管接合(Bonding)在显示面板的基板上时常常衍生出以下的问题。由于微型发光二极管的尺寸较小，当要使微型发光二极管接合在显示面板的基板时，较不容易对准。接着，将微型发光二极管与基板上的接垫(Pad)对准后，还要再进行接合的步骤。在一般的状况下，微型发光二极管上的P型电极与N型电极的宽度会设计为相同的大小，并且基板上的接垫(Pad)通常选用较软以及熔点较低的金属(例如是铟、锡或其合金)。在接合的过程中，需要对基板上的接垫稍微加热，以使接垫变成熔融态，并且将微型发光二极管往接垫的方向下压以完成接合的步骤。然而，经受压以及加热后的接垫会往其两侧的方向扩张，而容易使得相邻的接垫之间彼此接触，造成短路(ShortCircuit)的现象。为了解决短路的问题，一种解决的方式是将微型发光二极管上的P型电极与N型电极的宽度两者等比例缩小，以使两个电极之间的距离变大。如此一来，当微型发光二极管下压的过程中，相邻的接垫彼此接触的机率大幅降低，可以解决短路的问题。然而，由于P型电极与N型电极过小的关系，当将微型发光二极管下压时，容易使得微型发光二极管产生裂纹(Crack)。上述所提到的问题都会使得显示面板产生坏点(DefectPixel)，降低显示面板的制造良率或者是使显示面板的图像质量恶化。综合以上，如何解决上述问题，实为目前本领域研发人员研发的重点之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板，其大幅降低对准的难度，且具有良好的制造良率以及影像品质。本专利技术提供一种显示面板，包括背板以及多个微型发光二极管。背板包括多个子像素区域。每一子像素区域具有N组接垫组。每一接垫组包括第一电性接垫与X个第二电性接垫。N为1～3的整数、X为2～4的整数。这些微型发光二极管个别设置在这些子像素区域中且一微型发光二极管与N组接垫组中的一相对应的接垫组电性连接以接受第一电性载子与第二电性载子而发光。在本专利技术的一实施例中，上述的每一微型发光二极管包括第一型掺杂半导体层、第二型掺杂半导体层、发光层、第一电极以及第二电极。发光层位于第一型掺杂半导体层与第二型掺杂半导体层之间。第一电极电性连接第一型掺杂半导体层与其中相对应的接垫组的第一电性接垫。第二电极电性连接第二型掺杂半导体层与相对应的接垫组的这些第二电性接垫中的至少其中之一。在本专利技术的一实施例中，上述的这些微型发光二极管是以覆晶(Flip-Chip)方式设置在所述背板上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电性载子经由第一电性接垫、第一电极传递至发光层。第二电性载子经由其中一第二电性接垫、第二电极传递至发光层。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电性载子经由相对应的接垫组的第一电性接垫、第一电极传递至发光层。第二电性载子经由相对应的接垫组的其中一第二电性接垫、第二电极传递至发光层。在本专利技术的一实施例中，上述的每一微型发光二极管在背板形成投影区域。与微型发光二极管电性连接的第一电性接垫位于此投影区域中。与微型发光二极管的第二电极连接的第二电性接垫与此投影区域至少部分重叠。在本专利技术的一实施例中，在一子像素区域中，第一电性接垫与电性连接第二电极的第二电性接垫之间的距离为第一距离。电性连接第二电极的第二电性接垫与相邻的另一第二电性接垫之间的距离为第二距离。第一距离大于第二距离。在本专利技术的一实施例中，在每一子像素区域中还包括导电层配置在第二型掺杂半导体层上，并电性连接第二型掺杂半导体层与相对应的接垫组中不与第二电极连接的第二电性接垫。在本专利技术的一实施例中，上述导电层以金属打线方式与第二电性接垫电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述每一微型发光二极管在背板形成投影区域。与微型发光二极管电性连接的第一电性接垫位于所述投影区域中。与微型发光二极管的第二电极连接的第二电性接垫与投影区域至少部分重叠，与导电层连接的第二电性接垫位于投影区域之外。在本专利技术的一实施例中，上述第一电性载子经由第一电性接垫、第一电极传递至发光层。第二电性载子通过这些第二电性接垫并经由第二电极与导电层传递至发光层。在本专利技术的一实施例中，上述第二电极与所述导电层分别位于所述第二型掺杂半导体层的两相对侧。在本专利技术的一实施例中，在每一子像素区域中，第一电性接垫与电性连接第二电极的第二电性接垫之间的距离与微型发光二极管的最大宽度的比例介于0.1～0.6。在本专利技术的一实施例中，在每一子像素区域中，第一电极的最大宽度与微型发光二极管的最大宽度的比例介于0.4～0.9。在本专利技术的一实施例中，在每一子像素区域中，第二电极的最大宽度与所述微型发光二极管的最大宽度的比例介于0.1～0.4。在本专利技术的一实施例中，上述第一型掺杂半导体层为P型掺杂半导体层，且第二型掺杂半导体层为N型掺杂半导体层。在本专利技术的一实施例中，上述每一微型发光二极管具有贯孔与绝缘层。贯孔贯穿第一型掺杂半导体层、发光层以及部分第二型掺杂半导体层。绝缘层设置早贯孔的侧壁以及第一型掺杂半导体层的一部分表面。第二电极设置在贯孔内以与第二型掺杂半导体层电性连接。绝缘层位在第二电极与第一型掺杂半导体层间以及第二电极与发光层间。基于上述，在本专利技术上述实施例的显示面板的每一子像素区域中，微型发光二极管通过对应的子像素区域中的N组接垫组中相对应的一接垫组电性连接以接受第一电性载子与第二电性载子而发光。详细来说，在接合良好的情况下，显示面板通过第二电性接垫形成第一种载子传递路径(电性载子例如是依序通过第二电性接垫以及第二电极并传递至发光层)。在接合不良的情况下，显示面板通过第二电性接垫以及导电件以形成第二种载子传递路径(电性载子例如是依序通过第二电性接垫、导电层、第二型掺杂半导体层并传递至发光层)。无论是在接合良好的情况或者是接合不良的情况下，每一子像素区域的微型发光二极管都能发出光束。因此，本专利技术上述实施例的显示面板可以降低坏点产生的机率，具有良好的制造良率以及影像品质。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的一实施例的显示面板的上视示意图；图2为图1中X-X线段的剖面示意图；图3为图2中区域A的放大剖面示意图；图4为本专利技术的另一实施例的显示面板的上视示意图；图5为图4中Y-Y线段的显示面板剖面示意图；图6为图5中区域B的放大剖面示意图；图7为本专利技术的再一实施例的显示面板的上视示意图；图8为图7中Z-Z线段的显示面板剖面示意图；图9为图8中区域C的放大剖面示意图。附图标记说明：100、100a、100b：显示面板；110：背板；120：接垫组121：第一电性接垫；122、122a、122b：第二电性接垫；150：微型发光二极管；151：第一型掺杂半导体层；152：第一电极；153：第二型掺杂半导体层；154：第二电极；155：发光层；157：绝缘层；158：保护层；160：导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：一背板，包括多个子像素区域，每一所述子像素区域具有N组接垫组，每一所述接垫组包括一第一电性接垫与X个第二电性接垫，其中N为1～3的整数、X为2～4的整数；以及多个微型发光二极管，个别设置在所述多个子像素区域中且一所述微型发光二极管与所述N组接垫组中的一相对应的接垫组电性连接以接受一第一电性载子与一第二电性载子而发光。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：一背板，包括多个子像素区域，每一所述子像素区域具有N组接垫组，每一所述接垫组包括一第一电性接垫与X个第二电性接垫，其中N为1～3的整数、X为2～4的整数；以及多个微型发光二极管，个别设置在所述多个子像素区域中且一所述微型发光二极管与所述N组接垫组中的一相对应的接垫组电性连接以接受一第一电性载子与一第二电性载子而发光。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每一所述微型发光二极管包括：一第一型掺杂半导体层；一第二型掺杂半导体层；一发光层，位于所述第一型掺杂半导体层与所述第二型掺杂半导体层之间；一第一电极，电性连接所述第一型掺杂半导体层与所述相对应的接垫组的所述第一电性接垫；以及一第二电极，电性连接所述第二型掺杂半导体层与所述相对应的接垫组的所述多个第二电性接垫中的至少其中之一。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述多个微型发光二极管是以覆晶方式设置在所述背板上。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一电性载子经由所述相对应的接垫组的所述第一电性接垫、所述第一电极传递至所述发光层，所述第二电性载子经由所述相对应的接垫组的其中一所述第二电性接垫、所述第二电极传递至所述发光层。5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，每一所述微型发光二极管在所述背板形成一投影区域，与所述微型发光二极管电性连接的所述第一电性接垫位在所述投影区域中，与所述微型发光二极管的所述第二电极连接的所述第二电性接垫与所述投影区域至少部分重叠。6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在一所述子像素区域中，所述第一电性接垫与电性连接所述第二电极的所述第二电性接垫之间的距离为一第一距离，电性连接所述第二电极的所述第二电性接垫与相邻的另一所述第二电性接垫之间的距离为一第二距离，其中所述第一距离大于所述第二距离。7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，每一子像素中还包括一导电层配置在所述第二型掺杂半导体层上，并电性连接所述第二型掺杂半导体层与所述相对应的接垫组中不与所述第二电极连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖育弘，林子旸，李允立，罗玉云，
申请(专利权)人：英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛,KY