一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法技术

本发明专利技术公开了一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，步骤如下：S1，将非黏性薄膜平整地贴到载有晶圆片或者巴条的黏性薄膜上；且非黏性薄膜的尺寸大于待分离的晶圆片或者巴条；S2，利用刀具将贴上非黏性薄膜的黏性薄膜划开，使得部分黏性薄膜与非黏性薄膜在晶圆片或巴条外边缘粘连；S3，将黏性薄膜从晶圆片或者巴条背面卸下来，并用工具将晶圆片或者巴条放到器皿中保存。本发明专利技术所需要的工具比较简单常见，操作容易。本发明专利技术可以降低晶圆片或者巴条与黏性薄膜分离时的机械损伤，不会对晶圆片或者巴条的外观和性能造成影响的。

A method for removing wafers or bars from sticky films.

The present invention discloses a method that facilitates the removal of a wafer or bar from a sticky film. The following steps are as follows: S1, the non sticky film is leveled on a sticky film carrying a wafer or bar, and the size of the non adhesive film is larger than the pending wafer or bar. S2, the non adhesive film will be attached to the film with the tool. The sticky film is removed so that some of the adhesive film is adhered to the outer edge of the wafer or bar of the bar. S3, the adhesive film is removed from the wafer or the back of the bar, and the wafer or bar is stored in the vessel with a tool. The tools needed in the invention are relatively simple and easy to operate. The invention can reduce the mechanical damage when the wafer or bar is separated from the sticky film, and will not affect the appearance and performance of the wafer or bar.

【技术实现步骤摘要】
一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法
本专利技术属于半导体
，特别是一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法。
技术介绍
在半导体加工领域，晶圆片的分片、晶圆片划裂成巴条以及巴条划裂成chip，都需要先将晶圆片或者巴条贴在黏性薄膜上，再利用特定的设备进行划裂。划裂完成后，再将所需要的巴条或者chip从黏性薄膜上取下。为了保证晶圆片或者巴条在划裂过程中不发生移动，固定晶圆片或者巴条的薄膜黏性一般比较大；另一方面经过抛光减薄后的半导体激光器或者探测器一般很薄而且其材质非常脆弱，若直接将晶圆片或者巴条从薄膜上取下来一般会对其造成不可逆转的损伤，甚至飞溅的碎渣可能会飞入人眼对人体造成伤害。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有将晶圆片或巴条从黏性薄膜取下来时，容易有不可逆转的损伤的技术问题，从而提供一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，本方法可以将整片晶圆、部分晶圆片或者巴条和黏性薄膜分离开，并且不会对晶圆片或者巴条的外观和性能造成影响的。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，步骤如下：S1，将非黏性薄膜平整地贴到载有晶圆片或者巴条的黏性薄膜上；且非黏性薄膜的尺寸大于待分离的晶圆片或者巴条；S2，利用刀具将贴上非黏性薄膜的黏性薄膜划开，使得部分黏性薄膜与非黏性薄膜在晶圆片或巴条外边缘粘连；S3，将黏性薄膜从晶圆片或者巴条背面卸下来，并用工具将晶圆片或者巴条放到器皿中保存。在步骤S3中，将黏性薄膜从晶圆片卸下时，一只手轻拉黏性薄膜使黏性薄膜缓慢与晶圆片分离，另一只手轻轻固定住晶圆片防止发生滑动。所述晶圆片的尺寸小于8寸铁环。所述晶圆片的材料为InP、GaAs、Si以及Ge衬底中的一种。在步骤S3中，将黏性薄膜从巴条背面卸下来时，先将黏性薄膜表面的非黏性薄膜掀开；然后将黏性薄膜与巴条垂直方向的一侧慢慢向下掖，当接近巴条的中间时再将黏性薄膜的另一侧慢慢向下掖，直至巴条只有很小一部分与黏性薄膜接触，最后用工具将巴条取下。在掀非黏性薄膜的过程中一只手按压住黏性薄膜防止蜷缩到一起，另一只手缓慢将非黏性薄膜往外拉。所述巴条至少一条，巴条的长度最短为1mm，最长小于8寸铁环的直径，为InP、GaAs、Si以及Ge衬底中的一种。所述黏性薄膜为PE膜、UV膜和PET膜中的一种；所述非黏性薄膜是任何无黏性表面比较光滑柔软的保护膜。本专利技术的有益效果是：本专利技术所需要的工具比较简单常见，操作容易。本专利技术可以降低晶圆片或者巴条与黏性薄膜分离时的机械损伤，不会对晶圆片或者巴条的外观和性能造成影响的。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是将非黏性薄膜贴到载有晶圆片的黏性薄膜的示意图。图2是用刀片或者剪刀将黏性薄膜划开的示意图。图3是将晶圆片与黏性薄膜分离过程的示意图。图4是将晶圆片与黏性薄膜分离后的示意图。图5是将黏性薄膜表面贴的非黏性薄膜轻轻掀开示意图。图6是将巴条与黏性薄膜分离后示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，步骤如下：S1，将非黏性薄膜平整地贴到载有晶圆片的黏性薄膜上，如图1所示，且非黏性薄膜的尺寸大于待分离的晶圆片。设置非黏性薄膜的目的是避免将黏性薄膜划开时黏性薄膜由于弹性蜷缩到一起，导致晶圆片无法正常的转移，并且在将晶圆片与黏性薄膜分离时造成晶圆片的损伤。非黏性薄膜的尺寸只要大于待分离的晶圆片即可，在贴非黏性薄膜的过程中不要让其褶皱或者与黏性薄膜之间产生气泡。而且，所述晶圆片的尺寸小于8寸铁环，材料为InP、GaAs、Si以及Ge衬底中的一种。所述黏性薄膜为PE膜、UV膜和PET膜中的一种；所述非黏性薄膜是任何无黏性表面比较光滑柔软的保护膜。S2，利用刀具将贴上非黏性薄膜的黏性薄膜划开，使得部分黏性薄膜与非黏性薄膜在晶圆片外边缘粘连，如图2所示；划开的黏性薄膜的尺寸应该大于所贴的非黏性薄膜，便于将晶圆片与黏性薄膜分离。S3，将黏性薄膜从晶圆片卸下来，如图3-4所示，并用工具将晶圆片或者巴条放到器皿中保存。将黏性薄膜从晶圆片卸下时，一只手轻拉黏性薄膜使黏性薄膜缓慢与晶圆片分离，另一只手轻轻固定住晶圆片防止发生滑动。在整个过程中一定要注意不要将晶圆片损坏或者对外观造成影响，用力较小以及均匀，不可以硬扯导致晶圆片破碎。实施例2：一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，步骤如下：S1，将非黏性薄膜平整地贴到载有巴条的黏性薄膜上，如图5所示，且非黏性薄膜的尺寸大于待分离的巴条。所述巴条至少一条，巴条的长度最短为1mm，最长小于8寸铁环的直径，为InP、GaAs、Si以及Ge衬底中的一种。所述黏性薄膜为PE膜、UV膜和PET膜中的一种；所述非黏性薄膜是任何无黏性表面比较光滑柔软的保护膜。S2，利用刀具将贴上非黏性薄膜的黏性薄膜划开，使得部分黏性薄膜与非黏性薄膜在巴条外边缘粘连。S3，将黏性薄膜从巴条背面卸下来，如图6所示，并用工具将巴条放到器皿中保存。将黏性薄膜从巴条背面卸下来时，先将黏性薄膜表面的非黏性薄膜掀开，在掀非黏性薄膜的过程中一只手按压住黏性薄膜防止蜷缩到一起，另一只手缓慢将非黏性薄膜往外拉。然后将黏性薄膜与巴条垂直方向的一侧慢慢向下掖，当接近巴条的中间时再将黏性薄膜的另一侧慢慢向下掖，直至巴条只有很小一部分与黏性薄膜接触，最后用工具将巴条取下。这个过程中注意不要将巴条弄断，避免造成浪费。所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，其特征在于，步骤如下：S1，将非黏性薄膜平整地贴到载有晶圆片或者巴条的黏性薄膜上；且非黏性薄膜的尺寸大于待分离的晶圆片或者巴条；S2，利用刀具将贴上非黏性薄膜的黏性薄膜划开，使得部分黏性薄膜与非黏性薄膜在晶圆片或巴条外边缘粘连；S3，将黏性薄膜从晶圆片或者巴条背面卸下来，并用工具将晶圆片或者巴条放到器皿中保存。

【技术特征摘要】
1.一种便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，其特征在于，步骤如下：S1，将非黏性薄膜平整地贴到载有晶圆片或者巴条的黏性薄膜上；且非黏性薄膜的尺寸大于待分离的晶圆片或者巴条；S2，利用刀具将贴上非黏性薄膜的黏性薄膜划开，使得部分黏性薄膜与非黏性薄膜在晶圆片或巴条外边缘粘连；S3，将黏性薄膜从晶圆片或者巴条背面卸下来，并用工具将晶圆片或者巴条放到器皿中保存。2.根据权利要求1所述的便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，其特征在于：在步骤S3中，将黏性薄膜从晶圆片卸下时，一只手轻拉黏性薄膜使黏性薄膜缓慢与晶圆片分离，另一只手轻轻固定住晶圆片防止发生滑动。3.根据权利要求1或2所述的便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，其特征在于：所述晶圆片的尺寸小于8寸铁环。4.根据权利要求3所述的便于将晶圆片或巴条从黏性薄膜上取下的方法，其特征在于：所述晶圆片的材料为InP、GaAs、Si以及Ge衬底中的一种。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩春霞，黄永光，张晓光，李月，屈小妮，
申请(专利权)人：河南仕佳光子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41