一种切割后的硅片的分离装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高效的切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。

A separation device for cutting silicon wafer after cutting

The invention discloses a high efficient separating device for cutting silicon sheet, including a loading mechanism and a feeding mechanism. The loading mechanism includes a moving seat on the upper and lower movements and a lifting power device to drive the movable seat. The movable seat is provided with a silicon sheet loading frame with a side opening, and the bottom of the silicon sheet loading frame is inclined to incline from the opening to the bottom. The discharging mechanism includes the suction seat at the top of the material seat which is roughly the same as that of the material seat. The lower part of the water holder is provided with a front sprinkler at the opening of the silicon sheet loading frame, and the lower part of the suction seat is positioned on both sides of the silicon wafer. The water suction seat is provided with at least one discharging belt mechanism that conveys the adsorbed silicon chip to the loading frame, and the suction seat is provided with a power mechanism that drives the feeding belt mechanism to rotate, and the water absorption seat is provided with a number of water suction holes.

【技术实现步骤摘要】
一种切割后的硅片的分离装置
本专利技术涉及一种切割后的硅片的分离装置。
技术介绍
硅锭切割成硅片后，切完后的硅片要一直要处于潮湿状态，又要快速把硅片分离出来清洗，而现有的人工分片方式有崩边率、高碎片率高、产量低、人工成本大等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种高效的切割后的硅片的分离装置。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，各个吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。作为一种优选的方案，所述吸水座下部远离前喷头的一端设有安装杆，安装杆上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环，传动环的下表面与被吸水座吸附的硅片相接触，吸水座上在传动环上方设有相配合的接近开关。作为一种优选的方案，所述的出料皮带机构包括设置在吸水座上的与所述动力机构相连接的主动轴，主动轴上套设有主动皮带轮，吸水座上设有两个连线与被吸附硅片的表面平行的被动皮带轮，输送皮带套设在主动皮带轮及两个被动皮带轮上。作为一种优选的方案，所述吸水座上在皮带机构和安装杆之间的位置上设有中心位于两被动皮带轮中心连线上的自由转动的输送托轮。作为一种优选的方案，所述吸水座上设有两个出料皮带机构。作为一种优选的方案，所述动力装置为伺服电机，伺服电机的出力轴通过万向节与主动轴相连接。本专利技术的有益效果是：本装置首先由前喷将一叠硅片吹浮起，然后通过侧喷将浮起的硅片一片片分离，硅片分离后由吸水座将一片硅片吸附在吸附座上，然后由输送皮带将硅片输送至硅片花篮，实现了自动分离的效果，大大提高了良品率并且节省了人员配置。由于吸水座下部远离前喷头的一端设有安装杆，安装杆上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环，传动环的下表面与被吸水座吸附的硅片相接触，吸水座上在传动环上方设有相配合的接近开关，接近开关传送的信号有助于可以更好地控制出料皮带机构及前喷、侧喷的工作时间，从而使得硅片间的输送间隔可控，避免出现追片情形。由于出料皮带机构包括设置在吸水座上的与所述动力机构相连接的主动轴，主动轴上套设有主动皮带轮，吸水座上设有两个连线与被吸附硅片的表面平行的被动皮带轮，输送皮带套设在主动皮带轮及两个被动皮带轮上，使得硅片的输出更为平稳。由于吸水座上设有两个出料皮带机构，可使硅片更平稳地输送出去。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图。图2是本专利技术的主视结构示意图。图3是本专利技术的中出料机构结构示意图。图1至图3中：1.硅片装料框，2.置料座；3.吸水座，4.前喷头，5.侧喷头，6.主动轴，7.主动皮带轮，8.被动皮带轮，9.输送皮带，10.伺服电机，11.万向节，12.安装杆，13.传动环，14.接近开关，15.输送托轮，16.硅片。具体实施方式下面结合附图，详细描述本专利技术的具体实施方案。如图1-3所示，一种切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框1，硅片装料框1底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座2；出料机构包括位于置料座2上方的倾斜角度与置料座2大致相同的吸水座3，吸水座3下部对应于硅片装料框1开口处设有一个向位于置料座2上的硅片喷水的前喷头4，吸水座3下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座2上的硅片喷水的侧喷头5。吸水座3上设有两个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构。出料皮带机构包括设置在吸水座3上的与所述动力机构相连接的主动轴6，主动轴6上套设有主动皮带轮7，吸水座3上设有两个连线与被吸附硅片的表面平行的被动皮带轮8，输送皮带9套设在主动皮带轮7及两个被动皮带轮8上。吸水座3上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，动力装置为伺服电机10，伺服电机10的出力轴通过万向节11与主动轴6相连接。吸水座3上设有若干吸水孔，各个吸水孔通过吸水管(图中未示出)与吸水泵(图中未示出)相连接。吸水座3下部远离前喷头4的一端设有安装杆12，安装杆12上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环13，传动环13的下表面与被吸水座3吸附的硅片相接触，吸水座3上在传动环13上方设有相配合的接近开关14。吸水座3上在皮带机构和安装杆12之间的位置上设有中心位于两被动皮带轮8中心连线上的自由转动的输送托轮15。上述的实施例仅例示性说明本专利技术创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本专利技术；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割后的硅片的分离装置，其特征在于：包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，各个吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。

【技术特征摘要】
1.一种切割后的硅片的分离装置，其特征在于：包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，各个吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。2.如权利要求1所述的一种切割后的硅片的分离装置，其特征在于：吸水座下部远离前喷头的一端设有安装杆，安装杆上活动套设有内径大于安装轴外径的传动环，传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐亚忠，
申请(专利权)人：苏州卓樱自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32