一种全贴合模组生产方法技术

本发明专利技术提供了一种全贴合模组生产方法，本发明专利技术通过上料‑贴片‑COG和FOG‑镜检‑打胶‑贴合‑光源组装‑检测‑检查包装等一系列的流程，其中上料步骤上包括研磨清洗和端子清洗；打胶包括自动打面胶步骤，第一次固化和第二次固化还包括UV固化；检测为自动化检测，检测按照分类单一流程、单一功能化检测。检测还包括二次电测画面流程，所述不良品在不合格流水线再一次进入检测画面工序，二次检测；贴合中平台上的微调对位系统实时进行对位调整。检测包括功能性检测，外观检测，由人工修理或者报废；全工序自动化处理，且尽量准确精简流程，实现最优的品质，适合于各种全贴合模组的生产操作。

A fully fitted module production method

The invention provides a full fitting module production method. The invention provides a series of processes, such as the grinding cleaning and terminal cleaning, and the automatic finishing process, the first curing and the first curing by the COG and the FOG. The second curing also includes UV curing, detection for automatic detection, detection in accordance with the classification of a single process, a single functional test. The test also includes two electrical test pictures, which are once again in the unqualified pipeline to enter the inspection picture process and two times. The test includes functional detection, appearance detection, manual repair or scrap, automatic processing in the whole process, and as much as possible to streamline the process to achieve the best quality, suitable for the production operation of all kinds of fully fitted modules.

【技术实现步骤摘要】
一种全贴合模组生产方法
本专利技术涉及到全贴合方法，属于触摸模组全贴合加工装配
，具体涉及一种全贴合OCA(OpticalClearAdhesive)光学胶设计加工方法，及触控模组(TP)、显示模组与机壳贴合装配方法，尤其涉及到一种全贴合模组生产方法。
技术介绍
随着智能电子产品触摸技术的越来越成熟，人们生活中运用的关于全贴合的产品也越来越多，全贴合技术的应用也越来越广泛，全贴合技术的要求也越来越越高，生产的流程也要求越来越短，因此现有的技术需要改进，和拥有完整的生产方法和体系。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的自动全贴合模组制作生产方法。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种全贴合模组生产方法，其流程方法为：1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。优选的技术方案，所述打胶包括自动打面胶步骤，所述自动打面胶步骤在第一点胶后有第一次固化，第一次固化之后还包括以下步骤：第二次打面胶；第二次自动视觉检测；第二次固化。优选的技术方案，第一次固化还第二次固化包括UV固化。优选的技术方案，所述检测为自动化检测，检测按照分类单一流程、单一功能化检测。优选的技术方案，所述检测还包括二次电测画面流程，所述不良品在不合格流水线再一次进入检测画面工序，二次检测。优选的技术方案，贴合中平台上的微调对位系统实时进行对位调整。优选的技术方案，所述贴合包括以下步骤，平台调整的过程或者流程中，还包括显示屏保护膜的撕除和表面清洁。优选的技术方案，所述检测包括功能性检测，所述功能性检测为电性能检测和导通检测。优选的技术方案，所述检测还包括外观检测，外观检测为分区扫描检测，所述模组分为多个区域，模组在平台的带动下转动，实现区域的转换，扫描检测结果显示在检测显示屏上，同时还有x_ray照射扫描，同样分区扫描，实现对各个焊点和焊盘对位检查。优选的技术方案，在各操作不合格品转入人工检测流程，由人工修理或者报废。相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本专利技术通过上料-贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-组装背光和焊接背光-检测-检查包装等一系列的流程，准确精简的实现全贴合模组的生产操作，适合于手机平板······等一系列全贴合模组的工艺制作生产。附图说明为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一个实施例结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。在全贴合模组操作之前，为了保证有序操作和设备的正常运行，进而确保生产产品质量，需要对人员的操作水平进行培训，进而提升操作能力和判断能力，所述设备设有鉴权操作和自我检测测试；所述鉴权操作为多种鉴权的组合和随机码鉴权；如，电源设备接通，设备开机时需要密码鉴权，所述设备进行预热操作，同时进行空运转试运行，在正式操作运行是需要操作人员随机码鉴权；开机时设置指纹、密码或者人脸识别等鉴权方式，在操作时使用密码随机码，指纹，书写签字等方式。又如，设置有双重鉴权和双试运行交叉控制方式，如通过一次鉴权开启设备运行，设备首先进行出厂设置参数运行；进而二次鉴权，二次鉴权后设备进入设置参数运行测试。又如，为了保证设备的正常运行，实行分段鉴权和分段检测操作，设备通过首段鉴权方式正常运行，首段工序进行试运行同时设备根据设定的阐述进行自检，检测完成后实行第二段鉴权和第二段测试，进而包含第三段鉴权、第三段测试和第四段鉴权、第四段测试；又如，设备鉴权和测试异常自动逐步停机，防损伤操作。又如，鉴权和测试异常报警后在设定时间内逐步停机，每次开机同样实行自检操作等工序。如图1所示，本专利技术的一个实施例是：一种全贴合模组生产方法，其流程方法为：上料-贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-光源组装-检测-检查包装等步骤；优选的技术方案，所述打胶包括自动打面胶步骤，所述自动打面胶步骤在第一点胶后有第一次固化，第一次固化之后还包括以下步骤：第二次打面胶；第二次自动视觉检测；第二次固化。第一次固化和第二次固化还包括UV固化。所述检测为自动化检测，检测按照分类单一流程、单一功能化检测。所述检测还包括二次电测画面流程，所述不良品在不合格流水线再一次进入检测画面工序，二次检测。贴合中平台上的微调对位系统实时进行对位调整。所述贴合包括以下步骤，平台调整的过程或者流程中，还包括显示屏保护膜的撕除和表面清洁。所述检测包括功能性检测，所述功能性检测为电性能检测和导通检测。所述检测还包括外观检测，外观检测为分区扫描检测，所述模组分为多个区域，模组在平台的带动下转动，实现区域的转换，扫描检测结果显示在检测显示屏上，同时还有x_ray照射扫描，同样分区扫描，实现对各个焊点和焊盘对位检查。在各操作不合格品转入人工检测流程，由人工修理或者报废。一种全贴合模组生产方法包括：上料-贴片-COG和FOG-镜检-打胶-贴合-光源组装-检测-检查包装，适合于各种不同工艺全贴合模组的制作，同时也适合各种尺寸的全贴合模组的工艺制作方法；下面对各步骤进一步说明。例如上料：所述上料还包括上料前粗检，即待处理物料的检查，对于待处理物料实现粗略的检查，避免有严重缺陷的物料进入生产线，实现粗检；又如，倾斜角光学照射检查破损、裂纹的；又如通过光照和透光都检测玻璃的厚度和色泽；又如，所述待处理物料整叠放置在指定位置，待处理物料自动传送到检查机构前指定位置，有机械臂通过吸盘自动取待处理物料，顺次放置到指定的位置，实现自动的顺次检测，所述不同类型或项目的检查依次进行；又如省略粗检，人们按照需求和设备参数要求实现每叠的数量和大致位置放置待处理物料。所述上料包括研磨清洗和端子清洗；所述研磨清洗实现玻璃正反面清洗干净，研磨清洗剂使用厂内DI水源水，经过滤芯过滤后使用，当待处理物料到达指定位置，机械手吸盘吸取待处理物料放置到指定位置，然后传送到研磨平台后自动开始研磨，完成一面研磨后，由翻转手臂翻转另一面到研磨平台自动研磨；研磨好的产品由吸嘴自动放置到传送轴上，并经上下滚轴夹住，滚动传送到喷淋箱内喷淋冲洗，再进入风刀部位进行高压吹气干燥，避免水迹残留；风刀吹干后，产品经滚轴传送到定位处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全贴合模组生产方法，其特征在于流程方法为：1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。

【技术特征摘要】
1.一种全贴合模组生产方法，其特征在于流程方法为：1)上料2)贴片3)COG和FOG4)镜检5)打胶6)FOF7)贴合8)光源组装9)检测10)检查包装。2.根据权利要求1所述的一种全贴合模组生产方法，其特征在于，所述打胶包括自动打面胶步骤，所述自动打面胶步骤在第一点胶后有第一次固化，第一次固化之后还包括以下步骤：第二次打面胶；第二次自动视觉检测；第二次固化。3.根据权利要求1所述的一种全贴合模组生产方法，其特征在于，第一次固化和第二次固化还包括UV固化。4.根据权利要求1所述的一种全贴合模组生产方法，其特征在于，所述检测为自动化检测，检测按照分类单一流程、单一功能化检测。5.根据权利要求4所述的一种全贴合模组生产方法，其特征在于，所述检测还包括二次电测画面流程，所述不良品在不合格流水线再一次进入检测画面工序，二次检测。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑国清，刘少林，肖尹，
申请(专利权)人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44