A copper nickel composite process. The sample is annealed in vacuum, then oil removal and oxidation film are removed in the degreasing and film removing liquid respectively, then rinse and dry, and then the composite surface is polished or polished by a variety of sand paper. After ultrasonic cleaning and degreasing in acetone, it is placed in the vacuum hot pressing equipment. Under the fixed temperature and pressure vacuum, the superplastic deformation is combined, and the temperature is cooled after the heat preservation is completed, and the temperature is reduced to a certain temperature for a certain time, and the copper and nickel composite samples are obtained at the end. The invention has the advantages of simple production process, low cost, combination of copper and nickel for metal bonding surfaces, and no brittleness of nickel.
【技术实现步骤摘要】
一种铜镍复合工艺[
]本专利技术涉及铜镍的复合工艺。[
技术介绍
]铜镍金属复合材料可以最优配置组元材料各自的优势,达到单一金属不能满足的性能目标,因而被人为设计和可控制备以满足许多特定的应用要求。特别是近年来,铜镍金属复合材料在电连接材料方面的应用引起了人们广泛关注。目前的复合工艺,如搅拌摩擦焊、激光焊、超声焊、电阻焊、钎焊等,均为点结合或线结合,不能满足以下要求:铜镍均为平板,厚度不限,面积尺寸不限,可互为不同复杂形状;复合为金属键结合,结合层无任何外添元素;复合面大于99%铜镍接触面积,结合强度高;复合完成后,镍(没有与铜接触的部分)无脆性,保持良好的抗弯强度;工艺简单,成本较低,环保达标,适宜规模化生产。本专利技术采用超塑变形复合,将被连接件紧密接触在一起,使接触面产生微观塑性变形,创造破坏、重构接触面微观晶体结构的条件,达到铜镍二种材料形成金属键结合的目的。同时,研究了复合后镍变脆的产生机理,探究了致镍变脆之化合物(CoNi3)的产生条件,达到了复合后镍无脆性、保持良好抗弯强度的目标。[
技术实现思路
]本专利技术的目的是提供一种铜镍的复合工艺,对厚度、尺寸、形状不限的铜镍平板进行复合,要求结合强度高,为金属键结合,复合面大于99%铜镍接触面积,复合后镍(没有与铜接触的部分)无脆性,保持良好的抗弯强度。工艺是将互为不同复杂图形的紫铜板、纯镍片N6样件,进行真空退火处理,退火规范为600-650℃保温1-3小时,然后分别在除油液(NaOH+Na2CO3+H3PO4溶液)和去膜液(HCl+H2SO4+HF溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水 ...
【技术保护点】
1.一种铜镍复合工艺,其特征在于包括以下步骤:将铜镍样进行真空退火处理,退火规范为600‑650℃保温1‑3小时,然后分别在除油液(NaOH+Na2CO3+H3PO4溶液)和去膜液(HCl+H2SO4+HF溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水冲洗和风干,再用多种砂纸逐次打磨或抛光待复合面至光洁度达到
【技术特征摘要】
1.一种铜镍复合工艺,其特征在于包括以下步骤:将铜镍样进行真空退火处理,退火规范为600-650℃保温1-3小时,然后分别在除油液(NaOH+Na2CO3+H3PO4溶液)和去膜液(HCl+H2SO4+HF溶液)中对其表面进行除油污和去氧化膜,而后进行清水冲洗和风干,再用多种砂纸逐次打磨或抛光待复...
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