基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜制造技术

技术编号:18452326 阅读:56 留言:0更新日期:2018-07-18 10:46
本发明专利技术揭示了一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜,控制芯片包括基板、连接基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,图像处理模块用于数据压缩,通信模块用于与外部通信,控制模块用于控制胶囊内镜工作。本发明专利技术的单片控制芯片可同时实现数据压缩、通信、系统控制等功能,大幅简化外围电路,减少电路板面积和体积,并利用SIP封装工艺,实现控制芯片及胶囊内镜体积压缩,有利于胶囊内镜在医疗应用中的广泛推广,惠及普通大众病患。

Control chip based on SIP encapsulation and capsule endoscope with the same

The invention discloses a control chip based on SIP encapsulation and a capsule endoscope with its own. The control chip includes a substrate, a control module connected to a substrate, a clock crystal, a peripheral circuit and an antenna. The control module includes an image processing module, a communication module and a control module, and the image processing module is used for data compression. The communication module is used for external communication, and the control module is used to control the capsule endoscopy. The single chip can simultaneously realize the functions of data compression, communication and system control, greatly simplifying the peripheral circuit, reducing the area and volume of the circuit board, and using the SIP packaging technology to realize the volume compression of the control chip and capsule endoscopy, which is beneficial to the extensive popularization of the capsule endoscopy in the medical and medical applications. The masses are sick.

【技术实现步骤摘要】
基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜
本专利技术涉及医疗图像传感
,尤其涉及一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜。
技术介绍
胶囊内镜全称为“智能胶囊消化道内镜系统”,又称“医用无线内镜”。其原理是受检者通过口服内置摄像与信号传输装置的智能胶囊,借助消化道蠕动使之在消化道内运动并拍摄图像,医生利用体外的图像记录仪和影像工作站,了解受检者的整个消化道情况,从而对其病情做出诊断。胶囊内镜具有检查方便、无创伤、无导线、无痛苦、无交叉感染、不影响患者的正常工作等优点,扩展了消化道检查的视野,克服了传统的插入式内镜所具有的耐受性差,可作为消化道疾病尤其是小肠疾病诊断的首选方法。胶囊内镜技术集成了图像采集、图像编码压缩处理、微系统控制、无线传输、灯光照明等多项技术,但受限于目前的芯片技术,胶囊内镜的硬件设计需采用3~4颗IC芯片,导致目前的胶囊内镜整体结构无法进一步小型化。目前,行业内能做到的胶囊内镜尺寸为直径12mm、长26mm,实际应用过程中,病患吞咽该种尺寸的胶囊内镜有一定难度,且该种胶囊内镜更加不适用于婴幼、老年和病情危重患者。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜。为实现上述专利技术目的之一,本专利技术一实施方式提供一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述通信模块及所述控制模块构成主控模块,所述主控模块位于所述基板上,所述图像处理模块位于所述主控模块远离所述基板的一侧。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述通信模块为蓝牙模块,所述天线用于实现所述蓝牙模块的无线通信。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述控制芯片还包括封装所述基板、所述控制组件、所述时钟晶体、所述外围电路及所述天线的塑封体。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述控制芯片的尺寸不大于6.0mm*6.0mm*0.8mm。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述时钟晶体为无源器件,且所述时钟晶体与所述控制组件相连。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述外围电路包括电阻及电容。为实现上述专利技术目的之一,本专利技术一实施方式提供一种胶囊内镜,包括壳体,所述壳体内具有:电源组件;位于所述电源组件相对两侧的图像采集组件及如上任意一项技术方案所述的基于SIP封装的控制芯片;其中,所述控制芯片与所述图像采集组件之间通过柔性电路板连接。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,所述图像采集组件包括图像传感模块、镜头模块及补光照明模块,其中,当所述胶囊内镜开始图像采集时,所述控制组件控制所述图像采集组件开启,光线进入镜头模块后投射到所述图像传感模块,所述图像传感模块将光信号数据转化为电信号数据,且所述图像传感模块将所述电信号数据传输至所述控制芯片。作为本专利技术一实施方式的进一步改进,当所述控制组件监测到所述电信号数据传输完成后,所述控制组件控制所述图像采集组件关闭,且所述控制组件控制所述图像处理模块进行数据压缩,当数据压缩完成后,所述控制组件控制所述图像处理模块关闭并控制所述通信模块输出压缩后的图像数据。与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:本专利技术一实施方式的单片控制芯片可同时实现数据压缩、通信、系统控制等功能,大幅简化外围电路,减少电路板面积和体积,并利用SIP封装工艺,实现控制芯片及胶囊内镜体积压缩,有利于胶囊内镜在医疗应用中的广泛推广,惠及普通大众病患。附图说明图1是本专利技术一实施方式的胶囊内镜的爆炸图;图2是本专利技术一实施方式的控制芯片的示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。在本申请的各个图示中,为了便于图示,结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大,因此,仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外,本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。参图1,为本专利技术一实施方式的胶囊内镜100爆炸图。胶囊内镜100包括壳体10。壳体10包括相互配合的上盖11及下盖12。上盖11与下盖12之间通过胶水密封闭合,且上盖11与下盖12均为半圆形胶囊状密封结构,其横切面优选为圆形。上盖11为透明抛光结构,以保证胶囊内镜100正常采集光线。制备壳体10的材料优选能够耐受胃腔的强酸性环境的材料,满足医用安全。壳体10内具有电源组件20及位于电源组件20相对两侧的图像采集组件30及控制芯片40。控制芯片40与图像采集组件30之间通过柔性电路板50连接,柔性电路板50实现控制芯片40与图像采集组件30之间的数据传输。电源组件20为整个胶囊内镜100提供电源供给。在本实施方式中,图像采集组件30包括图像传感模块31、镜头模块32及补光照明模块33。具体的,图像传感模块31包括靠近电源组件20的图像采集板311及位于图像采集板311上的CMOS图像传感器312。图像采集板311采用四层布图设置,图像采集板311通过柔性电路板50与控制芯片40互连。CMOS图像传感器312为640*480像素的超小封装的专用图像传感器,其可以实现光信号到电信号的转化。另外,CMOS图像传感器312为D1彩色图像传感器,可实现640*480、320*240格式的图像输出。镜头模块32包括镜座321、滤光片322及镜头323。镜座321为黑色耐高温亚光镜座,其尺寸为5mm*4mm*3.2mm,镜座321安装于图像采集板311上。镜座321上方安装有滤波片322,滤光片322包括红外截止膜和增透膜。滤光片322上方安装有镜头323,镜头323为光学镜头,其可实现光信号的采集。补光照明模块33包括补光照明板331、插针332及若干LED333。当胶囊内镜100在人体内流动时,补光照明模块33用于实现环境补光。补光照明板331采用两层布图设置,补光照明板331通过位于其上的插针332与图像采集板311互连。补光照明板331上方安装有若干高亮的LED333及其控制电路。在本实施方式中,结合图2,控制芯片40为基于SIP封装的控制芯片40。控制芯片40包括基板41、连接基板41的控制组件42、时钟晶体43、外围电路44及天线45。基板41的上表面具有射频信号(未标示)及连接部411,其下表面具有作为对外接口的焊盘412,基板41的两个表面之间通过过孔413导通。控制组件42包括主控模块421及图像处理模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,其特征在于,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。

【技术特征摘要】
1.一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,其特征在于,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。2.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述通信模块及所述控制模块构成主控模块,所述主控模块位于所述基板上,所述图像处理模块位于所述主控模块远离所述基板的一侧。3.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述通信模块为蓝牙模块,所述天线用于实现所述蓝牙模块的无线通信。4.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述控制芯片还包括封装所述基板、所述控制组件、所述时钟晶体、所述外围电路及所述天线的塑封体。5.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述控制芯片的尺寸不大于6.0mm*6.0mm*0.8mm。6.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述时钟晶体为无...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬建勇李宗怿倪洽凯徐俊曾玉洁王晓杰严伟
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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