The invention discloses a control chip based on SIP encapsulation and a capsule endoscope with its own. The control chip includes a substrate, a control module connected to a substrate, a clock crystal, a peripheral circuit and an antenna. The control module includes an image processing module, a communication module and a control module, and the image processing module is used for data compression. The communication module is used for external communication, and the control module is used to control the capsule endoscopy. The single chip can simultaneously realize the functions of data compression, communication and system control, greatly simplifying the peripheral circuit, reducing the area and volume of the circuit board, and using the SIP packaging technology to realize the volume compression of the control chip and capsule endoscopy, which is beneficial to the extensive popularization of the capsule endoscopy in the medical and medical applications. The masses are sick.
【技术实现步骤摘要】
基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜
本专利技术涉及医疗图像传感
,尤其涉及一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜。
技术介绍
胶囊内镜全称为“智能胶囊消化道内镜系统”,又称“医用无线内镜”。其原理是受检者通过口服内置摄像与信号传输装置的智能胶囊,借助消化道蠕动使之在消化道内运动并拍摄图像,医生利用体外的图像记录仪和影像工作站,了解受检者的整个消化道情况,从而对其病情做出诊断。胶囊内镜具有检查方便、无创伤、无导线、无痛苦、无交叉感染、不影响患者的正常工作等优点,扩展了消化道检查的视野,克服了传统的插入式内镜所具有的耐受性差,可作为消化道疾病尤其是小肠疾病诊断的首选方法。胶囊内镜技术集成了图像采集、图像编码压缩处理、微系统控制、无线传输、灯光照明等多项技术,但受限于目前的芯片技术,胶囊内镜的硬件设计需采用3~4颗IC芯片,导致目前的胶囊内镜整体结构无法进一步小型化。目前,行业内能做到的胶囊内镜尺寸为直径12mm、长26mm,实际应用过程中,病患吞咽该种尺寸的胶囊内镜有一定难度,且该种胶囊内镜更加不适用于婴幼、老年和病情危重患者。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于SIP封装的控制芯片及具有其的胶囊内镜。为实现上述专利技术目的之一,本专利技术一实施方式提供一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。作为本专利技 ...
【技术保护点】
1.一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,其特征在于,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。
【技术特征摘要】
1.一种基于SIP封装的控制芯片,其用于胶囊内镜,其特征在于,所述控制芯片包括基板、连接所述基板的控制组件、时钟晶体、外围电路及天线,其中,所述控制组件包括图像处理模块、通信模块及控制模块,所述图像处理模块用于数据压缩,所述通信模块用于与外部通信,所述控制模块用于控制所述胶囊内镜工作。2.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述通信模块及所述控制模块构成主控模块,所述主控模块位于所述基板上,所述图像处理模块位于所述主控模块远离所述基板的一侧。3.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述通信模块为蓝牙模块,所述天线用于实现所述蓝牙模块的无线通信。4.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述控制芯片还包括封装所述基板、所述控制组件、所述时钟晶体、所述外围电路及所述天线的塑封体。5.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述控制芯片的尺寸不大于6.0mm*6.0mm*0.8mm。6.根据权利要求1所述的基于SIP封装的控制芯片,其特征在于,所述时钟晶体为无...
【专利技术属性】
技术研发人员:邬建勇,李宗怿,倪洽凯,徐俊,曾玉洁,王晓杰,严伟,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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