An adsorption type test device comprises a bearing platform, at least one sealing member and an air suction pipeline. The bearing platform has a bearing surface. The sealing element is arranged on the bearing surface, and the sealing part comprises a first sealing part and a two second sealing part which are integrally formed. The first sealing part surrounds an adsorption area on the bearing surface, and the two second sealing part is located in the adsorption area. The first sealing part and the two second sealing part jointly divide the adsorption area into two first adsorption range and second adsorption range. The suction pipeline is arranged on the bearing platform, and the suction pipeline has a negative pressure source connection port, a two first suction port and a second suction port. Two the first suction port is respectively connected to the two first adsorption range. The second suction port is connected to the second adsorption range, and the negative pressure source connecting port is connected to the two first suction port and the second suction port.
【技术实现步骤摘要】
吸附式测试装置
本专利技术涉及一种测试装置,特别涉及一种吸附式测试装置。
技术介绍
随着科技的进步,半导体元件的功能也同样日新月异,且搭载的功能越来越多样化。传统上,半导体元件在出厂前,往往会藉由测试程序,以确定半导体元件中的各项功能均正常。一般而言,是将具有集成电路的半导体元件设置于承载台上进行测试。详细来说,承载台上配置有多个测试用电路板以及多个可伸缩式电性连接端子(pogopin)。此外,承载台上还会设有载板,并且载板上设有电性接点,以与半导体元件电性连接。在进行半导体电路的测试前,需要先将载板组装在承载台上,以便经由载板电性连接测试用电路板与半导体元件。为了确保载板与电性连接端子能有良好电性接触,目前发展出经由真空吸附的方式以将不同尺寸的载板固设于承载台。在现在使用真空吸附的测试装置中,形成于承载台上的吸附孔分布并不均匀,导致大尺寸的载板会因为吸附力不均匀而产生变形,进而使得载板的电性接点与电性连接端子之间的电性连接的效果较差。此外,在现有使用真空吸附的测试装置中,为了能吸附不同尺寸的载板,会将设置于承载台的一部分密封件做成可拆卸式;然而,可拆卸式的设计容易在两个密封件的连接处产生缝隙,导致抽气时无法有效提供良好的负压状态,使得吸附力不足而有载板脱落的风险存在。可拆卸式的密封件也容易遗失,而让使用者感到不便。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术的目的在于揭露一种吸附式测试装置,有助于解决现有测试装置中大尺寸载板会因为吸附力不均匀而产生变形以及可拆卸式密封件会产生缝隙与容易遗失的问题。本专利技术所揭露的吸附式测试装置包含一承载台、至少一密封件以及一 ...
【技术保护点】
1.一种吸附式测试装置,其特征在于,包含:一承载台,具有一承载面;至少一密封件,设置于该承载面,该至少一密封件包含一体成型的一第一密封部以及二第二密封部,该第一密封部于该承载面围绕出一吸附区,该二第二密封部位于该吸附区,该第一密封部与该二第二密封部共同将该吸附区区分成二第一吸附范围和一第二吸附范围;以及一抽气管路,设置于该承载台,该抽气管路具有一负压源连接口、二第一吸气口以及一第二吸气口,该二第一吸气口分别连接于该二第一吸附范围,该第二吸气口连接于该第二吸附范围,且该负压源连接口连接于该二第一吸气口与该第二吸气口。
【技术特征摘要】
1.一种吸附式测试装置,其特征在于,包含:一承载台,具有一承载面;至少一密封件,设置于该承载面,该至少一密封件包含一体成型的一第一密封部以及二第二密封部,该第一密封部于该承载面围绕出一吸附区,该二第二密封部位于该吸附区,该第一密封部与该二第二密封部共同将该吸附区区分成二第一吸附范围和一第二吸附范围;以及一抽气管路,设置于该承载台,该抽气管路具有一负压源连接口、二第一吸气口以及一第二吸气口,该二第一吸气口分别连接于该二第一吸附范围,该第二吸气口连接于该第二吸附范围,且该负压源连接口连接于该二第一吸气口与该第二吸气口。2.根据权利要求1所述的吸附式测试装置,其特征在于,该第二吸附范围介于该二第一吸附范围之间。3.根据权利要求1所述的吸附式测试装置,其特征在于,该第二密封部的相对二端分别连接于该第一密封部的相异二侧。4.根据权利要求1所述的吸附式测试装置,其特征在于,该至少一密封件的数量为二,且该二密封件相对于该承载面的中心对称配置。5.根据权利要求1所述的吸附式测试装置,其特征在于,该二第二密封部相对于该吸附区的中心对称配置。...
【专利技术属性】
技术研发人员:王啟书,郑柏凱,
申请(专利权)人:致茂电子苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。