电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，涉及电路板技术领域，主要目的是使得单板上器件稀疏区域和器件密集区域的风量调节更方便，以及提高电路板上器件的散热效果。本实用新型专利技术的主要技术方案为：该种电路板包括电路板本体和风阻调节装置，电路板本体具有器件稀疏区域，风阻调节装置包括检测单元，用于检测器件稀疏区域的风速值；调节机构，设置于电路板本体且位于器件稀疏区域，用于调节器件稀疏区域的风阻；控制单元，分别与检测单元和调节机构连接，用于接收风速值，并判断当风速值大于预设值时，控制调节机构增大器件稀疏区域的风阻，当风速值小于预设值时，控制调节机构减小器件稀疏区域的风阻。本实用新型专利技术主要用于提高电路板上器件的散热效果。

Circuit board

The utility model discloses a circuit board, which relates to the technical field of circuit board. The main purpose of the utility model is to make the wind volume adjustment more convenient in the sparse area on the single board and in the dense area of the device, and to improve the heat dissipation effect on the device on the circuit board. The main technical scheme of the utility model includes: the circuit board includes the circuit board body and the wind resistance regulating device, the circuit board body has the sparse area of the device, the wind resistance adjusting device includes the detection unit, which is used to detect the wind speed value in the sparse area of the device, and the regulator is set on the circuit board body and is located in the sparse area of the device. The wind resistance is used to regulate the sparse region of the device; the control unit is connected to the detection unit and the regulating mechanism to receive wind speed values, and the control regulator increases the wind resistance in the sparse area of the device when the wind speed is larger than the preset value. When the wind speed is less than the preset value, the control regulator reduces the sparse area of the device. The wind resistance. The utility model is mainly used for improving the heat dissipation effect of the device on the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，电子设备已经成为人们工作、生活和学习的必备工具。电子设备包括电路板，而电路板上布局有各种使得电子设备实现相应功能的器件，并由风扇为各个器件进行散热，由于电路板上各个器件的走线信号等方面的需求，在单板布局时，单板上会存在局部器件密集，局部器件稀疏的情况；因风扇散发的风趋向于流向风阻小的区域，而单板上器件稀疏的区域风阻小，从而导致器件稀疏的区域风量大，而器件密集的区域风量小，这不利于器件密集区域的散热。现有技术中，通常在单板上的器件稀疏区域设置挡板以增大器件稀疏区域的风阻，从而阻挡较多风流流入器件稀疏区域，进而使得部分风流可以流入器件密集区域，以实现器件密集区域的散热目的。但是，现有技术中对电路板器件密集区域进行散热的方式，需要人工根据器件稀疏区域的风量风速来设定挡板的结构形式，以保证器件密集区域的风量，操作复杂；而且，当风扇转速较低或停转时，档板后侧基本没有风流，导致器件稀疏区域的器件产生过温，从而导致电路板上器件的散热效果差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种电路板，主要目的是使得单板上器件稀疏区域和器件密集区域的风量调节更方便，以及提高电路板上器件的散热效果。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：本技术实施例提供了一种电路板，包括电路板本体和风阻调节装置，所述电路板本体具有器件稀疏区域，所述风阻调节装置包括：检测单元，用于检测所述器件稀疏区域的风速值；调节机构，所述调节机构设置于所述电路板本体且位于所述器件稀疏区域，用于调节所述器件稀疏区域的风阻；控制单元，所述控制单元分别与所述检测单元和所述调节机构连接，用于接收所述风速值，并判断当所述风速值大于预设值时，控制所述调节机构增大所述器件稀疏区域的风阻，当所述风速值小于所述预设值时，控制所述调节机构减小所述器件稀疏区域的风阻。具体地，所述调节机构包括可卷曲的阻风板、设置于所述电路板本体的第一转轴以及与所述第一转轴连接的第一驱动部，所述阻风板的一端与所述第一转轴连接；当所述风速值小于预设值时，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴以其轴线为轴沿第一方向进行转动，使所述阻风板缠绕于所述第一转轴；当所述风速值大于预设值时，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴以其轴线为轴沿第二方向进行转动，使所述阻风板展开于所述第一转轴；所述第一方向与所述第二方向相反。具体地，所述调节机构还包括设置于所述电路板本体的支架，所述第一转轴设置于所述支架，所述支架包括相对的两个侧壁，两个所述侧壁的相对内表面分别设置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽相对布置；所述阻风板的另一端两侧分别滑动连接于所述第一滑槽和所述第二滑槽内。具体地，所述支架具有靠近所述电路板本体的第一端和远离所述电路板本体的第二端，当所述第一转轴设置于所述第一端时：所述电路板本体上设置有第一通孔，所述支架位于所述第一通孔的位置处；所述第一转轴和所述支架分别位于所述电路板本体的相对两侧，且所述第一转轴通过所述第一通孔与所述第一端连接。具体地，所述第一转轴包括壳体和设置于所述壳体内的第一转轴本体；所述阻风板的一端与所述第一转轴本体连接，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴本体以其轴线为轴沿第一方向进行转动，使所述阻风板缠绕于所述第一转轴本体；所述壳体和所述第一转轴本体之间具有容置空间，所述壳体上设置有与所述容置空间连通的第二通孔，所述容置空间能容纳缠绕于所述第一转轴本体上的所述阻风板，且所述阻风板的另一端从所述第二通孔穿出。具体地，所述调节机构包括设置于所述电路板本体的第一框体、并排布置且均可转动地设置于所述第一框体中的多个第二转轴以及第二驱动部，每个所述第二转轴上设置有阻风条，多个所述第二转轴均与所述第二驱动部连接；当所述风速值小于预设值时，所述控制单元控制所述第二驱动部驱动多个所述第二转轴均以其轴线为轴并沿第三方向进行转动，使所述阻风条相对于所述第一框体的角度增大；当所述风速值大于预设值时，所述控制单元控制所述第二驱动部驱动多个所述第二转轴均以其轴线为轴并沿第四方向进行转动，使所述阻风条相对于所述第一框体的角度减小；所述第三方向与所述第四方向相反。具体地，所述调节机构包括设置于所述电路板本体的第二框体、并排布置且滑动设置于所述第二框体中的第一门体和第二门体以及分别与所述第一门体和所述第二门体连接的第三驱动部；当所述风速值小于预设值时，所述控制单元控制所述第三驱动部驱动所述第一门体和所述第二门体相对分离；当所述风速值大于预设值时，所述控制单元控制所述第三驱动部驱动所述第一门体和所述第二门体相对靠拢。具体地，所述检测单元为风速传感器，所述风速传感器设置于所述电路板本体且位于所述器件稀疏区域。具体地，所述控制单元为控制板。借由上述技术方案，本技术电路板至少具有以下有益效果：本技术实施例提供的电路板中，风阻调节装置的检测单元可以检测电路板本体上器件稀疏区域的风速值，控制单元可以接收该风速值，并能够判断该风速值与预设值的大小，当控制单元判断出该风速值大于预设值时，则表示器件稀疏区域风量较大，控制单元会自动控制调节机构增大器件稀疏区域的风阻，以减小流入器件稀疏区域的风量，增大器件密集区域的风量，从而保证了电路板上器件的散热效果；当控制单元判断出该风速值小于预设值时，则表示器件稀疏区域风量较小，控制单元会自动控制调节机构减小器件稀疏区域的风阻，以增大流入器件稀疏区域的风量，从而保证了器件稀疏区域器件的散热效果。与现有技术相比，本技术实施例提供的技术方案自动调节电路板上器件稀疏区域的风阻，实现了按照散热需求自动管理风向和风量，操作简单方便，同时也保证了电路板上器件的散热效果。附图说明图1为本技术实施例提供的一种电路板中风阻调节装置的结构框图；图2为本技术实施例提供的第一种电路板在第一视角的结构示意图；图3为本技术实施例提供的第一种电路板在第二视角的结构示意图；图4为本技术实施例提供的第二种电路板的结构示意图；图5为图2、图3或图4中第一转轴的结构示意图；图6为本技术实施例提供的第三种电路板的结构示意图；图7为本技术实施例提供的第四种电路板的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术申请的电路板的具体实施方式、结构、特征及其功效进行详细说明。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1所示，并参考图2、图4、图6和图7，本技术实施例提供了一种电路板，包括电路板本体1和风阻调节装置，电路板本体1具有器件稀疏区域，风阻调节装置包括检测单元2，用于检测器件稀疏区域的风速值；调节机构3，该调节机构3设置于电路板本体1且位于器件稀疏区域，用于调节器件稀疏区域的风阻；控制单元4，该控制单元4分别与检测单元2和调节机构3连接，用于接收风速值，并判断当风速值大于预设值时，控制调节机构3增大器件稀疏区域的风阻，当风速值小于预设值时，控制调节机构3减小器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体和风阻调节装置，所述电路板本体具有器件稀疏区域，所述风阻调节装置包括：检测单元，用于检测所述器件稀疏区域的风速值；调节机构，所述调节机构设置于所述电路板本体且位于所述器件稀疏区域，用于调节所述器件稀疏区域的风阻；控制单元，所述控制单元分别与所述检测单元和所述调节机构连接，用于接收所述风速值，并判断当所述风速值大于预设值时，控制所述调节机构增大所述器件稀疏区域的风阻，当所述风速值小于所述预设值时，控制所述调节机构减小所述器件稀疏区域的风阻。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体和风阻调节装置，所述电路板本体具有器件稀疏区域，所述风阻调节装置包括：检测单元，用于检测所述器件稀疏区域的风速值；调节机构，所述调节机构设置于所述电路板本体且位于所述器件稀疏区域，用于调节所述器件稀疏区域的风阻；控制单元，所述控制单元分别与所述检测单元和所述调节机构连接，用于接收所述风速值，并判断当所述风速值大于预设值时，控制所述调节机构增大所述器件稀疏区域的风阻，当所述风速值小于所述预设值时，控制所述调节机构减小所述器件稀疏区域的风阻。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述调节机构包括可卷曲的阻风板、设置于所述电路板本体的第一转轴以及与所述第一转轴连接的第一驱动部，所述阻风板的一端与所述第一转轴连接；当所述风速值小于预设值时，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴以其轴线为轴沿第一方向进行转动，使所述阻风板缠绕于所述第一转轴；当所述风速值大于预设值时，所述控制单元控制所述第一驱动部驱动所述第一转轴以其轴线为轴沿第二方向进行转动，使所述阻风板展开于所述第一转轴；所述第一方向与所述第二方向相反。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述调节机构还包括设置于所述电路板本体的支架，所述第一转轴设置于所述支架，所述支架包括相对的两个侧壁，两个所述侧壁的相对内表面分别设置有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽相对布置；所述阻风板的另一端两侧分别滑动连接于所述第一滑槽和所述第二滑槽内。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述支架具有靠近所述电路板本体的第一端和远离所述电路板本体的第二端，当所述第一转轴设置于所述第一端时：所述电路板本体上设置有第一通孔，所述支架位于所述第一通孔的位置处；所述第一转轴和所述支架分别位于所述电路板本体的相对两侧，且所述第一转轴通过所述第一通孔与所述第一端连接。5.根据权利要求2至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：修洪雨，廖世震，张磊，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11