一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括电路板，所述电路板的上表面安装有基板，所述基板的中心贯穿安装有支柱，所述支柱的下端与电路板的上表面相连，所述支柱的两端与基板的上表面搭接相连，所述支柱的上端通过胶块与LED芯片相连，所述LED芯片的上表面左右两侧均安装有金线，所述基板的左右两侧均贯穿安装有电极。该LED封装结构，通过压板、连杆和压杆的配合，通过压杆旋动连杆，同时压板一边在凸块的支撑下旋转，一边通过滑块在滑杆上滑动，当连杆中间的螺纹部分旋出，可直接向右拔动压杆，压板向右移动，将LED灯芯固定在该装置内，机械固定时间长不会出现松动的现象，并且不受温度的影响，减小了故障的概率，增加了LED芯片的使用寿命。

A LED package structure

The utility model discloses a LED package structure, including a circuit board. The upper surface of the circuit board is mounted with a substrate. The center of the substrate is connected to the upper surface of the circuit board, and the upper ends of the prop are connected with the upper surface of the substrate, and the upper end of the prop is passed through the glue. The chip is connected with the LED chip, and the gold wire is installed on the left and right sides of the upper surface of the LED chip, and electrodes are arranged through the left and right sides of the substrate. The LED package structure, through the combination of the press plate, the connecting rod and the press rod, swirls the connecting rod through the press rod, while the press plate is rotated under the support of the convex block, while the slider is slid on the slider. When the thread part of the connecting rod is screwed out, the pressure bar can be pulled directly to the right, and the press plate is moved to the right, and the LED wick is fixed to the device. The mechanical fixed time does not appear loosening phenomenon, and is not affected by temperature. It reduces the probability of failure and increases the service life of the LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体为一种LED封装结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，对LED光源进行封装处理时，极易出现透光性较差的现象，从而影响LED封装结构的发光质量，严重影响了LED芯片的性能和使用寿命，封装效果较差，例如申请号为201720195672.1的技术专利，包括LED芯片、围坝及透明盖板，LED芯片置于围坝中央，透明盖板从围坝上方将LED芯片密封，该装置虽然提高了LED封装结构的密封性，减缓了LED芯片的老化，但是对LED芯片仅依靠胶水固定，时间长或温度高胶水老化仍会出现松动的现象，增加了出现故障的概率，减少了LED芯片使用的寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED封装结构，包括电路板，所述电路板的上表面安装有基板，所述基板的中心贯穿安装有支柱，所述支柱的下端与电路板的上表面相连，所述支柱的两端与基板的上表面搭接相连，所述支柱的上端通过胶块与LED芯片相连，所述LED芯片的上表面左右两侧均安装有金线，所述基板的左右两侧均贯穿安装有电极，所述电极的下端与电路板的上表面相连，所述电极的上端与金线的一端相连，所述支柱的左右两侧均安装有支杆，所述支杆的下端与基板相连，所述支杆的上侧贯穿安装有连杆，所述连杆的左端安装有压杆，所述连杆的中心外壁与垫块螺纹连接，所述垫块的外壁与支杆相连，所述连杆的右端安装有压板，所述压板与LED芯片的左侧表面搭接相连，所述连杆的右侧外壁与弹簧套接相连，所述弹簧的左端与支杆的右表面搭接相连，所述弹簧的右端与压板的左表面搭接相连，所述连杆的上下两侧均安装有滑杆，所述滑杆的左端与支杆相连，所述滑杆与滑块套接相连，所述滑块的下端安装有凸块，所述压板外壁设有凹槽，所述凸块的下端设在凹槽的内部。优选的，所述基板的上表面左端安装有左支板，所述左支板的上端安装轴套，所述轴套的内壁与转轴套接相连，所述转轴的上端与透镜的左端相连，所述基板的上表面右端安装有右支板，所述右支板与透镜的右端搭接相连，所述透镜的右端安装有螺栓，所述螺栓贯穿透镜的右端与右支板螺纹连接。优选的，所述滑杆的右端安装有橡胶头。优选的，所述连杆的左端上侧安装有上支块，所述上支块的左端与压杆的右表面相连。优选的，所述连杆的左端下侧安装有下支块，所述下支块的左端与压杆的右表面相连。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该LED封装结构，通过压板、连杆和压杆的配合，通过压杆旋动连杆，同时压板一边在凸块的支撑下旋转，一边通过滑块在滑杆上滑动，当连杆中间的螺纹部分旋出，可直接向右拔动压杆，压板向右移动，压板与LED芯片之间产生一定空隙，这时可拆卸和更换LED芯片，通过弹簧、支杆和压板的配合，松开压杆，连杆外壁套有的弹簧，弹簧在支杆和压板之间，通过弹簧的弹力，将压板弹回一段距离，随后拧动压杆，将连杆中间的螺纹部分旋入垫块内，拧紧连杆固定压板，过程简单方便，将LED灯芯固定在该装置内，机械固定时间长不会出现松动的现象，并且不受温度的影响，减小了故障的概率，增加了LED芯片的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术的连杆结构示意图；图3为本技术的垫块结构示意图；图4为本技术的凸块结构示意图；图5为本技术的转轴结构示意图；图6为本技术的螺栓结构示意图。图中：1、电路板，2、基板，3、支柱，4、电极，5、左支板，6、LED芯片，7、透镜，8、金线，9、支杆，10、胶块，11、连杆，12、弹簧，13、滑杆，14、压杆，15、垫块，16、上支块，17、下支块，18、压板，19、滑块，20、凹槽，21、凸块，22、轴套，23、转轴，24、螺栓，25、橡胶头，26、右支板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术提供一种技术方案：一种LED封装结构，包括电路板1，电路板1的上表面安装有基板2，基板2为绝缘材料，基板2的中心贯穿安装有支柱3，支柱3为金属材料，使LED芯片7传导的热量散发的更快，支柱3的下端与电路板1的上表面相连，支柱3的两端与基板2的上表面搭接相连，支柱3的上端通过胶块10与LED芯片6相连，胶块10为导热胶，可以将LED芯片6使用时的热量传导到支柱3上，LED芯片6的上表面左右两侧均安装有金线8，基板2的左右两侧均贯穿安装有电极4，电极4的下端与电路板1的上表面相连，电极4的上端与金线8的一端相连，LED芯片7上表面左右两侧的金线8分别连接基板2左右两侧的电极4，电极4底端连接电路板1，使电路板1控制LED芯片6发亮，支柱3的左右两侧均安装有支杆9，支杆9的下端与基板2相连，支杆9的上侧贯穿安装有连杆11，连杆11的左端安装有压杆14，压杆14方便旋转或向右移动连杆11的操作，连杆11的中心外壁与垫块15螺纹连接，垫块15的外壁与支杆9相连，连杆11的右端安装有压板18，压板18与LED芯片6的左侧表面搭接相连，拧紧连杆11时固定压板18，使LED芯片6更加稳固，连杆11的右侧外壁与弹簧12套接相连，弹簧12的左端与支杆9的右表面搭接相连，弹簧12的右端与压板18的左表面搭接相连，通过弹簧12的弹力，能将压板18弹回一段距离，连杆11的上下两侧均安装有滑杆13，滑杆13的左端与支杆9相连，滑杆13与滑块19套接相连，滑块19的下端安装有凸块21，压板18外壁设有凹槽20，凸块21的下端设在凹槽20的内部，通过压杆14旋动连杆11，同时压板18一边在凸块21的支撑下旋转，一边通过滑块19在滑杆13上滑动，基板2的上表面左端安装有左支板5，左支板5和右支板26的表面设有反光材料，使LED芯片7发出的光照的更亮、更远，左支板5的上端安装轴套22，轴套22的内壁与转轴23套接相连，转轴23的上端与透镜7的左端相连，基板2的上表面右端安装有右支板26，右支板26与透镜7的右端搭接相连，透镜7的右端安装有螺栓24，螺栓24贯穿透镜7的右端与右支板26螺纹连接，可以通过拧开螺栓24，将透镜7打开，方便LED灯芯7的更换和清理，滑杆13的右端安装有橡胶头25，橡胶头25避免LED芯片7直接与滑杆13直接接触，损坏LED芯片7，连杆11的左端上侧安装有上支块16，上支块16的左端与压杆14的右表面相连，连杆11的左端下侧安装有下支块17，下支块17的左端与压杆14的右表面相连，上支块16和下支块17使连杆11在压杆14的右表面固定的更稳定。安装时，胶块10粘在LED芯片7与支柱3之间，把LED芯片7使用时产生的热量传导到支柱3上，支柱3为金属材料，为LED芯片7散热，具有散热快的特点，LED芯片7上表面左本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面安装有基板(2)，所述基板(2)的中心贯穿安装有支柱(3)，所述支柱(3)的下端与电路板(1)的上表面相连，所述支柱(3)的两端与基板(2)的上表面搭接相连，所述支柱(3)的上端通过胶块(10)与LED芯片(6)相连，所述LED芯片(6)的上表面左右两侧均安装有金线(8)，所述基板(2)的左右两侧均贯穿安装有电极(4)，所述电极(4)的下端与电路板(1)的上表面相连，所述电极(4)的上端与金线(8)的一端相连，所述支柱(3)的左右两侧均安装有支杆(9)，所述支杆(9)的下端与基板(2)相连，所述支杆(9)的上侧贯穿安装有连杆(11)，所述连杆(11)的左端安装有压杆(14)，所述连杆(11)的中心外壁与垫块(15)螺纹连接，所述垫块(15)的外壁与支杆(9)相连，所述连杆(11)的右端安装有压板(18)，所述压板(18)与LED芯片(6)的左侧表面搭接相连，所述连杆(11)的右侧外壁与弹簧(12)套接相连，所述弹簧(12)的左端与支杆(9)的右表面搭接相连，所述弹簧(12)的右端与压板(18)的左表面搭接相连，所述连杆(11)的上下两侧均安装有滑杆(13)，所述滑杆(13)的左端与支杆(9)相连，所述滑杆(13)与滑块(19)套接相连，所述滑块(19)的下端安装有凸块(21)，所述压板(18)外壁设有凹槽(20)，所述凸块(21)的下端设在凹槽(20)的内部。...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面安装有基板(2)，所述基板(2)的中心贯穿安装有支柱(3)，所述支柱(3)的下端与电路板(1)的上表面相连，所述支柱(3)的两端与基板(2)的上表面搭接相连，所述支柱(3)的上端通过胶块(10)与LED芯片(6)相连，所述LED芯片(6)的上表面左右两侧均安装有金线(8)，所述基板(2)的左右两侧均贯穿安装有电极(4)，所述电极(4)的下端与电路板(1)的上表面相连，所述电极(4)的上端与金线(8)的一端相连，所述支柱(3)的左右两侧均安装有支杆(9)，所述支杆(9)的下端与基板(2)相连，所述支杆(9)的上侧贯穿安装有连杆(11)，所述连杆(11)的左端安装有压杆(14)，所述连杆(11)的中心外壁与垫块(15)螺纹连接，所述垫块(15)的外壁与支杆(9)相连，所述连杆(11)的右端安装有压板(18)，所述压板(18)与LED芯片(6)的左侧表面搭接相连，所述连杆(11)的右侧外壁与弹簧(12)套接相连，所述弹簧(12)的左端与支杆(9)的右表面搭接相连，所述弹簧(12)的右端与压板(18)的左表面搭接相连，所述连杆(11)的上下两侧均安装有滑杆(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘素会，
申请(专利权)人：广州市斯得电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44