一种集成电路封装用互连铝带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用互连铝带，其结构包括耐温表层、推平板、铝带圈、油膏层、护套、松套管、缓冲盘、轴承、粘胶层，所述推平板设在缓冲盘侧方截面且采用过盈配合，所述推平板由锯齿、骨架、紧固件、支架、固定弹簧、轴盘、夹板组成，本实用新型专利技术一种集成电路封装用互连铝带，在缓冲盘表面的基础上增加一个推平板，将骨架与夹板沿着固定弹簧往两侧扳开，然后再把骨架通过支架穿过缓冲盘侧方截面上方进行固定，转动轴盘将夹板平靠在铝带圈侧方截面上，在粘黏硬件时由轴盘带动夹板呈水平直线左右摆动，将铝带抚平粘贴在硬件上，避免产生皱纹而导致漏电，然后再通过锯齿进行切割。

An interconnected aluminum band for integrated circuit packaging

The utility model discloses an interconnected aluminum strip for integrated circuit packaging. The structure comprises a temperature resistant surface, a push plate, an aluminum band, an ointment layer, a sheath, a loose casing, a cushion disc, a bearing and a viscose layer. The push plate is located in the side cross section of the buffer plate and adopts interference fit. The push plate is composed of a saw tooth, a skeleton, and a fastener. The utility model is composed of an interconnecting aluminum strip for an integrated circuit package. A push plate is added on the basis of the surface of the buffer plate, the frame and the splint are pulled apart along the fixed spring, and then the frame is fixed through the bracket through the side cross section of the slow punching disc. The movable shaft plate makes the splint flat on the side cross section of the aluminum band. When the hardware is sticky, the splint oscillate horizontally in a horizontal line, and the aluminum strip is smoothed on the hardware, avoiding the wrinkles and the leakage, and then cutting through the sawtooth.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用互连铝带
本技术是一种集成电路封装用互连铝带，属于电路设备领域。
技术介绍
铝带的原料是纯铝或铝合金铸轧铝卷、热轧铝卷，经冷轧机轧制为不同厚度、宽度的薄板铝卷，再根据用途，经纵剪机纵向分切为不同宽度的铝带。现有技术公开了申请号为：CN201110071074.0的一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连带为铝及铝合金带。采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢固，接触电阻小，载流量大，散热性能好，并且线间电容量小，适合于高频集密的器件连接。但是其不足之处在于粘黏对接硬件时，不仅切割麻烦，且硬件表面容会产生许多皱纹，导致电源线路不稳定，易漏电。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路封装用互连铝带，以解决粘黏对接硬件时，不仅切割麻烦，且硬件表面容会产生许多皱纹，导致电源线路不稳定，易漏电的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装用互连铝带，其结构包括耐温表层、推平板、铝带圈、油膏层、护套、松套管、缓冲盘、轴承、粘胶层，所述护套为中空圆柱体结构，内壁厚度为0.6cm，设在铝带圈内部中央且采用过盈配合，所述耐温表层焊接在铝带圈顶部截面，且长度相等并相互平行垂直，所述推平板设在缓冲盘侧方截面且采用过盈配合，与耐温表层相互平行，所述铝带圈柔性圆柱体结构，拉直呈两边长度相等平行的长方形，通过推平板连接缓冲盘，所述油膏层焊接在护套外壁截面，与护套外壁周长相等且相互平行，与铝带圈采用过盈配合，所述护套内部中央设有缓冲盘，通过油膏层与推平板采用过盈配合方式活动连接，所述松套管为外部硬实的圆柱体结构，纵截面为两边长度相等平行的长方形，侧方截面焊接在缓冲盘侧方截面中央，所述缓冲盘为内外硬实的圆柱体结构，侧方截面长度与铝带圈侧方截面长度相等，所述轴承为中空圆盘结构，焊接在缓冲盘侧方截面中央，轴承侧方截面直径比松套管侧方截面直径多增加0.5cm，所述缓冲盘通过轴承与松套管采用过盈配合，所述缓冲盘侧方截面圆形直径比松套管侧方截面直径多增加2cm，所述粘胶层焊接在铝带圈内部截面且长度相等，与耐温表层相互平行；所述推平板由锯齿、骨架、紧固件、支架、固定弹簧、轴盘、夹板组成，所述锯齿焊接在夹板与骨架两侧截面边沿，骨架为内外硬实的倒立直角梯形，通过固定弹簧与紧固件采用过盈配合，所述紧固件为内外硬实的L型，设在骨架侧方截面边沿，所述支架为圆柱体结构，左右两侧截面圆形直径为0.5cm，通过骨架与夹板采用过盈配合，所述固定弹簧为螺旋状圆柱体结构，焊接在夹板侧方截面中央，与紧固件采用过盈配合，所述轴盘表面圆形直径为0.7cm，贯穿焊接在夹板顶部截面中央。进一步地，所述耐温表层与粘胶层采用过盈配合。进一步地，所述骨架与缓冲盘采用过盈配合。进一步地，所述油膏层焊接在护套外壁截面。进一步地，所述松套管与轴承采用过盈配合。进一步地，所述粘胶层焊接在铝带圈内部截面。有益效果本技术一种集成电路封装用互连铝带，在缓冲盘表面的基础上增加一个推平板，将骨架与夹板沿着固定弹簧往两侧扳开，然后再把骨架通过支架穿过缓冲盘侧方截面上方进行固定，转动轴盘将夹板平靠在铝带圈侧方截面上，在粘黏硬件时由轴盘带动夹板呈水平直线左右摆动，将铝带抚平粘贴在硬件上，避免产生皱纹而导致漏电，然后再通过锯齿进行切割。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路封装用互连铝带的结构示意图；图2为本技术的护套示意图；图3为本技术的推平板示意图。图中：耐温表层-1、推平板-2、锯齿-201、骨架-202、紧固件-203、支架-204、固定弹簧-205、轴盘-206、夹板-207、铝带圈-3、油膏层-4、护套-5、松套管-6、缓冲盘-7、轴承-8、粘胶层-9。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装用互连铝带，其结构包括耐温表层1、推平板2、铝带圈3、油膏层4、护套5、松套管6、缓冲盘7、轴承8、粘胶层9，所述护套5为中空圆柱体结构，内壁厚度为0.6cm，设在铝带圈3内部中央且采用过盈配合，所述耐温表层1焊接在铝带圈3顶部截面，且长度相等并相互平行垂直，所述推平板2设在缓冲盘7侧方截面且采用过盈配合，与耐温表层1相互平行，所述铝带圈3柔性圆柱体结构，拉直呈两边长度相等平行的长方形，通过推平板2连接缓冲盘7，所述油膏层4焊接在护套5外壁截面，与护套5外壁周长相等且相互平行，与铝带圈3采用过盈配合，所述护套5内部中央设有缓冲盘7，通过油膏层4与推平板2采用过盈配合方式活动连接，所述松套管6为外部硬实的圆柱体结构，纵截面为两边长度相等平行的长方形，侧方截面焊接在缓冲盘7侧方截面中央，所述缓冲盘7为内外硬实的圆柱体结构，侧方截面长度与铝带圈3侧方截面长度相等，所述轴承8为中空圆盘结构，焊接在缓冲盘7侧方截面中央，轴承8侧方截面直径比松套管6侧方截面直径多增加0.5cm，所述缓冲盘7通过轴承8与松套管6采用过盈配合，所述缓冲盘7侧方截面圆形直径比松套管6侧方截面直径多增加2cm，所述粘胶层9焊接在铝带圈3内部截面且长度相等，与耐温表层1相互平行；所述推平板2由锯齿201、骨架202、紧固件203、支架204、固定弹簧205、轴盘206、夹板207组成，所述锯齿201焊接在夹板204与骨架202两侧截面边沿，骨架202为内外硬实的倒立直角梯形，通过固定弹簧205与紧固件203采用过盈配合，所述紧固件203为内外硬实的L型，设在骨架202侧方截面边沿，所述支架204为圆柱体结构，左右两侧截面圆形直径为0.5cm，通过骨架202与夹板207采用过盈配合，所述固定弹簧205为螺旋状圆柱体结构，焊接在夹板207侧方截面中央，与紧固件203采用过盈配合，所述轴盘206表面圆形直径为0.7cm，贯穿焊接在夹板207顶部截面中央。本专利所说的松套管6由铝合金材构成的金属管，所述轴盘206通过摩擦产生制动力的摩擦式圆盘。在进行使用时，将松套管6安装在设备上后，然后由轴承8转动护套5将耐温表层1配合铝带圈3往外拉出，再把粘胶层9粘贴在硬件上，在缓冲盘7表面的基础上增加一个推平板2，将骨架202与夹板207沿着固定弹簧205往两侧扳开，然后再把骨架202通过支架204穿过缓冲盘7侧方截面上方进行固定，转动轴盘206将夹板平靠在铝带圈3侧方截面上，在粘黏硬件时由轴盘206带动夹板207呈水平直线左右摆动，将铝带抚平粘贴在硬件上，避免产生皱纹而导致漏电，然后再通过锯齿进行切割。本技术解决粘黏对接硬件时，不仅切割麻烦，且硬件表面容会产生许多皱纹，导致电源线路不稳定，易漏电的问题，本技术通过上述部件的互相组合，在缓冲盘表面的基础上增加一个推平板，将骨架与夹板沿着固定弹簧往两侧扳开，然后再把骨架通过支架穿过缓冲盘侧方截面上方进行固定，转动轴盘将夹板平靠在铝带圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装用互连铝带，其结构包括耐温表层(1)、推平板(2)、铝带圈(3)、油膏层(4)、护套(5)、松套管(6)、缓冲盘(7)、轴承(8)、粘胶层(9)，所述护套(5)为中空圆柱体结构，内壁厚度为0.6cm，设在铝带圈(3)内部中央且采用过盈配合，其特征在于：所述耐温表层(1)焊接在铝带圈(3)顶部截面，且长度相等并相互平行垂直，所述推平板(2)设在缓冲盘(7)侧方截面且采用过盈配合，与耐温表层(1)相互平行，所述铝带圈(3)柔性圆柱体结构，拉直呈两边长度相等平行的长方形，通过推平板(2)连接缓冲盘(7)，所述油膏层(4)焊接在护套(5)外壁截面，与护套(5)外壁周长相等且相互平行，与铝带圈(3)采用过盈配合，所述护套(5)内部中央设有缓冲盘(7)，通过油膏层(4)与推平板(2)采用过盈配合方式活动连接，所述松套管(6)为外部硬实的圆柱体结构，纵截面为两边长度相等平行的长方形，侧方截面焊接在缓冲盘(7)侧方截面中央，所述缓冲盘(7)为内外硬实的圆柱体结构，侧方截面长度与铝带圈(3)侧方截面长度相等，所述轴承(8)为中空圆盘结构，焊接在缓冲盘(7)侧方截面中央，轴承(8)侧方截面直径比松套管(6)侧方截面直径多增加0.5cm，所述缓冲盘(7)通过轴承(8)与松套管(6)采用过盈配合，所述缓冲盘(7)侧方截面圆形直径比松套管(6)侧方截面直径多增加2cm，所述粘胶层(9)焊接在铝带圈(3)内部截面且长度相等，与耐温表层(1)相互平行；所述推平板(2)由锯齿(201)、骨架(202)、紧固件(203)、支架(204)、固定弹簧(205)、轴盘(206)、夹板(207)组成，所述锯齿(201)焊接在夹板(207)与骨架(202)两侧截面边沿，骨架(202)为内外硬实的倒立直角梯形，通过固定弹簧(205)与紧固件(203)采用过盈配合，所述紧固件(203)为内外硬实的L型，设在骨架(202)侧方截面边沿，所述支架(204)为圆柱体结构，左右两侧截面圆形直径为0.5cm，通过骨架(202)与夹板(207)采用过盈配合，所述固定弹簧(205)为螺旋状圆柱体结构，焊接在夹板(207)侧方截面中央，与紧固件(203)采用过盈配合，所述轴盘(206)表面圆形直径为0.7cm，贯穿焊接在夹板(207)顶部截面中央。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用互连铝带，其结构包括耐温表层(1)、推平板(2)、铝带圈(3)、油膏层(4)、护套(5)、松套管(6)、缓冲盘(7)、轴承(8)、粘胶层(9)，所述护套(5)为中空圆柱体结构，内壁厚度为0.6cm，设在铝带圈(3)内部中央且采用过盈配合，其特征在于：所述耐温表层(1)焊接在铝带圈(3)顶部截面，且长度相等并相互平行垂直，所述推平板(2)设在缓冲盘(7)侧方截面且采用过盈配合，与耐温表层(1)相互平行，所述铝带圈(3)柔性圆柱体结构，拉直呈两边长度相等平行的长方形，通过推平板(2)连接缓冲盘(7)，所述油膏层(4)焊接在护套(5)外壁截面，与护套(5)外壁周长相等且相互平行，与铝带圈(3)采用过盈配合，所述护套(5)内部中央设有缓冲盘(7)，通过油膏层(4)与推平板(2)采用过盈配合方式活动连接，所述松套管(6)为外部硬实的圆柱体结构，纵截面为两边长度相等平行的长方形，侧方截面焊接在缓冲盘(7)侧方截面中央，所述缓冲盘(7)为内外硬实的圆柱体结构，侧方截面长度与铝带圈(3)侧方截面长度相等，所述轴承(8)为中空圆盘结构，焊接在缓冲盘(7)侧方截面中央，轴承(8)侧方截面直径比松套管(6)侧方截面直径多增加0.5cm，所述缓冲盘(7)通过轴承(8)与松套管(6)采用过盈配合，所述缓冲盘(7)侧方截面圆形直径比松套管(6)侧方截面直径多增加2cm，所述粘胶层(9)焊接在铝带圈(3)内部截面且长度相等，与...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：广州市斯得电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44