超薄防水指纹识别模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种超薄防水指纹识别模组，其TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间；中间连接部上安装有电容器件、电阻器件和电感器件，一环氧胶粘层覆盖于所述电容器件、电阻器件和电感器件表面以及位于电容器件、电阻器件和电感器件周边的柔性电路板区域。本实用新型专利技术突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固。

Ultra thin waterproofing fingerprint recognition module

The utility model discloses a super thin waterproof fingerprint identification module. The TSV encapsulated fingerprint chip is embedded in the base ring and the lower surface edge is connected to the inner flange part. One end of the flexible circuit board is a chip connection part, the other end is a connector installation section. The TSV encapsulates the central area of the lower surface of the fingerprint core and the flexible circuit. The chip connection part of the plate is glued together. Between the chip connection part and the connector installation part, a bending part and an intermediate connection part are arranged in turn. The bending part is located between the chip connection part and the middle connection part; the middle connection part is equipped with a capacitor device, a resistance device and an inductance device, and an epoxy adhesive layer covers the said. The surface of the flexible circuit board is located on the surface of the capacitance device, the resistance device and the inductance device, and is located at the periphery of the capacitance device, the resistance device and the inductance device. The utility model breaks through the traditional metal ring structure of the traditional fingerprint module, and reduces the thickness and length and width of the metal ring. The TSV encapsulated fingerprint chip has stronger binding force with the base ring and the flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
超薄防水指纹识别模组
本技术涉及一种指纹模组，属于半导体封装

技术介绍
由于指纹具有终身不变性、唯一性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。指纹识别模组就是使用指纹识别技术，便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的身份进行识别的装置。但是，现有指纹识别模组都比较偏厚，对于手机体积与占屏比都有很大问题，手机/笔记本电脑等电子产品厚度会越来越薄，屏幕占屏比要求越来越大，未来市场越来越需要更小、更薄的指纹识别模组。
技术实现思路
本技术目的是提供一种超薄防水指纹识别模组，该超薄防水指纹识别模组突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种超薄防水指纹识别模组，包括盖板、TSV封装指纹芯片、基环和柔性电路板，所述基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间，所述TSV封装指纹芯片的厚度为0.2~0.4mm；所述中间连接部上安装有电容器件、电阻器件和电感器件，一环氧胶粘层覆盖于所述电容器件、电阻器件和电感器件表面以及位于电容器件、电阻器件和电感器件周边的柔性电路板区域，所述内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述基环形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。2.上述方案中，所述柔性电路板的芯片连接部边缘具有一边胶层。3.上述方案中，所位于述中间连接部和连接器安装部之间区域两侧均开有外凸部。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术超薄防水指纹识别模组，芯片采用TSV封装，体积明显减小，厚度由之前0.7mm优化至0.3mm，模组厚度由1mm优化至0.7mm，且基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求；其次，其位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间具有一定的挠性区域，有利于充分对产品内部空间利用，减少指纹模组体积。2.本技术超薄防水指纹识别模组，其内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度，提高了模组的防水性能。附图说明附图1为本技术超薄防水指纹识别模组结构示意图；附图2为附图1的局部结构示意图。以上附图中：1、盖板；2、TSV封装指纹芯片；3、基环；4、柔性电路板；41、芯片连接部；42、连接器安装部；43、中间连接部；44、折弯部；5、内凸缘部；8、边胶层；9、外凸部；10、缺口槽；11、密封胶。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种超薄防水指纹识别模组，其特征在于：包括盖板1、TSV封装指纹芯片2、基环3和柔性电路板4，所述基环3底部具有一向内延伸的内凸缘部5，所述TSV封装指纹芯片2嵌入基环3内且其下表面边缘与内凸缘部5接触连接，所述柔性电路板4一端为芯片连接部41，另一端为连接器安装部42，所述TSV封装指纹芯片2下表面的中央区域与柔性电路板4的芯片连接部41粘合连接；位于芯片连接部41和连接器安装部42之间依次设置有折弯部44、中间连接部43，所述折弯部44位于芯片连接部41和中间连接部43之间，所述TSV封装指纹芯片2的厚度为0.25mm。上述基环3形状为圆形，上述柔性电路板4的芯片连接部41边缘具有一边胶层8。上述内凸缘部5的末端具有缺口槽10，此缺口槽与TSV封装指纹芯片2之间通过密封胶11粘合。上述于述中间连接部43和连接器安装部42之间区域两侧均开有外凸部9。实施例2：一种超薄防水指纹识别模组，其特征在于：包括盖板1、TSV封装指纹芯片2、基环3和柔性电路板4，所述基环3底部具有一向内延伸的内凸缘部5，所述TSV封装指纹芯片2嵌入基环3内且其下表面边缘与内凸缘部5接触连接，所述柔性电路板4一端为芯片连接部41，另一端为连接器安装部42，所述TSV封装指纹芯片2下表面的中央区域与柔性电路板4的芯片连接部41粘合连接；位于芯片连接部41和连接器安装部42之间依次设置有折弯部44、中间连接部43，所述折弯部44位于芯片连接部41和中间连接部43之间，所述TSV封装指纹芯片2的厚度为0.3mm。上述基环3形状为椭圆形，上述柔性电路板4的芯片连接部41边缘具有一边胶层8。上述内凸缘部5的末端具有缺口槽10，此缺口槽与TSV封装指纹芯片2之间通过密封胶11粘合。采用上述超薄防水指纹识别模组时，芯片采用TSV封装，体积明显减小，厚度由之前0.7mm优化至0.3mm，模组厚度由1mm优化至0.7mm，且基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和柔性电路板结合力更牢固，能满足未来市场手机/笔记本电脑等电子产品的超薄设计需求；其次，其位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间既有一定的挠性区域，有利于充分对产品内部空间利用，减少指纹模组体积；再次，其内凸缘部的末端具有缺口槽，此缺口槽与TSV封装指纹芯片之间通过密封胶粘合，有效防止了TSV封装指纹芯片和基环之间的溢胶，保持了TSV封装指纹芯片的平整度，提高了模组的防水性能。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄防水指纹识别模组，其特征在于：包括盖板（1）、TSV封装指纹芯片（2）、基环（3）和柔性电路板（4），所述基环（3）底部具有一向内延伸的内凸缘部（5），所述TSV封装指纹芯片（2）嵌入基环（3）内且其下表面边缘与内凸缘部（5）接触连接，所述柔性电路板（4）一端为芯片连接部（41），另一端为连接器安装部（42），所述TSV封装指纹芯片（2）下表面的中央区域与柔性电路板（4）的芯片连接部（41）粘合连接；位于芯片连接部（41）和连接器安装部（42）之间依次设置有折弯部（44）、中间连接部（43），所述折弯部（44）位于芯片连接部（41）和中间连接部（43）之间，所述TSV封装指纹芯片（2）的厚度为0.2~0.4mm；所述内凸缘部（5）的末端具有缺口槽（10），此缺口槽与TSV封装指纹芯片（2）之间通过密封胶（11）粘合。

【技术特征摘要】
1.一种超薄防水指纹识别模组，其特征在于：包括盖板（1）、TSV封装指纹芯片（2）、基环（3）和柔性电路板（4），所述基环（3）底部具有一向内延伸的内凸缘部（5），所述TSV封装指纹芯片（2）嵌入基环（3）内且其下表面边缘与内凸缘部（5）接触连接，所述柔性电路板（4）一端为芯片连接部（41），另一端为连接器安装部（42），所述TSV封装指纹芯片（2）下表面的中央区域与柔性电路板（4）的芯片连接部（41）粘合连接；位于芯片连接部（41）和连接器安装部（42）之间依次设置有折弯部（44）、中间连接部（43），所述折弯部（44）位于芯片连接部（41）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：江振中，尹亚辉，王凯，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32