电子器件邦定后的检测治具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电子器件邦定后的检测治具装置，该装置包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与容置凹槽彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。

Inspection and control device for electronic devices after state binding

The utility model discloses a testing fixture after a state of electronic devices. The device comprises an electronic control disk and a clamping cap. The surface of the electronic control disk is a flat surface for placing an electronic device. The cap is superimposed on an electronic control disk, and the upper and lower surfaces of the cap are formed through a channel, through a slot and a capacity. The grooves are positioned up and down from each other, and the electronic control disk is connected with a controller. By setting up an electrically controlled disk and using the controller to control the electric or power disks of the electronic control disk, the electric control disk produces magnetic force when it is energized to firmly absorb the electronic devices, increase the tension, and then press the cap to the electronic devices, effectively guarantee the evenness of the electronic devices, and improve the state and detection of electronic devices. Precision.

【技术实现步骤摘要】
电子器件邦定后的检测治具装置
本技术涉及电子器件邦定后的检测领域技术，尤其是指一种电子器件邦定后的检测治具装置。
技术介绍
电子器件（如LED、IC）在制作生产中，需要采用治具装置进行邦定后的和检测，目前的治具装置主要包括有底座和压盖，电子器件在邦定后的检测时被置于治具底座的凹槽中，并利用压盖进行压平，以进行邦定后的检测作业。底座本身会有些微翘曲，并且对邦定金线的弧高检测大约在2-5μm的精度，因此，必须使用压盖对电子器件进行压平。然而，由于压盖压平的力度不够，导致电子器件未能有效压平，从而对电子器件的邦定和检测精度造成影响。当然，也有采用真空吸盘的方式对待测电子器件吸附的方式，然而，由于待测电子器件有很多孔洞，造成吸力不足使得压不平。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子器件邦定后的检测治具装置，其可提高对电子器件的邦定和检测精度。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种电子器件邦定后的检测治具装置，包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。作为一种优选方案，所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合，电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。作为一种优选方案，述通槽为并排设置的多个，相邻两通槽之间形成有压条。作为一种优选方案，所述治具压盖为导磁性金属。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的截面示意图；图2是本技术之较佳实施例的俯视图。附图标识说明：10、电控磁盘11、平坦面20、治具压盖21、通槽22、压条30、电子器件40、控制器50、可移动镜头。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有电控磁盘10以及治具压盖20。该电控磁盘10的表面为用于放置电子器件30（如LED支架、IC支架等）的平坦面11，该治具压盖20叠设于电控磁盘10上，治具压盖20的上下表面贯穿形成有通槽21，通槽21与平坦面11彼此上下正对，且电控磁盘10连接有控制器40。所述治具压盖20为导磁性金属，如铁、钴、镍等。在本实施例中，所述电控磁盘10与治具压盖20的底面贴合，电控磁盘10的外形轮廓与治具压盖20的外形轮廓略同。以及，所述通槽21为并排设置的多个，相邻两通槽21之间形成有压条22，该压条22压抵于电子器件30上。详述本实施例的使用方法如下，包括有以下步骤：（1）将电子器件30置于电控磁盘10的平坦面11上，并盖上治具压盖20，利用治具压盖20压住电子器件30。（2）由控制器40控制对电控磁盘10通电，使电控磁盘10产生磁力，以将治具压盖20和电子器件30吸附在电控磁盘10的平坦面11上；（3）透过通槽21对电子器件30进行邦定和检测，邦定和检测采用其他外部设备进行，检测采用可移动镜头50，其为现有技术，在此对邦定和检测的原理不作详细叙述。（4）邦定和检测完成后，由控制器40控制对电控磁盘10断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖20，将电子器件30从电控磁盘10上取出。本技术的设计重点在于：通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫孟良，郭宗训，陈彬，
申请(专利权)人：广东万濠精密仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44