【技术实现步骤摘要】
一种优异的硼铝电子封装基板材料
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种优异的硼铝电子封装基板材料。
技术介绍
随着信息技术革命的到来，集成电路产业在我国飞速发展，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。2014年6月，我国颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提到：2013年，中国集成电路进口和逆差总额分别为2313亿和1436亿美元，与2500亿美元的石油进口额相当。在国家信息安全受到日益严峻挑战的情况下，中国制造和中国需求的不断崛起，集成电路的产业越来越受到国家的关注。在集成电路产业中，基板材料是连接与支撑电子器件的重要材料。其性能的好坏决定了集成电路的性能、质量和制造水平。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种优异的硼铝电子封装基板材料。本专利技术通过下面技术方案实现：一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。优选地，所述纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为15-25:10-20:3。优选地，所述纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为20:15:3。本专利技术技术效果：本专利技术提供的电子封装基板材料性能优异，与现有技术相比具有突出的实质性特点和显著的进步，具备专利法规定的创造性。具体实施方式下面结合实施例具体介绍本专利技术的实质性内容。实施例1一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。所述纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为20:15:3。实施例2一种电子封装基板材料，由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。所述纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯的重量份之比为15:10:3。实施例3一...
【技术保护点】
1.一种电子封装基板材料，其特征在于：由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装基板材料，其特征在于：由纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯乙烯制成。2.根据权利要求1所述的电子封装基板材料，其特征在于：所述纳米氧化铝、纳米氮化硼和聚氯...
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