This invention proposes a method of extracting BGA welding ball contour in X ray image based on transformation, including the following steps: S1, obtaining the original image of solder joint, detecting the original image, obtaining the welding spot image, identifying the welding ball of each solder joint, obtaining the ROI of each solder joint, S2, transforming the original image, and obtaining the original image. After the target image is taken, the target image is detected by edge detection; S3, the detection results are mapped back to the original coordinate system to get the mask image. In this way, the original image is masked and the single spot image is extracted. The edge extraction is carried out to the mask image, and the contour of the solder joint is extracted.
【技术实现步骤摘要】
基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法
本专利技术涉及计算机软件自动化领域,尤其涉及一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法。
技术介绍
现有技术中,对PCB板上BGA焊点轮廓提取方法主要有以下3种:1.在降噪等预处理后进行阈值分割来提取BGA焊点;2.使用漫水法对图像进行逐步填充以及改进的“基于扫描线的种子填充方”来获取BGA焊点;3.使用Canny等边缘检测方法识别焊点边缘,从而获得焊球目标。第一种方法只利用了数字图像的灰度信息,对灰度干扰及图像质量要求高,且易受到内部气泡和外部导线的干扰;第二种方法也容易受到复杂周边环境,如多导线连接和灰度分布不均匀的影响,导致误识别;第三种方法主要是使用了梯度信息进行检测,但忽略目标为圆形这一信息,使得检测的结果不够精准。所以在BGA缺陷检测技术中,焊球目标的准确分割是本领域亟需解决的基础问题。而且这些方法都是依赖参数的,参数的调整直接决定了处理效果的优劣,使用参数会造成数据主观性增强。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题,特别创新地提出了一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法。为了实现本专利技术的上述目的,本专利技术提供了一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,识别出原始图像中焊点的初步位置,得到每个焊点的ROI(感兴趣区域);S2,对原始图像进行变换,获取目标图像后,使用无参数的方法对目标图像进行边缘检测;S3,将检测结果映射回原始坐标系得到掩膜图像,以此对原始图像做掩膜处理,提取出单 ...
【技术保护点】
1.一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,识别出原始图像中焊点的初步位置,得到每个焊点的ROI(感兴趣区域);S2,对原始图像进行变换,获取目标图像后,使用无参数的方法对目标图像进行边缘检测;S3,将检测结果映射回原始坐标系得到掩膜图像,以此对原始图像做掩膜处理,提取出单个焊点图像;对掩膜图像进行边缘提取,从而提取出焊点轮廓图像。
【技术特征摘要】
1.一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法,其特征在于,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,识别出原始图像中焊点的初步位置,得到每个焊点的ROI(感兴趣区域);S2,对原始图像进行变换,获取目标图像后,使用无参数的方法对目标图像进行边缘检测;S3,将检测结果映射回原始坐标系得到掩膜图像,以此对原始图像做掩膜处理,提取出单个焊点图像;对掩膜图像进行边缘提取,从而提取出焊点轮廓图像。2.根据权利要求1所述的基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法,其特征在于,所述S1包括:S1-1,对原始图像进行基于霍夫变换的圆检测,初步获得到各个焊点Ci的圆心坐标Pi及半径Ri;S1-2,对所识别的焊点Ci,以圆心坐标Pi为中心,直径2Ri乘以一个倍率k作为边长的正方形区域,作为焊点Ci的ROI(感兴趣区域)。3.根据权利要求1所述的基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法,其特征在于,所述S2包括:S2-1,对S1中提取的每一个焊点的ROI进行如下处理,对原始图像Psrc进行变换,假设Psrc大小为(2R+1)×(2R+1),则令目标图像Pdst大小为(2R+1)×L;其中L为目标图像的高度,R为原始ROI中焊点的半径。S2-2,在目标图像Pdst中进行目标边缘检测,具体方法如下,将Pdst与[1,-1]做相关运算,得到相关运算后的目标图像Pdst|conv2,将Pdst|conv2的左右各20%置0,得到经过置0处理后的目标图像Pdst|conv2|mask,检测Pdst|conv2|mask中每一行的最大值的位置,则有向量:Loc={loc1,loc2,...,locj,...,locL},Loc[j]=locj,其中j为正整数,locj等于Pdst|conv2|mask第j行中最大...
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