一种微通道散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种微通道散热装置，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与蒸发器的上端连通，用于输送气态介质；风扇，与汽管连接，将气态介质液化成液态介质并将液化产生的热量带走；以及液管，一端与冷气器固定连接，另一端与蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至蒸发器中，风扇为微电子设备的风扇。本实用新型专利技术的微通道散热装置中的蒸发器内的介质通过相变循环带走芯片运行产生的大量热量，保证芯片的长时间运行，且延长了芯片的工作寿命，提高了微电子设备整体的稳定性。另外，该装置中的风扇与微电子设备中的风扇为同一风扇，无需再添加使用冷凝器，节省了成本以及安装空间。

A micro channel heat dissipating device

The utility model provides a micro channel heat dissipation device, including a evaporator, embedded with a microchannel, used for absorbing heat and vaporizing the liquid medium into a gaseous medium; the steam pipe is connected to the upper end of the evaporator to transport the gaseous medium; the fan is connected with the steam pipe to liquefy the gaseous medium into liquid medium and liquid. The heat is taken away, and the liquid tube is connected with the air conditioner, the other end is connected with the lower end of the evaporator to reflow the liquid medium in the condenser into the evaporator, and the fan is a fan of the microelectronic equipment. The medium in the evaporator of the micro channel heat dissipation device of the utility model takes away the large amount of heat produced by the chip through the phase change cycle, ensures the long operation of the chip, and prolongs the working life of the chip, and improves the stability of the microelectronic equipment as a whole. In addition, the fan in the device is the same fan as the fan in the microelectronic device, and the condenser is unnecessary to be added, thereby saving the cost and installing space.

【技术实现步骤摘要】
一种微通道散热装置
本技术涉及一种散热装置，具体涉及一种微通道散热装置。
技术介绍
热量传递有三种基本方式：传导、对流和辐射。在电子设备的散热设计中，与这些热传递方式有关的一些定律是至关重要的。为了对电子设备进行有效的热管理工作，人们已经拥有了众多的手段，例如：散热器、风扇、鼓风机、冷板。热接触面材料、风扇箱、温差制冷、热交换器、热管和空调等。然而近年来，随着微电子领域的发展，cpu元件的频数越来越高，工作产生的热量也随之上升，通过强迫对流换热所能达到的换热极限无法使得电子器件长时间高效运转，因此热管换热技术被人们愈发重视起来。同时，微通道换热器在空调、航天等领域以势如破竹之势取代着传统的换热器，现在也已经向微电子领域进军。但其如何达到是系统小型化，高集成仍然是微通道在微电子领域中不得不解决的一大难题。
技术实现思路
本技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种微通道散热装置。本技术提供了一种微通道散热装置，具有这样的特征，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与蒸发器的上端连通，用于输送气态介质；风扇，与汽管连接，将气态介质液化成液态介质并将液化产生的热量带走；以及液管，一端与冷气器固定连接，另一端与蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至蒸发器中，风扇为微电子设备的风扇。在本技术提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，微通道散热装置通过镶嵌的方式设置在芯片上。在本技术提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，蒸发器还具有底部，该底部为紫铜，紫铜的表面光滑，蒸发器通过紫铜吸收芯片产生的热量。在本技术提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，液态介质为水，气态介质为水蒸气。在本技术提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，风扇通过铝合金卡槽固定在液管上方。技术的作用与效果根据本技术所涉及的微通道散热装置，因为通过吸收微电子设备的芯片在运行时产生的热量，液态介质通过微通道进行相变，汽化产生气态介质，进入蒸发器上端的汽管，通过微电子设备的自身的风扇与周围空气进行热交换，将气态介质液化成液态介质，并将液化产生的热量通过风扇带走，液化产生的液态介质进入液管，进而回流至蒸发器，所以，本技术的微通道散热装置中的蒸发器内的介质通过相变循环带走芯片运行产生的大量热量，保证芯片的长时间运行，且延长了芯片的工作寿命，提高了微电子设备整体的稳定性。另外，本技术的微通道散热装置中的风扇与微电子设备中自身具有的风扇为同一风扇，无需再添加使用冷凝器，节省了成本以及安装空间。此外，汽管设置在蒸发器的上端，液管与蒸发器的下端连通，这样可以最大限度的保证进入汽管的介质均为气态介质，而未产生相变的介质可以再次吸热汽化。另外，通过在蒸发器内嵌入微通道，提高了换热效率，同时加大了微通道散热装置的散热极限。附图说明图1是本技术的实施例中微通道散热装置的结构示意图；图2是本技术的实施例中微通道散热装置的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本技术微通道散热装置作具体阐述。图1是本技术的实施例中微通道散热装置的结构示意图，图2是本技术的实施例中微通道散热装置的结构示意图。如图1、2所示，微通道散热装置100通过镶嵌的方式设置在芯片上方，用于微电子设备中的芯片进行散热，具有蒸发器10、汽管20、风扇30以及液管40。在本实施例中，微电子设备为电脑。蒸发器10内包括底部11以及微通道12，内容纳有液态介质。底部11为紫铜，该紫铜的表面光滑，底部11与芯片接触，吸收芯片在高速运行时产生的热量，液态介质在底部11以及微通道12内进行剧烈相变，即汽化产生气态介质。气态介质为水蒸气，液态介质为水。汽管20与蒸发器10的上端连接，且位于蒸发器10的空间位置的上方，水蒸气进入汽管20内。风扇30与汽管20连接，将水蒸气进行液化成水，并将液化产生的热量与周围空气进行热量交换。风扇30为电脑自身具有的风扇。液管40一端与风扇30固定连接，一端与蒸发器10的下端连通，将经过风扇30的水回流至蒸发器10内。在本实施例中，风扇30通过铝合金卡槽50固定在液管40的上端。微通道散热装置100的工作过程为：在芯片正常高速运转的时候，向蒸发器10的紫铜的光滑表面传递大量的热量，使得在蒸发器10内的液体达到沸点，产生蒸汽。由于密度的变化，蒸汽随着微通道12向上进入汽管20，期间产生剧烈的相变，带走大量的热量。由于汽管20与液管40内的液态介质与气态结合者的密度差，蒸汽会一直沿着汽管20流入液管40。在此期间，液管40上的风扇30通过强制对流的方式将液管40内的热量传入空气，降低了液管40的温度。随着温度的下降，管内流动的蒸汽重新变化液体，由于重力的作用流回蒸发器10的内，继续吸收芯片运转时产生的热量，之后再次汽化，进行下一个循环。实施例的作用与效果根据本技术所涉及的微通道散热装置，因为通过吸收微电子设备的芯片在运行时产生的热量，液态介质通过微通道进行相变，汽化产生气态介质，进入蒸发器上端的汽管，通过微电子设备的自身的风扇与周围空气进行热交换，将气态介质液化成液态介质，并将液化产生的热量通过风扇带走，液化产生的液态介质进入液管，进而回流至蒸发器，所以，本技术的微通道散热装置中的蒸发器内的介质通过相变循环带走芯片运行产生的大量热量，保证芯片的长时间运行，且延长了芯片的工作寿命。另外，本技术的微通道散热装置中的风扇与微电子设备中自身具有的风扇为同一风扇，无需再添加使用冷凝器，节省了成本以及安装空间。此外，汽管设置在蒸发器的上端，液管与蒸发器的下端连通，这样可以最大限度的保证进入汽管的介质均为气态介质，而未产生相变的介质可以再次吸热汽化。另外，通过在蒸发器内嵌入微通道，提高了换热效率，同时加大了微通道散热装置的散热极限。此外，本技术的微通道散热装置简单实用，且造价便宜。上述实施方式为本技术的优选案例，并不用来限制本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微通道散热装置，用于对微电子设备的电子芯片进行散热，其特征在于，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与所述蒸发器的上端连通，用于输送所述气态介质；风扇，与所述汽管连接，将所述气态介质液化成液态介质并将所述液化产生的热量带走；以及液管，一端与所述风扇固定连接，另一端与所述蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至所述蒸发器中，其中，所述风扇为所述微电子设备的风扇。

【技术特征摘要】
1.一种微通道散热装置，用于对微电子设备的电子芯片进行散热，其特征在于，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与所述蒸发器的上端连通，用于输送所述气态介质；风扇，与所述汽管连接，将所述气态介质液化成液态介质并将所述液化产生的热量带走；以及液管，一端与所述风扇固定连接，另一端与所述蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至所述蒸发器中，其中，所述风扇为所述微电子设备的风扇。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏天，贺培裕，闫振业，李天屿，刘昊，吕静，
申请(专利权)人：上海理工大学，
类型：新型
国别省市：上海,31