一种贴片式LED柔性灯带制造技术

技术编号:18431918 阅读:13 留言:0更新日期:2018-07-12 04:17
本实用新型专利技术公开了一种贴片式LED柔性灯带,属于照明领域,一种贴片式LED柔性灯带,包括沿长度方向延伸的包覆层(1)、沿长度方向延伸的至少两根导线(2)、若干沿长度方向排列的柔性电路板单元(3)以及焊接在所述柔性电路板单元(3)正面上的若干贴片式LED(4),其特征在于:所述包覆层将柔性电路板单元、贴片式LED芯片及导线包覆,导线位于包覆层和柔性电路板单元背面之间,且直接与各柔性电路板单元焊接形成电路回路而为柔性电路板单元上的贴片式LED供电。本实用新型专利技术灯带在加工工序上可以缺省芯线以及将导线包覆定位在芯线内部的制作程序,节约材料,提高效率。

A patch type LED flexible lamp belt

The utility model discloses a patch type LED flexible lamp belt, which belongs to the field of lighting, and is a patch type LED flexible lamp belt, including a covering layer (1) extending along the length direction, at least two wires (2) extending along the length direction, a number of flexible circuit board units (3) arranged along the length direction, and the soldering on the flexible circuit board single. A number of patch type LED (4) on the front (3) is characterized in that the cladding layer covers the flexible circuit board unit, the patch type LED chip and the wire, and the wire is located between the covering layer and the back of the flexible circuit board unit, and is directly welded with the flexible circuit board units to form a circuit circuit to be a patch on the flexible circuit board unit. Type LED power supply. The utility model can eliminate the core wires and the manufacturing process of the wires positioned inside the core wires, thereby saving materials and improving efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED柔性灯带
本技术涉及照明领域,尤其涉及一种贴片式LED柔性灯带。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高,LED灯带的使用也越来越普及。在现有技术中,有一种连接市电的可分段剪切截取的灯带长度可达百米,其结构如CN102095118B所示,这种结构的灯带包括外塑料制作的包覆层和槽形芯线、若干按长度方向排列的柔性电路板单元(一般以米为单元长度)和导线等,由于灯带连接市电,导线过电量较大,导线如与电路板做一体化设计(即与灯带等长的导线作为电路板的一部分,电路板也与灯带等长,如CN202082705U所示)可能存在较高的安全隐患,出于安全考虑,导线与柔性电路板分体设置,导线埋设在槽型芯线内,再与芯线凹槽内的柔性带状电路板端部的引线连接,因此,其生产流程是这样的:先用模具挤出包覆导线的槽形芯线,将导线包覆定位在芯线内部,再将柔性带状电路板置入芯线的凹槽内,用手工将电路板端部的引线与导线连接,构成电路板贴片式LED的供电回路,然后再用设备牵引芯线在芯线外围挤出条形包覆层将芯线包覆,由于芯线内置有导线,柔性带状电路板置入芯线的凹槽内,可以保证芯线被牵引时在长度上不易形变,电路板不会位移,但这种生产方式手工比重较大,效率低下,且稳定性差,因此生产效率有提升空间。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片式LED柔性灯带,该贴片式LED柔性灯带自动化效率较高且稳定。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种贴片式LED柔性灯带,包括沿灯带长度方向延伸的包覆层(1)、沿灯带长度方向延伸的至少两根导线(2)、若干沿灯带长度方向排列的柔性电路板单元(3)以及焊接在所述柔性电路板单元(3)正面上的若干贴片式LED(4),其特征在于:所述包覆层将柔性电路板单元、贴片式LED芯片及导线包覆,导线位于包覆层和柔性电路板单元背面之间,且直接焊接在各柔性电路板单元背面,并与各柔性电路板单元形成电路回路而为各柔性电路板单元上的贴片式LED供电。上述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:柔性电路板单元设置有通孔焊盘,导线焊接在电路板单元的通孔焊盘位置实现与柔性电路板单元的电连接。上述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:焊料如铆钉铆接状焊接在通孔焊盘的两端焊环上。由于导线直接焊接在电路板上,在生产和使用过程中导线有可能对电路板的导体产生拉扯动作,如不妥善处理可能会导致焊点脱落或将电路板的导体拉坏,本特征可增强导线与电路板连接的稳定性,保证导线在牵引电路板时不会扯坏电路板,保证产品质量。上述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:导线外表有镀锡层,这样可方便导线与电路板的焊接。上述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:各导线在柔性电路板单元的背面并置排列。上述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:导线嵌入到包覆层中。本技术的有益效果在于:由于本技术灯带的导线与电路板分体设置,但却直接焊接在柔性电路板背面形成电路回路而为柔性电路板单元上的贴片式LED供电,满足了灯带的用电安全要求,且导线可作为牵引灯带时的受力构件,直接牵引导线即可牵引电路板,且牵引导线时,电路板可以不会受到拉扯而变形,可以用设备直接在柔性电路板的外围挤出包覆层,因此在加工工序上可以缺省芯线以及将导线包覆定位在芯线内部的制作程序,节约材料,提高效率,同时保证了灯带的可挠性。附图说明图1为本技术灯带的结构示意图;图2为本技术灯带的横截面图;图3为本技术柔性电路板与导线的结构示意图;图4为本技术柔性电路板正面示意图;图5为本技术柔性电路板背面示意图;图6为本技术另一实施例柔性电路板背面示意图。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述:参照图1~图5,本技术的一种贴片式LED柔性灯带,包括沿灯带长度方向延伸的包覆层1、若干沿灯带长度方向排列的柔性电路板单元3以及焊接在所述柔性电路板单元3正面上的若干贴片式LED4,柔性电路板单元3设置有通孔焊盘5,沿灯带长度方向延伸的两根导线2,位于包覆层和柔性电路板单元背面之间,沿各柔性电路板单元背面间隔平行并置分布,导线2沿电路板单元背面焊接在电路板单元的通孔焊盘位置,与各柔性电路板单元形成电路回路而为柔性电路板单元上的贴片式LED供电,各柔性电路板单元3之间留有间隙,该间隙可作为待剪切区域(如图4),如图3,焊接导线的焊料41如铆钉铆接状焊接在通孔焊盘的两端盘面,这样可以借助正面和背面的焊点起到互相固定的作用,增强导线与电路板连接的稳定性,导线外表有镀锡层,这样可方便导线与电路板的焊接。柔性电路板单元的背面有粘合剂,该粘合剂将导线粘合定位在柔性电路板单元背面,防止导线移动,参考图2,包覆层将柔性电路板单元、贴片式LED芯片及导线包覆,导线2嵌入到包覆层中,进一步保证构成回路的两根导线不会碰线。本构造的灯带在生产时,无需使用芯线对电路板进行包覆,直接牵引导线即可牵引与导线焊接的各电路板单元,可以用设备直接在柔性电路板的外围挤出包覆层,将柔性电路板3、导线2和贴片式LED4包覆。作为另一实施例,如图6所示,每根导线电路板单元的焊接点有两个,且这两个焊接点分列于电路板单元两端位置,这样可以保证导线在牵引电路板时的稳定性。柔性电路板单元3也可以在要与导线焊接的位置设置过孔(图中未示出),该过孔在柔性电路板单元3的正面形成焊环,焊接时,焊料沿过孔的正面焊环进入过孔,实现与位于电路板背面的导线焊接。对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式LED柔性灯带,包括沿灯带长度方向延伸的包覆层(1)、沿灯带长度方向延伸的至少两根导线(2)、若干沿灯带长度方向排列的柔性电路板单元(3)以及焊接在所述柔性电路板单元(3)正面上的若干贴片式LED(4),其特征在于:所述包覆层将柔性电路板单元、贴片式LED芯片及导线包覆,导线位于包覆层和柔性电路板单元背面之间,且直接焊接在各柔性电路板单元背面,并与各柔性电路板单元形成电路回路而为各柔性电路板单元上的贴片式LED供电。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED柔性灯带,包括沿灯带长度方向延伸的包覆层(1)、沿灯带长度方向延伸的至少两根导线(2)、若干沿灯带长度方向排列的柔性电路板单元(3)以及焊接在所述柔性电路板单元(3)正面上的若干贴片式LED(4),其特征在于:所述包覆层将柔性电路板单元、贴片式LED芯片及导线包覆,导线位于包覆层和柔性电路板单元背面之间,且直接焊接在各柔性电路板单元背面,并与各柔性电路板单元形成电路回路而为各柔性电路板单元上的贴片式LED供电。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:柔性电路板单元设置有通孔焊盘,导线焊接在电路板单元的通孔焊盘位置实现与柔性电路板单元的电连接。3.根据权利要求1所述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:焊料如铆钉铆接状焊接在通孔焊盘的两端焊环上。4.根据权利要求1或2或3所述的一种贴片式LED柔性灯带,其特征在于:导线外表有镀锡层,这样可方便导线与电...

【专利技术属性】
技术研发人员:文勇文应武刘念白
申请(专利权)人:中山市美耐特光电有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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