一种防脱层LED灯带制造技术

技术编号:18431917 阅读:15 留言:0更新日期:2018-07-12 04:17
本实用新型专利技术公布了一种防脱层LED灯带,包括至少一个LED单元以及装配LED单元的柔性印刷电路板,柔性印刷电路板的主体仅为一金属层,线路蚀刻于金属层上形成金属线路层,金属层的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体形成三层结构;金属层上均匀设置有多个冲压圆孔,冲压圆孔顺冲压方向向外突出有折边;折边向外弯曲,形成一个钩状的旋转体结构。本实用新型专利技术的目的是提供一种防脱层LED灯带,能够防止金属层与绝缘胶体脱离,提高了LED灯带的使用寿命。

An anti delamination LED lamp belt

The utility model discloses an anti delamination LED lamp belt, including at least one LED unit and a flexible printed circuit board with a LED unit. The main body of the flexible printed circuit board is only a metal layer. The line is etched on the metal layer to form a metal line layer. The upper and lower surfaces of the metal layer are attached with an insulating colloid to form three. The metal layer is evenly arranged with a number of punching holes, and the punching holes are flanged outwards in the direction of stamping, and the folded edges bend outward to form a hook like rotating body structure. The purpose of the utility model is to provide an anti delamination LED lamp belt, which can prevent the metal layer from being separated from the insulating colloid, thereby improving the service life of the LED lamp belt.

【技术实现步骤摘要】
一种防脱层LED灯带
本技术属于LED应用领域,具体为一种防脱层LED灯带。
技术介绍
LED灯带制作广泛应用柔性印刷电路板(FPC)。传统工艺采用非金属膜作为绝缘体,然后双面粘附上金属箔形成双面覆金属的柔性印刷电路基板,再采用传统的电路板工艺方法进行制作。这种板材在后续安装LED灯带时会出现铜箔与中间的绝缘层剥离分层现象,造成整条LED灯的报废。基材经开料后要钻导通孔和两头的接线孔。钻完孔后要经过沉铜和镀铜,其目的是在孔内的绝缘胶体上通过化学反应和电解的方法镀上一层铜,使两面的铜之间可以相互导通。沉铜和镀铜工序使用了大量的强酸、强碱等一系列的化学药品,使用时操作危险,药水挥发的气体对人体有很大的危害,使用过的废药水处理难,对环境的污染大,同时在生产时会出现沉镀铜不良现象,孔内未沉镀上铜,使两金属面之间不能相互导通,造成LED板的报废。专利权人:方笑求,申请号201120118060.5,提供了一种防脱层LED灯带,该灯带中柔性印刷电路板的主体仅为一金属层,线路蚀刻于金属层上形成金属线路层,金属层的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体形成三层结构;不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔,这时的钻的孔是接线孔,因为铜箔中间没有绝缘基层,铜箔本身就是导通的,且导电性能良好,不用钻导通孔,节省钻导通孔的费