一种LED灯的新型封装结构制造技术

技术编号:18431888 阅读:14 留言:0更新日期:2018-07-12 04:16
本实用新型专利技术涉及一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板、PCB基板、LED灯珠安装线路板,所述PCB基板固定连接在安装基板顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板固定连接在PCB基板顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板顶部安装有LED灯珠,所述LED灯珠安装线路板四周设有散热连接铜条,所述散热连接铜条另一端连接有散热铜箔,所述安装基板上的四角位置设有螺纹安装孔,所述LED灯珠底部设有LED安装底座,所述LED灯珠通过LED安装底座安装在LED灯珠安装线路板上,所述LED安装底座内还设有弹簧,所述LED安装底座左侧设有左反光板,整体结构发光聚光效果较好,便于散热,可以有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动,使用寿命更长。

A new type of packaging structure for LED lamp

The utility model relates to a new packaging structure of a LED lamp, including an installation substrate, a PCB base plate and a LED bead installation circuit board. The PCB substrate is fixedly connected to the middle position of the top of the installation substrate. The LED bead installation circuit board is fixedly connected to the middle of the top of the PCB substrate. The LED lamp bead installation circuit board is installed at the top of the board. A LED lamp is provided with a copper strip arranged around the wiring board of the LED lamp. The other end of the copper strip is connected with a copper foil on the other end of the radiator. The four corner position on the installation substrate is provided with a threaded installation hole. The bottom of the LED lamp is provided with a LED installation base, and the LED beads are installed on the LED lamp by the LED installation base. On the circuit board, a spring is also provided in the LED installation base, and the left light plate is provided on the left side of the LED installation base. The overall structure has good light gathering effect and convenient heat dissipation, which can effectively relieve the vibration of the LED lamp in the use process and have longer service life.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的新型封装结构
本技术涉及一种LED灯的新型封装结构,属于LED灯

技术介绍
LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,主要运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有的LED灯结构复杂,封装时较为繁琐,多数LED灯采用固定式的封装方式,在后期使用过程中容易受到环境的影响,使得内部灯珠易损坏,影响LED灯的使用寿命,增加成本,存在一定的局限性,且常见的封装结构散热性能较差,使用久了容易老化,专利号为CN206608765U的技术专利提供了一种LED灯的封装结构,包括基板和保护壳体,所述基板粘接于保护壳体的一侧,所述基板靠近保护壳体的一侧开设有放置槽,所述放置槽内设有水平设置的柔性线路板,所述柔性线路板靠近保护壳体的一侧焊接有多个LED灯珠,所述柔性线路板远离保护壳体的一侧粘接有多个缓冲杆,所述放置槽远离保护壳体的一侧内壁上粘接有多个竖直设置的固定杆,所述固定杆靠近缓冲杆的一侧开设有缓冲槽,所述缓冲槽的内壁上固定连接有竖直设置的弹簧,所述弹簧的一端连接有卡板,所述保护壳体远离基板的一侧设有多个透光罩,设计合理,封装简单方便,且缓解LED灯在使用过程中受到的震动力,有效提高LED灯的使用寿命,但是散热和聚光效果较差。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种LED灯的新型封装结构,发光聚光效果较好,便于散热,可以有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动,可以有效解决背景技术中的问题。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板、PCB基板、LED灯珠安装线路板,所述PCB基板固定连接在安装基板顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板固定连接在PCB基板顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板顶部安装有LED灯珠,所述LED灯珠安装线路板四周设有散热连接铜条,所述散热连接铜条另一端连接有散热铜箔,所述安装基板上的四角位置设有螺纹安装孔,所述LED灯珠底部设有LED安装底座,所述LED灯珠通过LED安装底座安装在LED灯珠安装线路板上,所述LED安装底座内还设有弹簧,所述LED安装底座左侧设有左反光板,所述LED安装底座右侧设有右反光板,所述左反光板、右反光板之间搭接有透光罩。进一步而言,所述安装基板通过螺钉、螺纹安装孔固定连接在LED灯板上。进一步而言,所述散热铜箔为纳米散热铜箔,所述散热连接铜条、散热铜箔的数目均为六个。进一步而言,所述LED灯珠呈3X12排列设置,所述PCB基板外侧还设有透明保护罩。进一步而言,所述左反光板、右反光板内壁上均涂有金属反光涂层。进一步而言,所述透光罩为凸透镜结构。本技术有益效果:一种LED灯的新型封装结构,在使用时通过PCB基板连接外部供电电路为LED灯珠供电,PCB基板与LED灯珠安装线路板、LED安装底座之间通过线路连接,通过将LED灯珠安装在带有弹簧的LED安装底座上,在LED灯受到撞击晃动时可以有效起到缓冲作用,有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动,提高了使用寿命,利用连接在LED灯珠安装线路板上的散热连接铜条与散热铜箔,可以将LED灯珠使用过程中产生的热量传导至外侧的散热铜箔上,防止LED灯珠以及LED灯珠安装线路板过热影响使用寿命,散热效果更好,利用左反光板、右反光板可以将LED灯珠朝左右方向照射的光线反射至透光罩处,发光聚光效果更好。附图说明图1是本技术一种LED灯的新型封装结构俯视图;图2是本技术一种LED灯的新型封装结构主视图;图中标号:1、安装基板;2、PCB基板;3、LED灯珠安装线路板;4、LED灯珠;5、散热连接铜条;6、散热铜箔;7、螺纹安装孔;8、LED安装底座;9、弹簧;10、左反光板;11、右反光板;12、透光罩。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。如图1至图2所示,本技术所述一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板1、PCB基板2、LED灯珠安装线路板3,所述PCB基板2固定连接在安装基板1顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板3固定连接在PCB基板2顶部中间位置,PCB基板2与LED灯珠安装线路板3、LED安装底座8之间通过线路连接,在使用时通过PCB基板2连接外部供电电路为LED灯珠4供电,所述LED灯珠安装线路板3顶部安装有LED灯珠4,用于发光,所述LED灯珠安装线路板3四周设有散热连接铜条5,所述散热连接铜条5另一端连接有散热铜箔6,利用连接在LED灯珠安装线路板3上的散热连接铜条5与散热铜箔6,可以将LED灯珠4使用过程中产生的热量传导至外侧的散热铜箔6上,防止LED灯珠4以及LED灯珠安装线路板3过热影响使用寿命,散热效果更好,所述安装基板1上的四角位置设有螺纹安装孔7,便于将整体结构固定在LED灯板上,所述LED灯珠4底部设有LED安装底座8,所述LED灯珠4通过LED安装底座8安装在LED灯珠安装线路板3上,所述LED安装底座8内还设有弹簧9,通过将LED灯珠4安装在带有弹簧9的LED安装底座8上,在LED灯受到撞击晃动时可以有效起到缓冲作用,有效缓解LED灯珠4在使用过程中受到的震动,提高了使用寿命,所述LED安装底座8左侧设有左反光板10,所述LED安装底座8右侧设有右反光板11,所述左反光板10、右反光板11之间搭接有透光罩12,利用左反光板10、右反光板11可以将LED灯珠4朝左右方向照射的光线反射至透光罩12处,发光聚光效果更好。更具体而言,所述安装基板1通过螺钉、螺纹安装孔7固定连接在LED灯板上,所述散热铜箔6为纳米散热铜箔,所述散热连接铜条5、散热铜箔6的数目均为六个,所述LED灯珠4呈3X12排列设置,所述PCB基板2外侧还设有透明保护罩,所述左反光板10、右反光板11内壁上均涂有金属反光涂层,所述透光罩12为凸透镜结构。本技术改进于:一种LED灯的新型封装结构,在使用时通过PCB基板2连接外部供电电路为LED灯珠4供电,PCB基板2与LED灯珠安装线路板3、LED安装底座8之间通过线路连接,通过将LED灯珠4安装在带有弹簧9的LED安装底座8上,在LED灯受到撞击晃动时可以有效起到缓冲作用,有效缓解LED灯珠4在使用过程中受到的震动,提高了使用寿命,利用连接在LED灯珠安装线路板3上的散热连接铜条5与散热铜箔6,可以将LED灯珠4使用过程中产生的热量传导至外侧的散热铜箔6上,防止LED灯珠4以及LED灯珠安装线路板3过热影响使用寿命,散热效果更好,利用左反光板10、右反光板11可以将LED灯珠4朝左右方向照射的光线反射至透光罩12处,发光聚光效果更好。以上结合附图对本技术的实施例进行了描述,但本技术并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本技术的启示下,在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板(1)、PCB基板(2)、LED灯珠安装线路板(3),其特征在于:所述PCB基板(2)固定连接在安装基板(1)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)固定连接在PCB基板(2)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)顶部安装有LED灯珠(4),所述LED灯珠安装线路板(3)四周设有散热连接铜条(5),所述散热连接铜条(5)另一端连接有散热铜箔(6),所述安装基板(1)上的四角位置设有螺纹安装孔(7),所述LED灯珠(4)底部设有LED安装底座(8),所述LED灯珠(4)通过LED安装底座(8)安装在LED灯珠安装线路板(3)上,所述LED安装底座(8)内还设有弹簧(9),所述LED安装底座(8)左侧设有左反光板(10),所述LED安装底座(8)右侧设有右反光板(11),所述左反光板(10)、右反光板(11)之间搭接有透光罩(12)。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板(1)、PCB基板(2)、LED灯珠安装线路板(3),其特征在于:所述PCB基板(2)固定连接在安装基板(1)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)固定连接在PCB基板(2)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)顶部安装有LED灯珠(4),所述LED灯珠安装线路板(3)四周设有散热连接铜条(5),所述散热连接铜条(5)另一端连接有散热铜箔(6),所述安装基板(1)上的四角位置设有螺纹安装孔(7),所述LED灯珠(4)底部设有LED安装底座(8),所述LED灯珠(4)通过LED安装底座(8)安装在LED灯珠安装线路板(3)上,所述LED安装底座(8)内还设有弹簧(9),所述LED安装底座(8)左侧设有左反光板(10),所述LED安装底座(8)右侧设有右反光板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖波欧阳嘉琪吴林果魏坚袁超雷貌周念志谭镜
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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