The utility model relates to a new packaging structure of a LED lamp, including an installation substrate, a PCB base plate and a LED bead installation circuit board. The PCB substrate is fixedly connected to the middle position of the top of the installation substrate. The LED bead installation circuit board is fixedly connected to the middle of the top of the PCB substrate. The LED lamp bead installation circuit board is installed at the top of the board. A LED lamp is provided with a copper strip arranged around the wiring board of the LED lamp. The other end of the copper strip is connected with a copper foil on the other end of the radiator. The four corner position on the installation substrate is provided with a threaded installation hole. The bottom of the LED lamp is provided with a LED installation base, and the LED beads are installed on the LED lamp by the LED installation base. On the circuit board, a spring is also provided in the LED installation base, and the left light plate is provided on the left side of the LED installation base. The overall structure has good light gathering effect and convenient heat dissipation, which can effectively relieve the vibration of the LED lamp in the use process and have longer service life.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的新型封装结构
本技术涉及一种LED灯的新型封装结构,属于LED灯
技术介绍
LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,主要运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有的LED灯结构复杂,封装时较为繁琐,多数LED灯采用固定式的封装方式,在后期使用过程中容易受到环境的影响,使得内部灯珠易损坏,影响LED灯的使用寿命,增加成本,存在一定的局限性,且常见的封装结构散热性能较差,使用久了容易老化,专利号为CN206608765U的技术专利提供了一种LED灯的封装结构,包括基板和保护壳体,所述基板粘接于保护壳体的一侧,所述基板靠近保护壳体的一侧开设有放置槽,所述放置槽内设有水平设置的柔性线路板,所述柔性线路板靠近保护壳体的一侧焊接有多个LED灯珠,所述柔性线路板远离保护壳体的一侧粘接有多个缓冲杆,所述放置槽远离保护壳体的一侧内壁上粘接有多个竖直设置的固定杆,所述固定杆靠近缓冲杆的一侧开设有缓冲槽,所述缓冲槽的内壁上固定连接有竖直设置的弹簧,所述弹簧的一端连接有卡板,所述保护壳体远离基板的一侧设有多个透光罩,设计合理,封装简单方便,且缓解LED灯在使用过程中受到的震动力,有效提高LED灯的使用寿命,但是散热和聚光效果较差。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种LED灯的新型封装结构,发光聚光效果较好,便于散热,可以有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动,可以有效解决背景技 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板(1)、PCB基板(2)、LED灯珠安装线路板(3),其特征在于:所述PCB基板(2)固定连接在安装基板(1)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)固定连接在PCB基板(2)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)顶部安装有LED灯珠(4),所述LED灯珠安装线路板(3)四周设有散热连接铜条(5),所述散热连接铜条(5)另一端连接有散热铜箔(6),所述安装基板(1)上的四角位置设有螺纹安装孔(7),所述LED灯珠(4)底部设有LED安装底座(8),所述LED灯珠(4)通过LED安装底座(8)安装在LED灯珠安装线路板(3)上,所述LED安装底座(8)内还设有弹簧(9),所述LED安装底座(8)左侧设有左反光板(10),所述LED安装底座(8)右侧设有右反光板(11),所述左反光板(10)、右反光板(11)之间搭接有透光罩(12)。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯的新型封装结构,包括安装基板(1)、PCB基板(2)、LED灯珠安装线路板(3),其特征在于:所述PCB基板(2)固定连接在安装基板(1)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)固定连接在PCB基板(2)顶部中间位置,所述LED灯珠安装线路板(3)顶部安装有LED灯珠(4),所述LED灯珠安装线路板(3)四周设有散热连接铜条(5),所述散热连接铜条(5)另一端连接有散热铜箔(6),所述安装基板(1)上的四角位置设有螺纹安装孔(7),所述LED灯珠(4)底部设有LED安装底座(8),所述LED灯珠(4)通过LED安装底座(8)安装在LED灯珠安装线路板(3)上,所述LED安装底座(8)内还设有弹簧(9),所述LED安装底座(8)左侧设有左反光板(10),所述LED安装底座(8)右侧设有右反光板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖波,欧阳嘉琪,吴林果,魏坚,袁超,雷貌,周念志,谭镜,
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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