一种耐压LED芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耐压LED芯片，属于照明领域，包括弧形金属导热件、弧形反射镜面、LED基板和聚光透镜，弧形金属导热件的内曲面上设置有安装LED基板的内侧凹槽，内侧凹槽的底部设置有安装芯片引脚的通孔；弧形反射镜面贴设在所述弧形金属导热件的内曲面上用于反射LED发射出的光线；LED基板的正面均匀设置有相互串联的红光LED和蓝光LED；聚光透镜通过密封胶贴合在弧形金属导热件外沿。本实用新型专利技术提出的耐压LED芯片采用弧形金属导热件与透镜包裹LED，能够有效抵抗外部压力和冲击，同时利用弧形金属导热件的导热作用避免LED局部过热的情况。

A pressure resistant LED chip

The utility model provides a pressure resistant LED chip, which belongs to the lighting field, including an arc metal heat conduction part, an arc reflector, a LED substrate and a spotting lens. The inner curved surface of the arc metal heat conduction part is provided with an inner groove on the LED substrate. The mirror surface is attached to the curved surface of the arc metal heat conduction part to reflect the light emitted by the LED; the front of the LED substrate is evenly arranged with a series of red light LED and blue light LED, and the lens is attached to the outer edge of the arc metal heat conduction part through the sealant. The pressure resistant LED chip proposed by the utility model uses the arc metal heat conduction parts and the lens to wrap the LED, which can effectively resist external pressure and impact, at the same time, the heat conduction of the arc metal heat conduction parts can be used to avoid the local overheating of the LED.

【技术实现步骤摘要】
一种耐压LED芯片
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种耐压LED芯片。
技术介绍
随着社会的发展，LED芯片的使用越来越普遍，目前，LED照明技术广泛地应用于户外的大型显示屏、替代霓虹灯装饰照明的显示市场，而户外LED芯片的耐压一直是要解决的问题，特别是遇到外部冲击力时，LED芯片的外部壳体的设计和布局至关重要，现有LED芯片在受到外部冲击时容易产生损害。
技术实现思路
本技术提出的耐压LED芯片采用弧形金属导热件与透镜包裹LED，能够有效抵抗外部压力和冲击，同时利用弧形金属导热件的导热作用避免LED局部过热的情况。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：一种耐压LED芯片，其特征在于，包括弧形金属导热件、弧形反射镜面、LED基板和聚光透镜，其中：所述弧形金属导热件的内曲面上设置有安装LED基板的内侧凹槽，所述内侧凹槽的底部设置有安装芯片引脚的通孔；所述弧形反射镜面贴设在所述弧形金属导热件的内曲面上用于反射LED发射出的光线；所述LED基板的正面均匀设置有相互串联的红光LED和蓝光LED，所述LED的背面设置有正、负引脚，所述红光LED和蓝光LED相互串联之后接在正、负引脚之间；所述聚光透镜通过密封胶贴合在弧形金属导热件外沿。进一步的，所述弧形金属导热件的外沿上设置有安装槽，所述聚光透镜的外沿设置有与安装槽对应的安装凸起。进一步的，所述红光LED的数量为9个，所述蓝光LED的数量为4个。本技术的一种耐压LED芯片具有以下有益效果：本技术提供了一种耐压LED芯片，属于照明领域，包括弧形金属导热件、弧形反射镜面、LED基板和聚光透镜，弧形金属导热件的内曲面上设置有安装LED基板的内侧凹槽，内侧凹槽的底部设置有安装芯片引脚的通孔；弧形反射镜面贴设在所述弧形金属导热件的内曲面上用于反射LED发射出的光线；LED基板的正面均匀设置有相互串联的红光LED和蓝光LED；聚光透镜通过密封胶贴合在弧形金属导热件外沿。本技术提出的耐压LED芯片采用弧形金属导热件与透镜包裹LED，能够有效抵抗外部压力和冲击，同时利用弧形金属导热件的导热作用避免LED局部过热的情况。弧形金属导热件不仅能够起到散热作用，同时采用弧形结构能够有效疏导外部压力，聚光透镜扣设在弧形金属导热件上形成一个保护空腔，保护空腔的底部安装LED基板。附图说明图1为本技术的一种耐压LED芯片的整体结构示意图；图2为本技术的一种耐压LED芯片的弧形金属导热件结构示意图；图3为本技术的一种耐压LED芯片的LED基板结构示意图；图4为本技术的一种耐压LED芯片的引脚结构示意图。图中，1-弧形金属导热件、101-安装槽、102-内侧凹槽、2-弧形反射镜面、3-LED基板、301-红光LED、302-蓝光LED、303-引脚4-聚光透镜、401-安装凸起。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。根据附图所示，对本技术进行进一步说明：如图1所示，一种耐压LED芯片，包括弧形金属导热件1、弧形反射镜面2、LED基板3和聚光透镜4，其中：弧形金属导热件1的内曲面上设置有安装LED基板3的内侧凹槽102，内侧凹槽102如图2所示，所述内侧凹槽102的底部设置有安装芯片引脚的通孔；弧形反射镜面2贴设在所述弧形金属导热件1的内曲面上用于反射LED发射出的光线；LED基板3的正面均匀设置有相互串联的红光LED301和蓝光LED302，所述LED的背面设置有正、负引脚303，所述红光LED301和蓝光LED302相互串联之后接在正、负引脚303之间，LED基板3的结构如图3所示。具体的，弧形金属导热件1的外沿上设置有安装槽101，所述聚光透镜4的外沿设置有与安装槽101对应的安装凸起102，聚光透镜4通过密封胶贴合在弧形金属导热件1外沿。需要说明的是，所述红光LED301的数量为9个，所述蓝光LED302的数量为4个，9个红光LED301灯成正方形排布，分别分布在正方形的四个顶角、中心、各边的中点；4个蓝光LED302成正方形排布，分别分布在正方形的四个顶角，蓝光LED302正方形与红光LED301正方形同心设置。如图4所示，LED的背面设置的正、负引脚303通过内侧凹槽102底部通孔引出，便于后期与PCB板的焊接。本技术的一种耐压LED芯片具有以下有益效果：本技术提供了一种耐压LED芯片，属于照明领域，包括弧形金属导热件1、弧形反射镜面2、LED基板3和聚光透镜4，弧形金属导热件1的内曲面上设置有安装LED基板3的内侧凹槽102，内侧凹槽102的底部设置有安装芯片引脚303的通孔；弧形反射镜面2贴设在所述弧形金属导热件1的内曲面上用于反射LED发射出的光线；LED基板3的正面均匀设置有相互串联的红光LED301和蓝光LED302；聚光透镜4通过密封胶贴合在弧形金属导热件1外沿。本技术提出的耐压LED芯片采用弧形金属导热件1与透镜包裹LED，能够有效抵抗外部压力和冲击，同时利用弧形金属导热件1的导热作用避免LED局部过热的情况。弧形金属导热件1不仅能够起到散热作用，同时采用弧形结构能够有效疏导外部压力，聚光透镜4扣设在弧形金属导热件1上形成一个保护空腔，保护空腔的底部安装LED基板3。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐压LED芯片，其特征在于，包括弧形金属导热件、弧形反射镜面、LED基板和聚光透镜，其中：所述弧形金属导热件的内曲面上设置有安装LED基板的内侧凹槽，所述内侧凹槽的底部设置有安装芯片引脚的通孔；所述弧形反射镜面贴设在所述弧形金属导热件的内曲面上用于反射LED发射出的光线；所述LED基板的正面均匀设置有相互串联的红光LED和蓝光LED，所述LED的背面设置有正、负引脚，所述红光LED和蓝光LED相互串联之后接在正、负引脚之间；所述聚光透镜通过密封胶贴合在弧形金属导热件外沿。

【技术特征摘要】
1.一种耐压LED芯片，其特征在于，包括弧形金属导热件、弧形反射镜面、LED基板和聚光透镜，其中：所述弧形金属导热件的内曲面上设置有安装LED基板的内侧凹槽，所述内侧凹槽的底部设置有安装芯片引脚的通孔；所述弧形反射镜面贴设在所述弧形金属导热件的内曲面上用于反射LED发射出的光线；所述LED基板的正面均匀设置有相互串联的红光LED和蓝光LED，所述LED的背面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭辉，
申请(专利权)人：深圳市好景光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44