一种发光二极管光源结构制造技术

技术编号:18431883 阅读:14 留言:0更新日期:2018-07-12 04:16
本实用新型专利技术公开了一种发光二极管光源结构,其结构包括芯片封装、发光二极管、芯片支架、极杆、灯座、阳极芯片、散热基座、散热口、控制面板、阴极芯片,发光二极管嵌入安装于芯片封装下端,本实用新型专利技术一种发光二极管光源结构,结构上设有散热基座,在进行使用时控制面板控制二极管启动,电源为驱动器提供能量,阴极芯片与阳极芯片形成交流电,使发光二极管发光,驱动器产生的热量通过热导介质,在热导介质温度到达一定值时导热管将热量导入散热片之中,风扇驱动控制散热风扇运作,将热量吸引,经过散热口排出发光二极管之外,有效的提高了二极管的散热效果,减小了二极管光源因温度过高而损坏的事故,提高了二极管的使用寿命。

A light emitting diode light source structure

The utility model discloses a light emitting diode light source structure. The structure comprises a chip package, a light emitting diode, a chip bracket, a pole, a lamp holder, an anode chip, a heat dissipation base, a heat dissipation port, a control panel and a cathode chip. The light emitting diode is embedded and installed at the lower end of the chip package. The structure of Guan Guangyuan structure has a heat sink base. In the process of use, the control panel controls the diode to start. The power supply provides the energy for the drive, the cathode chip and the anode chip form alternating current to make the light-emitting diodes light. The heat generated by the driver passes through the heat conduction medium, and heat conduction when the temperature of the heat conduction medium reaches a certain value. In the tube, the heat is introduced into the radiator. The fan drives the cooling fan to operate, draws the heat and passes the light emitting diode through the radiator, effectively improves the heat dissipation effect of the diode, reduces the accident caused by the high temperature of the diode light source, and improves the service life of the two pole tube.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管光源结构
本技术是一种发光二极管光源结构,属于灯光照明

技术介绍
在灯具制造领域中,传统技术中普遍采用白炽灯、日光灯和节能灯等灯具实现照明或者相应的灯光装饰效果,随着发光二极管技术的发展,LED灯具已被广泛运用于照明和灯光装饰。现有技术公开了申请号为:201220386167.2的一种发光二极管灯泡,其灯柱穿过灯座并进入玻璃灯罩内,位于玻璃灯罩内的灯柱至少有三个光源侧面,且所述的每个光源侧面上至少设有两个发光二极管。将发光二极管灯泡由灯罩、灯座和灯柱三个部件组装而成,但是该现有技术自主散热的效果不佳,发光二极管容易因温度过高而损坏,缩短二极管寿命。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种发光二极管光源结构,以解决的现有技术自主散热的效果不佳,发光二极管容易因温度过高而损坏,缩短二极管寿命的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种发光二极管光源结构,其结构包括芯片封装、发光二极管、芯片支架、极杆、灯座、阳极芯片、散热基座、散热口、控制面板、阴极芯片,所述发光二极管嵌入安装于芯片封装下端,所述芯片支架的上端与发光二极管的下端相贴合,所述极杆嵌入安装于灯座的两侧,所述散热基座与灯座为一体化结构,所述阳极芯片镶嵌安装于散热基座的左侧,所述控制面板设于散热基座的前端,所述阴极芯片镶嵌安装于散热基座的右侧,所述散热基座包括基座外壳、电源、驱动器、热导介质、导热管、散热风扇、风扇驱动、散热片,所述电源镶嵌安装于基座外壳的中端,所述驱动器与电源电连接,所述热导介质的左侧与驱动器的右侧相贴合,所述导热管嵌入安装于热导介质的右侧,所述散热片的左侧与导热管的右侧相粘合,所述风扇驱动的下端与散热片的上端相贴合,所述散热风扇镶嵌安装于风扇驱动的上端。进一步地,所述芯片支架镶嵌安装于灯座的上端。进一步地,所述散热口嵌入安装于散热基座的两侧。进一步地,所述基座外壳与灯座为一体化结构。进一步地,所述芯片封装为直径3CM的半球体。进一步地,所述极杆由铜材料制成,具有较强的导电性。进一步地,所述散热口为塑料制成,其制造成本较低。有益效果本技术一种发光二极管光源结构,结构上设有散热基座,在进行使用时控制面板控制二极管启动,电源为驱动器提供能量,阴极芯片与阳极芯片形成交流电,使发光二极管发光,驱动器产生的热量通过热导介质,在热导介质温度到达一定值时导热管将热量导入散热片之中,风扇驱动控制散热风扇运作,将热量吸引,经过散热口排出发光二极管之外,有效的提高了二极管的散热效果,减小了二极管光源因温度过高而损坏的事故,提高了二极管的使用寿命。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种发光二极管光源结构的结构示意图;图2为本技术一种散热基座的结构示意图。图中:芯片封装-1、发光二极管-2、芯片支架-3、极杆-4、灯座-5、阳极芯片-6、散热基座-7、散热口-8、控制面板-9、阴极芯片-10、基座外壳-701、电源-702、驱动器-703、热导介质-704、导热管-705、散热风扇-706、风扇驱动-707、散热片-708。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2,本技术提供一种发光二极管光源结构技术方案:其结构包括芯片封装1、发光二极管2、芯片支架3、极杆4、灯座5、阳极芯片6、散热基座7、散热口8、控制面板9、阴极芯片10,所述发光二极管2嵌入安装于芯片封装1下端,所述芯片支架3的上端与发光二极管2的下端相贴合,所述极杆4嵌入安装于灯座5的两侧,所述散热基座7与灯座5为一体化结构,所述阳极芯片6镶嵌安装于散热基座7的左侧,所述控制面板9设于散热基座7的前端,所述阴极芯片10镶嵌安装于散热基座7的右侧,所述散热基座7包括基座外壳701、电源702、驱动器703、热导介质704、导热管705、散热风扇706、风扇驱动707、散热片708,所述电源702镶嵌安装于基座外壳701的中端,所述驱动器703与电源702电连接,所述热导介质704的左侧与驱动器703的右侧相贴合,所述导热管705嵌入安装于热导介质704的右侧,所述散热片708的左侧与导热管705的右侧相粘合,所述风扇驱动707的下端与散热片708的上端相贴合,所述散热风扇706镶嵌安装于风扇驱动707的上端,所述芯片支架3镶嵌安装于灯座5的上端,所述散热口8嵌入安装于散热基座7的两侧,所述基座外壳701与灯座5为一体化结构,所述芯片封装1为直径3CM的半球体,所述极杆4由铜材料制成,具有较强的导电性,所述散热口8为塑料制成,其制造成本较低。本专利所说的发光二极管2也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结,其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子,但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结,当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理,所述灯座5是固定灯位置和使灯触点与电源相连接的器件。在进行使用时控制面板9控制二极管启动,电源702为驱动器703提供能量,阴极芯片10与阳极芯片6形成交流电,使发光二极管2发光,驱动器703产生的热量通过热导介质704,在热导介质704温度到达一定值时导热管705将热量导入散热片708之中,风扇驱动707控制散热风扇706运作,将热量吸引,经过散热口8排出发光二极管之外。本技术解决现有技术自主散热的效果不佳,发光二极管容易因温度过高而损坏,缩短二极管寿命的问题,本技术通过上述部件的互相组合,在进行使用时控制面板控制二极管启动,电源为驱动器提供能量,阴极芯片与阳极芯片形成交流电,使发光二极管发光,驱动器产生的热量通过热导介质,在热导介质温度到达一定值时导热管将热量导入散热片之中,风扇驱动控制散热风扇运作,将热量吸引,经过散热口排出发光二极管之外,有效的提高了二极管的散热效果,减小了二极管光源因温度过高而损坏的事故,提高了二极管的使用寿命,具体如下所述:所述散热基座7包括基座外壳701、电源702、驱动器703、热导介质704、导热管705、散热风扇706、风扇驱动707、散热片708,所述电源702镶嵌安装于基座外壳701的中端,所述驱动器703与电源702电连接,所述热导介质704的左侧与驱动器703的右侧相贴合,所述导热管705嵌入安装于热导介质704的右侧,所述散热片708的左侧与导热管705的右侧相粘合,所述风扇驱动707的下端与散热片708的上端相贴合,所述散热风扇706镶嵌安装于风扇驱动707的上端。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管光源结构,其特征在于:其结构包括芯片封装(1)、发光二极管(2)、芯片支架(3)、极杆(4)、灯座(5)、阳极芯片(6)、散热基座(7)、散热口(8)、控制面板(9)、阴极芯片(10),所述发光二极管(2)嵌入安装于芯片封装(1)下端,所述芯片支架(3)的上端与发光二极管(2)的下端相贴合,所述极杆(4)嵌入安装于灯座(5)的两侧,所述散热基座(7)与灯座(5)为一体化结构,所述阳极芯片(6)镶嵌安装于散热基座(7)的左侧,所述控制面板(9)设于散热基座(7)的前端,所述阴极芯片(10)镶嵌安装于散热基座(7)的右侧,所述散热基座(7)包括基座外壳(701)、电源(702)、驱动器(703)、热导介质(704)、导热管(705)、散热风扇(706)、风扇驱动(707)、散热片(708),所述电源(702)镶嵌安装于基座外壳(701)的中端,所述驱动器(703)与电源(702)电连接,所述热导介质(704)的左侧与驱动器(703)的右侧相贴合,所述导热管(705)嵌入安装于热导介质(704)的右侧,所述散热片(708)的左侧与导热管(705)的右侧相粘合,所述风扇驱动(707)的下端与散热片(708)的上端相贴合,所述散热风扇(706)镶嵌安装于风扇驱动(707)的上端。...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管光源结构,其特征在于:其结构包括芯片封装(1)、发光二极管(2)、芯片支架(3)、极杆(4)、灯座(5)、阳极芯片(6)、散热基座(7)、散热口(8)、控制面板(9)、阴极芯片(10),所述发光二极管(2)嵌入安装于芯片封装(1)下端,所述芯片支架(3)的上端与发光二极管(2)的下端相贴合,所述极杆(4)嵌入安装于灯座(5)的两侧,所述散热基座(7)与灯座(5)为一体化结构,所述阳极芯片(6)镶嵌安装于散热基座(7)的左侧,所述控制面板(9)设于散热基座(7)的前端,所述阴极芯片(10)镶嵌安装于散热基座(7)的右侧,所述散热基座(7)包括基座外壳(701)、电源(702)、驱动器(703)、热导介质(704)、导热管(705)、散热风扇(706)、风扇驱动(707)、散热片(708),所述电源(702)镶嵌安装于基座外壳(701)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭经洲程一龙王晓哲李辉
申请(专利权)人:杭州大晨显示技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1