【技术实现步骤摘要】
深沟槽外延填充方法
本专利技术涉及半导体制造领域,特别是指一种超级结器件工艺中的深沟槽外延填充方法。
技术介绍
在超级结项目中,四代工艺在三代基础上,深沟槽由原来的88.6度优化至90度,pitch(原胞尺寸)由原来的4:5缩小至2:3,沟槽CD面内范围也明显减小,器件性能因此得到显著提升。但另一方面,沟槽形貌及尺寸的优化将在很大程度上增加了外延填充的难度。由于受loadingeffect(载入效应)及EPIchamber(外延工艺腔)结构的影响,晶圆边缘到EE5mm范围内的沟槽填充速率快,中间位置较慢,从而导致边缘位置沟槽填满,而中间位置仍存在较深“V”型口,面内均一性不好。如图1所示。沟槽形貌优化后,该问题表现得更加明显,边缘与中间位置沟槽填充速率的差异更大。若单纯增加填充时间,可将中间位置沟槽填满,但边缘由于硅生长过厚会产生缺陷,而外延缺陷会直接影响器件性能,图2中所示,上面两图是在保证边缘位置刚好填充满时中心区域的沟槽还未填满,存在V型口(图2上左),而在保证中心区域的沟槽完全填满时,边缘区域的深沟槽填充过厚并引起一些缺陷(图2下右)。在原来的沟槽刻蚀过程中,光刻和刻蚀均会留3mm去边,在这距边3mm位置,没有沟槽。外延填充时,工艺气体充满整个chamber,chamber边缘位置的气体很大一部分参与晶圆wafer边缘位置的沟槽填充,致使边缘位置沟槽填充速率较中间位置更快。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种深沟槽外延填充方法,提高晶圆的面内外延填充均一性。为解决上述问题,本专利技术所述的深沟槽外延填充方法,是在对深沟槽进行外延填充 ...
【技术保护点】
1.一种深沟槽外延填充方法,其特征在于:在对深沟槽进行外延填充时,在晶圆边缘的留边区域,同样刻蚀与晶圆中心区域器件相同的深沟槽。
【技术特征摘要】
1.一种深沟槽外延填充方法,其特征在于:在对深沟槽进行外延填充时,在晶圆边缘的留边区域,同样刻蚀与晶圆中心区域器件相同的深沟槽。2.如权利要求1所述的深沟槽外延填充方法,其特征在于:所述的留边区域,是在晶圆边缘留出的,具有一定宽度的空白区域。3.如权利要求2所述的深沟槽外延填充方法,其特征在于:所述的留边区域,不形成任何器件。4.如权利要求1所述的深沟槽外延填充...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍洲,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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