A test method for the glass transition temperature of the encapsulant, including steps: step S1, taking the UN cured packaging adhesive mixed with A glue and B glue and placed in the crucible; step S2, using the DSC instrument to heat up the heating rate to the package glue to completely solidify; step S3, to rewarm the temperature to normal temperature at a temperature reduction rate; step S4, and then The fixed temperature rate is heated to the colloid glass transition temperature of the encapsulated adhesive, and its fluidity is good. It can be tightly combined with the crucible when it is not solidified. The curing is further heated up after heating, and the characteristics of the crucible can continue to be kept, and the influence of the sample to the test results is excluded. The test results are accurate and the reproducibility is good. Further, the stress in the encapsulated adhesive is stabilized by heating the heating rate and fixing the temperature of the cooling rate, and the influence of the outside on the test process is eliminated.
【技术实现步骤摘要】
一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法
本专利技术涉及封装胶
,具体涉及一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法。
技术介绍
LED封装工艺对于LED产品具有重要影响,其中,关于LED封装工艺中影响最大的主要是封装结构以及封装胶的选择和调配,LED封装用主要材料有支架、芯片、键合线、荧光粉、封装胶。LED封装胶具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,使LED有较好的耐久性和可靠性。然而由于封装胶与芯片、键合线密切接触,封装胶应力过大可能会将键合线拉断或使芯片剥离支架,导致LED死灯或减少LED使用寿命。封装胶的主要参数Tg点温度(玻璃化转变温度)是LED主要的性能参数之一,可通过Tg点温度侧面反应出封装胶的内应力大小,而影响封装胶Tg点的因素主要有胶水本身特性、制样方法、固化条件。而传统的封装胶玻璃化转变温度测试方法内容:将配好的封装胶以指定温度及时间加热,将封装胶固化后,再取定量固化后的封装胶,再加热至玻璃化转变温度以上。由于现有测试方法由于样品来源于固化后胶块,很难使胶体与坩埚接触紧密,容易出现热滞后现象,同时由于每次取样的形状大小不一,导致测试结果的重复性很差,很难反映出胶体本身特性;胶体固化的温度和时间都是采用灯珠封装固化的条件,由于样品体积大小不一,可能会导致胶块外部与内部固化不统一现象,最终使Tg点测试不准。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中的不足,而提供一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法,利用该封装胶玻璃化转变温度的测试方法使得封装胶能够减小应力,与坩埚接触紧密,并且测试结果准确,重现性良好。本专利技术的目的通过以下技术方案实 ...
【技术保护点】
1.一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤S1,取由A胶和B胶混合的未固化封装胶,置于坩埚中;步骤S2,使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化;步骤S3,以固定降温速率回温至常温;步骤S4,再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度。
【技术特征摘要】
1.一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤S1,取由A胶和B胶混合的未固化封装胶,置于坩埚中;步骤S2,使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化;步骤S3,以固定降温速率回温至常温;步骤S4,再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度。2.根据权利要求1所述的一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法,其特征在于:所述A胶:B胶的混合比例在1:1到1:20之间。3.根据权利要求1所述的一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法,其特征在于:所述未固化封装胶重量为10mg到15mg。4.根据权利要求1所述的一种封装胶玻璃化...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明,邓光洪,杨冲,
申请(专利权)人:木林森股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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