电路板点胶检测装置及检测方法制造方法及图纸

一种电路板点胶检测装置及检测方法，用于检测电路板上的胶水分布情况，所述检测装置包括存储单元、处理单元、摄像单元及预设光源，所述存储单元中存储有至少一标准电路板图像，所述处理单元包括照射模块，当所述电路板放置于所述检测装置上时，控制所述预设光源照射所述电路板；摄像模块，控制所述摄像单元拍摄所述电路板的图像；对比模块，将所述摄像单元拍摄的所述电路板的图像与一对应的标准电路板图像进行对比分析；及确定模块，根据所述对比模块的对比分析结果确定所述电路板是否通过检测。本发明专利技术可以自动对电路板的胶水分布情况进行检测，有效提高了电路板的检测效率。

Inspection device and detection method for dot glue on circuit board

A circuit board glue detection device and a detection method are used to detect the distribution of glue on a circuit board. The detection device includes a storage unit, a processing unit, an image pickup unit and a presupposed light source. The storage unit is stored at least one standard circuit board image, and the location unit includes a irradiation module and the electricity is described. When the road plate is placed on the detection device, the circuit board is irradiated by the presupposition light source, and the image of the circuit board is photographed by the camera module, and the image of the circuit board photographed by the video camera unit is compared with the corresponding standard electric circuit board image. The module determines whether the circuit board passes through the detection according to the comparative analysis result of the comparison module. The invention can automatically detect the glue distribution of the circuit board and effectively improve the detection efficiency of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板点胶检测装置及检测方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种电路板点胶检测装置及检测方法。
技术介绍
现今电子产品发展迅速，在庞大的电子产品需求下，印刷电路板的应用也越来越广泛。在印刷电路板的制造过程中，通常采用点胶工艺将胶水滴加在电子元件或板体上，从而对电子元件或板体进行固定。然而，在点胶的过程中，常常出现多胶、少胶或残胶等不良情况，而且一般采用人工对胶水分布情况进行检查，如此导致检测效率极低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板点胶检测装置及方法，以解决上述技术问题。一种电路板点胶检测装置，用于检测电路板上的胶水分布情况，所述检测装置包括存储单元、处理单元、摄像单元及预设光源，所述存储单元中存储有至少一标准电路板图像，所述处理单元包括：照射模块，用于当所述电路板放置于所述检测装置上时，控制所述预设光源照射所述电路板；摄像模块，用于控制所述摄像单元拍摄所述电路板的图像；对比模块，用于将所述摄像单元拍摄的所述电路板的图像与一对应的标准电路板图像进行对比分析；及确定模块，用于根据所述对比模块的对比分析结果确定所述电路板是否通过检测。一种电路板点胶检测方法，应用于一检测装置中，用于检测电路板上的胶水分布情况，所述方法包括以下步骤：当所述电路板放置于所述检测装置上时，照射所述电路板；拍摄所述电路板的图像；将拍摄的所述电路板的图像与一对应的标准电路板图像进行对比分析；及根据所述对比分析结果确定所述电路板是否通过检测。上述电路板点胶检测装置及方法中的电路板采用添加荧光材料的胶水，还采用预设光源照射所述电路板，以及通过图像对比来自动对电路板的胶水分布情况进行检测，有效提高了电路板的检测效率。附图说明图1为本专利技术较佳实施方式中的电路板点胶检测装置的应用结构示意图。图2为本专利技术较佳实施方式中的电路板点胶检测方法的流程示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，为本专利技术较佳实施方式所提供的电路板点胶检测装置1。所述检测装置1用于检测待测电路板2上的胶水分布情况，所述电路板2所使用的胶水中添加有荧光材料。在本实施方式中，所述检测装置1为AOI(Automaticopticinspection，自动光学检测)设备。所述检测装置1包括存储单元10、处理单元20、摄像单元30及预设光源40。所述存储单元10中存储有多个型号的电路板2分别对应的标准电路板图像。在本实施方式中，所述标准电路板图像为胶水分布符合要求的电路板2的图像。所述摄像单元30用于拍摄所述待测电路板2的图像。在本实施方式中，所述摄像单元30至少包括摄像头。所述预设光源40用于当所述摄像单元30拍摄所述待测电路板2时为所述摄像单元30提供光源。在本实施方式中，所述预设光源40为紫外线光源。在本实施方式中，所述检测装置1包括承载部(图中未示)，用于承载所述待测电路板2。所述检测装置1还在所述承载部的附近设置有感应单元50。在本实施方式中，所述感应单元50为一红外线传感器。当所述待测电路板2放置于所述承载部上时，所述感应单元50感应到所述待测电路板2，并反馈一信号至该处理单元20。如图1所示，所述处理单元20至少包括获取模块201、照射模块202、摄像模块203、对比模块204、确定模块205及显示模块206。在本实施方式中，上述模块为存储于所述存储单元10中且可被所述处理单元20调用执行的可程序化软件指令。可以理解，在其他实施方式中，上述模块也可为固化于所述处理单元20中的程序指令或固件(firmware)。所述获取模块201用于当所述待测电路板2放置于所述检测装置1上时，获取所述电路板2的型号。在本实施方式中，所述获取模块201响应所述感应单元50发送的反馈信号，以获取所述电路板2的型号。在本实施方式中，所述电路板2在预设位置处设置有RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)标签。所述获取模块201通过识别所述RFID标签以获取所述电路板2的型号、制板日期等信息。可以理解，在本实施方式中，所述获取模块201还用于从所述存储单元10中获取与所述电路板2的型号相对应的标准电路板图像。可以理解，在其他实施方式中，操作人员可在所述检测装置1上手动输入所述电路板2包括型号在内的相关信息。所述照射模块202用于控制所述预设光源40照射所述电路板2。在本实施方式中，所述胶水中添加的荧光材料为紫外光致荧光剂。所述荧光材料在紫外线光源的照射下，可发出颜色鲜艳的光线，从而清楚地指示出所述电路板2上胶水的分布情况。所述摄像模块203用于控制所述摄像单元30拍摄所述电路板2的图像。在本实施方式中，所述摄像模块203控制所述摄像单元30扫描拍摄所述电路板2，从而获得所述电路板2的完整图像。所述对比模块204用于将所述摄像单元30拍摄的所述电路板2的图像与所述获取模块201获取的对应的标准电路板图像进行对比分析。在本实施方式中，所述对比模块204采用图像轮廓对比的方法对上述两个图像进行对比分析。具体的，首先，所述对比模块204对所述电路板2的图像中的胶水图像进行边缘检测以确定图像中的胶水区域，然后对胶水区域的图像进行灰度处理和二值化处理以标记胶水区域的图像轮廓，并提取出该标记的图像轮廓。所述对比模块204将该提取的胶水图像轮廓与所述标准电路板图像中的胶水图像轮廓进行对比分析，以确定两个胶水图像轮廓是否相同。若不相同，还确定不相同的具体位置。可以理解，在其他实施方式中，所述对比模块204也可以采用灰阶对比、颜色对比等方法对所述摄像单元30拍摄的电路板图像与对应的标准电路板图像进行对比分析。所述确定模块205用于根据所述对比模块204的对比分析结果确定所述电路板2是否通过检测。在本实施方式中，当所述对比模块204的对比分析结果为两个胶水图像轮廓相同的区域占比大于或等于一预设百分比时，所述确定模块205确定所述电路板2通过检测。当两个胶水图像轮廓相同的区域占比小于所述预设百分比时，所述确定模块205确定所述电路板2未通过检测。其中，所述预设百分比为90％。可以理解，在其他实施方式中，所述确定模块205还可通过其他方式来确定所述电路板2是否通过检测。例如，所述电路板图像中的胶水图像轮廓包括多个预设位置。其中，所述预设位置为所述电路板2中不允许出现点胶差错的位置。如此，当所述对比模块204的对比分析结果为电路板图像中所述多个预设位置处的胶水图像轮廓与标准电路板图像中对应位置处的胶水图像轮廓相同时，所述确定模块205确定所述电路板2通过检测。当所述对比模块204的对比分析结果为电路板图像中一个或多个预设位置处的胶水图像轮廓与标准电路板图像中对应位置处的胶水图像轮廓不同时，所述确定模块205确定所述电路板2未通过检测。进一步地，所述检测装置1还包括显示单元60。所述显示模块206用于将所述电路板2的检测结果及异常区域显示于所述显示单元60上，以便于操作人员及时对未通过检测的电路板2进行检修。请参考图2，为本专利技术较佳实施方式所提供的电路板点胶检测方法，根据不同需求，图2所示的流程图中步骤的执行顺序可以改变，某些步骤可以省略。以下是对所述电路板点胶检测方法进行的详细描述。步骤S201，当所述待测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板点胶检测装置，用于检测电路板上的胶水分布情况，其特征在于，所述检测装置包括存储单元、处理单元、摄像单元及预设光源，所述存储单元中存储有至少一标准电路板图像，所述处理单元包括：照射模块，用于当所述电路板放置于所述检测装置上时，控制所述预设光源照射所述电路板；摄像模块，用于控制所述摄像单元拍摄所述电路板的图像；对比模块，用于将所述摄像单元拍摄的所述电路板的图像与一对应的标准电路板图像进行对比分析；及确定模块，用于根据所述对比模块的对比分析结果确定所述电路板是否通过检测。

【技术特征摘要】
1.一种电路板点胶检测装置，用于检测电路板上的胶水分布情况，其特征在于，所述检测装置包括存储单元、处理单元、摄像单元及预设光源，所述存储单元中存储有至少一标准电路板图像，所述处理单元包括：照射模块，用于当所述电路板放置于所述检测装置上时，控制所述预设光源照射所述电路板；摄像模块，用于控制所述摄像单元拍摄所述电路板的图像；对比模块，用于将所述摄像单元拍摄的所述电路板的图像与一对应的标准电路板图像进行对比分析；及确定模块，用于根据所述对比模块的对比分析结果确定所述电路板是否通过检测。2.如权利要求1所述的电路板点胶检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括显示单元，所述处理单元还包括：显示模块，用于将所述电路板的检测结果及异常区域显示于所述显示单元上。3.如权利要求1所述的电路板点胶检测装置，其特征在于：所述对比模块采用灰阶对比、颜色对比或轮廓对比方法对所述摄像单元拍摄的电路板图像与对应的标准电路板图像进行对比分析。4.如权利要求1所述的电路板点胶检测装置，其特征在于，所述存储单元存储有多个型号的电路板分别对应标准电路板图像，所述处理单元还包括：获取模块，用于当所述电路板放置于所述检测装置上时，确定所述电路板的型号...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇青，李西航，方俊康，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子郑州有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41