【技术实现步骤摘要】
多网络通孔电路板
本技术涉及电路板
,尤其涉及多网络通孔电路板。
技术介绍
目前的多层电路板结构复杂、成本高,无法满足用户的需求。
技术实现思路
本技术提供了一种多网络通孔电路板,包括抗镀层、导电层、电镀铜层、树脂、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板,在内层芯板上设有抗镀层并压合成多层电路板,通孔穿过内层芯板及抗镀层;在通孔内除了抗镀层位置不覆盖导电层,通孔内的其他位置均覆盖导电层;在通孔内,两个抗镀层及位于两个抗镀层之间的导电层形成裸露部,除了裸露部不进行电镀铜层外,通孔内的其他部分电镀铜层;在通孔内填充有树脂。作为本技术的进一步改进,所述内层芯板包括导电铜层、以及位于两个导电铜层之间的绝缘层,抗镀层覆盖导电铜层。作为本技术的进一步改进,抗镀层覆盖导电铜层的一部分。作为本技术的进一步改进,抗镀层尺寸大于通孔直径。本技术的有益效果是:本技术的多网络通孔电路板结构简单,提高生产效率,同时减少制造成本,能够满足用户的需求。附图说明图1是本技术的内层芯板制作抗镀层侧意图。图2是本技术的内层芯板铜面上覆盖抗镀层示意图。图3是本专利技术的压合前叠层结构侧面图。图4是本专利技术的压合后叠层结构侧面图。图5是本专利技术的通孔制作导电层侧面图。图6是本专利技术的多网络通孔导电层侧面图。图7是本专利技术的多网络通孔电镀铜侧面图。图8是本专利技术的多网络通孔塞树脂侧面图。具体实施方式如图8所示,本技术还公开了一种多网络通孔电路板,包括抗镀层3、导电层5、电镀铜层6、树脂7、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板,在内层芯板上设有抗镀层3并压合成多层电路板,通孔穿过导电铜层1、绝缘层2及抗镀 ...
【技术保护点】
1.一种多网络通孔电路板,其特征在于,包括抗镀层(3)、导电层(5)、电镀铜层(6)、树脂(7)、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板,在内层芯板上设有抗镀层(3)并压合成多层电路板,通孔穿过导电铜层(1)、绝缘层(2)及抗镀层(3);在通孔内除了抗镀层(3)位置不覆盖导电层(5),通孔内的其他位置均覆盖导电层(5);在通孔内,两个抗镀层(3)及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)形成裸露部,除了裸露部不进行电镀铜层(6)外,通孔内的其他部分电镀铜层(6);在通孔内填充有树脂(7)。
【技术特征摘要】
1.一种多网络通孔电路板,其特征在于,包括抗镀层(3)、导电层(5)、电镀铜层(6)、树脂(7)、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板,在内层芯板上设有抗镀层(3)并压合成多层电路板,通孔穿过导电铜层(1)、绝缘层(2)及抗镀层(3);在通孔内除了抗镀层(3)位置不覆盖导电层(5),通孔内的其他位置均覆盖导电层(5);在通孔内,两个抗镀层(3)及位于两个抗镀层(3)之间的导电层(5)形成裸露部,除了裸露部不进行电镀...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟连,
申请(专利权)人:开平依利安达电子第三有限公司,开平依利安达电子第五有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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