柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：第三电介质；第一电介质，其在平面形成信号线，且与所述第三电介质的平面对置；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第三电介质的底面的第二接地层；层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层；以及形成于所述第一电介质的底面的第四接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。根据本实用新型专利技术，能够制造形成有多个信号线的柔性电路板，并具有容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值、且能够有效屏蔽有可能流入各个信号线的外部信号的效果。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及一种柔性电路板。
技术介绍
通常，在手机等无线终端设备中具备RF(RadioFrequency，射频)信号线路，而虽然以往的RF信号线路以同轴电缆的形态安装，但在以同轴电缆形态安装的情况下，在无线终端设备内的空间运用率会下降，因此，近来，普遍使用柔性电路板。一方面，由于能够利用至少两个RF信号来高速传输数据的多频带技术的发达，近来的无线终端设备使用多个RF信号线路。亦即，随着多个柔性电路板安装于无线终端设备的内部，发生空间运用率再次下降的问题。尤其，由于无线终端设备的小型化趋势，无线终端设备的内部空间变得更狭小，因此，从当前现状来看，要求一种能够将多个RF信号线路形成于一个基板的有效的层叠结构。加之，柔性电路板的信号发送端的最优阻抗为约33Ω，信号接收端的最优阻抗为约75Ω，因而信号发送端和接收端两者皆考虑来设计成具有约50Ω的特性阻抗。若在这种柔性电路板有外部信号流入，则有可能上述特性阻抗会脱离基准值50Ω而对信号传输效率产生负面影响，因而在欲将多个RF信号线路形成于一个基板的情况下，从当前现状老看，需要一种不但能够屏蔽外部信号，还能将特性阻抗设计为基准值(50Ω)的有效的层叠结构。
技术实现思路
本技术鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种容易设计特性阻抗且屏蔽外部信号的同时，具有能够形成多个信号线的有效的层叠结构的柔性电路板。本技术的目的不限于以上提及的目的，本领域的技术人员将从下面的记载中清楚地理解未曾提及的另一些目的。上述本技术的目的可以通过如下技术方案实现。为达成上述目的的本技术提供一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：第三电介质；第一电介质，其在平面形成信号线，且与所述第三电介质的平面对置；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第三电介质的底面的第二接地层；层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层；以及形成于所述第一电介质的底面的第四接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。在优选实施例中，所述第三电介质形成为比所述第一电介质和所述第二电介质相对厚。在优选实施例中，所述第一电介质形成为比所述第三电介质和所述第二电介质相对厚。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，且所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质至所述第三电介质和所述第一接地层至所述第四接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部与所述第二基板部的第三电介质一体地形成，所述第一基板部与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，且所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质至所述第三电介质和所述第一接地层至所述第四接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部至所述第三基板部的第三电介质一体地形成，所述第一基板部至所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部至所述第三基板部的第二电介质一体地形成。在优选实施例中，所述第三电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第一电介质和所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，且所述两个基板部中的一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质至所述第三电介质、所述第一接地层至所述第四接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第三电介质和第二电介质中的一个电介质与所述第二基板部的第三电介质和第二电介质中的一个电介质一体地形成。在优选实施例中，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，所述三个基板部中的至少一个基板部逆序地层叠有所述第一电介质至所述第三电介质、所述第一接地层至所述第四接地层。在优选实施例中，在所述基板，所述第一基板部至所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部的第二电介质和第三电介质中的一个电介质、所述第二基板部的第二电介质和第三电介质中的一个电介质以及所述第三基板部的第二电介质和第三电介质中的一个电介质一体地形成。在优选实施例中，所述第一电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第二电介质和所述第三电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。在优选实施例中，所述第二接地层、所述第三接地层以及所述第四接地层为板材形状，或在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状，或形成有多个接地孔的形状，或网格形状。在优选实施例中，所述第四接地层为以具有与所述第一接地层相同的形状的方式在同一平面上隔开规定间距而平行地形成的形状。在优选实施例中，在所述多个基板部，形成有排列在与各个信号线平行地隔开的虚拟线上的多个通孔，且在信号线之间对置的两个通孔间的间距为0.2mm至0.5mm，或2mm至3mm。本技术的效果如下。通过前述的技术方案，本技术能够提供一种能够制造形成有多个信号线的柔性电路板的有效的层叠结构。此外，本技术具有容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值的效果。此外，本技术具有能够有效屏蔽有可能流入各个信号线的外部信号的效果。附图说明图1至图4是用于说明本技术的一实施例的柔性电路板的基板部的图。图5(a)至图5(d)是用于说明适用于柔性电路板的接地层的图。图6是用于说明本技术的第一实施例的柔性电路板的图。图7是用于说明本技术的第二实施例的柔性电路板的图。图8是用于说明本技术的第三实施例的柔性电路板的图。图9是用于说明第三实施例的柔性电路板的变形例的图。图10是用于说明本技术的第四实施例的柔性电路板的图。图11至图16用于说明第四实施例的柔性电路板的变形例的图。符号说明100a－第一基板部，100b－第二基板部，100c－第三基板部，110a、110b、110c－第三电介质，120a、120b、120c－第一电介质，130a、130b、130c－第二电介质，140a、140b、140c－第二接地层，150a、150b、150c－第一接地层，160a、160b、160c－第四接地层，170a、170b、170c－第三接地层，S1－第一信号线，S2－第二信号线，S3－第三信号线。具体实施方式以下说明中为提供本技术的更为整体性的理解示出了本技术的规定细节，但本领域的一般的技术人员能够理解即使没有这些规定细节亦可通过这些的变形容易实施本技术。首先，本技术的一实施例的柔性电路板提供有效的层叠结构，从而能够在一个基板形成多个信号线，并容易将柔性电路板的特性阻抗设计成基准值(50Ω)，使其制造过程简单化，且能够缩短制造时间。下面参照附图1至图16对本技术的优选实施例进行详细说明，并以理解本技术的动作和作用所需要的部分为中心进行说明。图1至图4是用于说明本技术的一实施例的柔性电路板的基板部的图，图5(a)至图5(d)是用于说明适用于柔性电路板的接地层的图。参照图1至图5(d)，本技术的一实施例的柔性电路板包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：第三电介质；第一电介质，其在平面形成信号线，且与所述第三电介质的平面对置；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第三电介质的底面的第二接地层；层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层；以及形成于所述第一电介质的底面的第四接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。

【技术特征摘要】
2017.01.04 KR 10-2017-00015011.一种柔性电路板，其特征在于，包括多个基板部，所述基板部包括：第三电介质；第一电介质，其在平面形成信号线，且与所述第三电介质的平面对置；与所述第一电介质的平面对置的第二电介质；隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层；形成于所述第三电介质的底面的第二接地层；层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层；以及形成于所述第一电介质的底面的第四接地层，且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三电介质形成为比所述第一电介质和所述第二电介质相对厚。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一电介质形成为比所述第三电介质和所述第二电介质相对厚。4.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，且所述两个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质至所述第三电介质和所述第一接地层至所述第四接地层。5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，在所述基板，所述第一基板部与所述第二基板部的第三电介质一体地形成，所述第一基板部与所述第二基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部与所述第二基板部的第二电介质一体地形成。6.根据权利要求2或3所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板由包括第一基板部、第二基板部以及第三基板部的三个基板部构成，且所述三个基板部以相同的顺序层叠有所述第一电介质至所述第三电介质和所述第一接地层至所述第四接地层。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，在所述基板，所述第一基板部至所述第三基板部的第三电介质一体地形成，所述第一基板部至所述第三基板部的第一电介质一体地形成，所述第一基板部至所述第三基板部的第二电介质一体地形成。8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三电介质以0.05mm至0.1mm的厚度形成，所述第一电介质和所述第二电介质以0.025mm至0.05mm的厚度形成。9.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述基板由包括第一基板部和第二基板部的两个基板部构成，且所述两个基板部中的一个基板部相对于另外的基板部逆序地层叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR