一种摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种摄像头模组，包括镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达。塑封层位于印刷电路板上方，并分别与基座和印刷电路板相连接；塑封层的尺寸与印刷电路板的尺寸相同；印刷电路板的横向长度小于马达底部的横向长度；基座设置在马达和塑封层之间，基座包括与塑封层相接触的第一接触面和与马达相连接的第二接触面；第一接触面的尺寸与塑封层的尺寸相同，第二接触面的尺寸与马达底部的尺寸相同。本申请提供的技术方案解决了小尺寸的PCB板搭配大尺寸的马达而导致整个摄像头模组的结构匹配不合适的问题，在兼容现有尺寸马达的基础上缩小了自动对焦摄像模组的尺寸，有利于摄像模组朝着小型化方向发展。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组
本技术实施例涉及摄影设备
，特别是涉及一种摄像头模组。
技术介绍
随着用户对生活用品、小家具电器、数码电子产品的小型化、便携化的要求越来越高，各类手机、智能设备等产品的体积不断做小做薄，相应的，迫使摄像头模组也朝着小型化发展，如何缩小摄像头所占体积，已成为急需攻克的一大难题。现有技术中，可通过使用塑封封装工艺，将摄像头元器件和感光芯片的部分进行塑封，将此塑封层作为摄像头模组基座的制程，从而缩小摄像头模组的长宽尺寸，减少摄像头模组所占的空间位置。但是，对于自动对焦模组，马达尺寸不能直接缩小，由于马达结构的限制，就会出现小尺寸的PCB板和基座搭配大尺寸的马达，导致整个摄像头模组的结构匹配出现问题。故，如何在缩小自动对焦摄像头模组尺寸的基础上，兼容现有尺寸的马达，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种摄像头模组，在缩小自动对焦摄像头模组尺寸的基础上，兼容现有尺寸的马达。为解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：本技术实施例提供了一种摄像头模组，包括：镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达；所述塑封层位于所述印刷电路板上方，并分别与所述基座和所述印刷电路板相连接；所述塑封层的尺寸与所述印刷电路板的尺寸相同；所述印刷电路板的横向长度小于所述马达底部的横向长度；所述基座设置在所述马达和所述塑封层之间，所述基座包括与所述塑封层相接触的第一接触面和与所述马达相连接的第二接触面；所述第一接触面的尺寸与所述塑封层的尺寸相同，所述第二接触面的尺寸与所述马达底部的尺寸相同。可选的，所述基座的一个侧边与所述塑封层的一个侧边对齐。可选的，所述塑封层的中心点与所述基座的中心点位于同一条直线上。可选的，所述塑封层为环氧树脂层。可选的，还包括滤光片，设置在所述基座内。可选的，所述镜头的个数为多个。本技术实施例提供了一种摄像头模组，包括镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达。塑封层位于印刷电路板上方，并分别与基座和印刷电路板相连接；塑封层的尺寸与印刷电路板的尺寸相同；印刷电路板的横向长度小于马达底部的横向长度；基座设置在马达和塑封层之间，基座包括与塑封层相接触的第一接触面和与马达相连接的第二接触面；第一接触面的尺寸与塑封层的尺寸相同，第二接触面的尺寸与马达底部的尺寸相同。本申请提供的技术方案的优点在于，通过设计基座上下两个不同的尺寸的接触面，大尺寸接触面与马达相接触，小尺寸接触面通过塑封层与印刷电路板组装为一体，解决了小尺寸的PCB板和搭配大尺寸的马达而导致整个摄像头模组的结构匹配不合适的问题，在兼容现有尺寸马达的基础上缩小了自动对焦摄像模组的尺寸，有利于摄像模组朝着小型化方向发展。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供摄像头模组的一种具体实施方式结构框图；图2为本技术实施例提供摄像头模组的另一种具体实施方式结构图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。在介绍了本技术实施例的技术方案后，下面详细的说明本申请的各种非限制性实施方式。首先参见图1，图1为本技术实施例提供的摄像头模组的一种具体实施方式结构图，本技术实施例可包括以下内容：镜头1、塑封层2、印刷电路板3、基座4及马达5。镜头1可以为1个镜头，也可为多个镜头，镜头可为长焦镜头，也可为广角镜头，或者其他任何一种类型的镜头，这均不影响本申请的实现。镜头1设置在马达5上方，镜头1可在马达5的驱动下进行移动。印刷电路板3的横向长度小于马达2底部的横向长度，即大马达配小尺寸的印刷电路板。塑封层2用于塑封摄像模组的部分元器件和感光芯片，有利于缩小摄像模组的长宽尺寸，减少模组所占空间。塑封层2位于基座4与印刷电路板3之间，并分别与马达5和印刷电路板3相连接。塑封层2的尺寸大小于印刷电路板3尺寸相同，也即塑封层2的尺寸小于马达4的尺寸，也就是说要想解决马达5与塑封层2之间的组装，需要同时满足二者尺寸的衔接件。基座4设置在马达5和塑封层2之间，基座4包括与塑封层2相接触的第一接触面和与马达5相连接的第二接触面；第一接触面的尺寸与第二接触面的尺寸相同，第二接触面的尺寸与马达底部的尺寸相同，增大与马达的接触面，从而满足同时承载大尺寸马达和小尺寸的印刷电路板。塑封层2与基座4配合，解决现阶段PCB板尺寸小，马达5的尺寸无法减小的现状。由于基座4的第二接触面尺寸大于塑封层2的尺寸，基座4和塑封层2相匹配组装时，塑封层2在基座4下的位置可随意，可选的，基座4的一个侧边与塑封层2的一个侧边对齐，即基座单边突出塑封层2，当然，也可双边、三边、四边皆突出，这均不影响本申请的实现。可选的，请参阅图2，塑封层2的中心点与基座4的中心点位于同一条直线上。在一种具体的实施方式中，塑封层可为环氧树脂层，当然，也可为其他层。塑封层可利用注塑模具，将环氧树脂注入冷却后形成塑封层。在一种具体的实施方式中，摄像模组还可包括滤光片，滤光片设置在塑封层内。在本技术实施例提供的技术方案中，通过设计基座上下两个不同的尺寸的接触面，大尺寸接触面与马达相接触，小尺寸接触面通过塑封层与印刷电路板组装为一体，解决了小尺寸的PCB板和搭配大尺寸的马达而导致整个摄像头模组的结构匹配不合适的问题，在兼容现有尺寸马达的基础上缩小了自动对焦摄像模组的尺寸，有利于摄像模组朝着小型化方向发展。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。以上对本技术所提供的一种摄像头模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达；所述塑封层位于所述印刷电路板上方，并分别与所述基座和所述印刷电路板相连接；所述塑封层的尺寸与所述印刷电路板的尺寸相同；所述印刷电路板的横向长度小于所述马达底部的横向长度；所述基座设置在所述马达和所述塑封层之间，所述基座包括与所述塑封层相接触的第一接触面和与所述马达相连接的第二接触面；所述第二接触面的尺寸与所述马达底部的尺寸相同；所述第一接触面的尺寸与所述第二接触面的尺寸相同。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头、塑封层、印刷电路板、基座及马达；所述塑封层位于所述印刷电路板上方，并分别与所述基座和所述印刷电路板相连接；所述塑封层的尺寸与所述印刷电路板的尺寸相同；所述印刷电路板的横向长度小于所述马达底部的横向长度；所述基座设置在所述马达和所述塑封层之间，所述基座包括与所述塑封层相接触的第一接触面和与所述马达相连接的第二接触面；所述第二接触面的尺寸与所述马达底部的尺寸相同；所述第一接触面的尺寸与所述第二接触面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊迎，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44